法人表示，IC封測業(yè)今年以手機相關應用芯片表現(xiàn)較佳，尤其隨美日大舉釋出影像傳感器、功率放大器及驅動IC訂單，能分食大餅廠商營運也扶搖直上。

在手機和平板計算機應用芯片大有斬獲的京元電、矽格及頎邦等，堪稱今年封測業(yè)三匹黑馬。

矽卻因通訊芯片布局大幅提升，前11月營收達到598.42億元，比去年同期大幅成長6.61%，成長優(yōu)于日月光。

日月光雖通訊客戶占比較高，會因去年基期高，使今年前11月營收1,749.71億元，僅比較去年成長2.68%，但表現(xiàn)仍不俗。

內(nèi)存封測廠力成、華東及福懋科，受到DRAM大廠減產(chǎn)影響，今年表現(xiàn)相對失色。

力成因有并購超豐，4月計入超豐營收，使前11月合并營收還能略優(yōu)于去年同期，達到381.78億元；華東前11月營收75.91億元，比去年同期衰退0.54%。（責編：陶圓秀）