法人表示，IC封測(cè)業(yè)今年以手機(jī)相關(guān)應(yīng)用芯片表現(xiàn)較佳，尤其隨美日大舉釋出影像傳感器、功率放大器及驅(qū)動(dòng)IC訂單，能分食大餅廠商營(yíng)運(yùn)也扶搖直上。

在手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)應(yīng)用芯片大有斬獲的京元電、矽格及頎邦等，堪稱今年封測(cè)業(yè)三匹黑馬。

矽卻因通訊芯片布局大幅提升，前11月營(yíng)收達(dá)到598.42億元，比去年同期大幅成長(zhǎng)6.61%，成長(zhǎng)優(yōu)于日月光。

日月光雖通訊客戶占比較高，會(huì)因去年基期高，使今年前11月營(yíng)收1,749.71億元，僅比較去年成長(zhǎng)2.68%，但表現(xiàn)仍不俗。

內(nèi)存封測(cè)廠力成、華東及福懋科，受到DRAM大廠減產(chǎn)影響，今年表現(xiàn)相對(duì)失色。

力成因有并購(gòu)超豐，4月計(jì)入超豐營(yíng)收，使前11月合并營(yíng)收還能略優(yōu)于去年同期，達(dá)到381.78億元；華東前11月營(yíng)收75.91億元，比去年同期衰退0.54%。（責(zé)編：陶?qǐng)A秀）