展望2013年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速將周期性回升，隨著國(guó)發(fā)4號(hào)文實(shí)施細(xì)則的逐步出臺(tái)及落實(shí)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度轉(zhuǎn)型時(shí)期，產(chǎn)業(yè)發(fā)展將以調(diào)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)方向?yàn)橹攸c(diǎn)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)速度將企穩(wěn)回升。但隨著國(guó)際半導(dǎo)體巨頭全面轉(zhuǎn)產(chǎn)28nm/22nm工藝集成電路產(chǎn)品，同時(shí)3D封裝技術(shù)也將進(jìn)入商用量產(chǎn)階段，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。面對(duì)新形勢(shì)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)如何在壟斷中求生存，在困境中求發(fā)展？如何夯實(shí)基礎(chǔ)提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力？如何集結(jié)資源攻克重點(diǎn)難點(diǎn)？針對(duì)以上，賽迪智庫(kù)提出加快推動(dòng)集成電路企業(yè)投融資政策出臺(tái)，健全完善集成電路產(chǎn)品政府采購(gòu)機(jī)制，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立戰(zhàn)略合作聯(lián)盟，依托制造、封裝行業(yè)龍頭企業(yè)加快并購(gòu)重組等對(duì)策建議。

明年形勢(shì)：產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持平穩(wěn)增長(zhǎng)

2012年受?chē)?guó)內(nèi)外電子制造業(yè)需求波動(dòng)以及市場(chǎng)自身庫(kù)存調(diào)整的共同影響，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢(shì)，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上都取得新進(jìn)展。展望2013年，在4號(hào)文細(xì)則陸續(xù)出臺(tái)并逐步落實(shí)，中西部地區(qū)投資活躍、產(chǎn)能逐漸釋放，設(shè)計(jì)業(yè)受移動(dòng)互聯(lián)終端市場(chǎng)需求拉動(dòng)保持高速發(fā)展等有利因素驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將保持平穩(wěn)增長(zhǎng)。但同時(shí)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展也面臨國(guó)際半導(dǎo)體巨頭規(guī)模量產(chǎn)28nm/22nm工藝集成電路產(chǎn)品、3D封裝技術(shù)進(jìn)入實(shí)用化量產(chǎn)階段、東部沿海地區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)壓力增大等不利因素。

(一)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速將周期性回升

受歐債危機(jī)、全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)緩慢、金磚國(guó)家經(jīng)濟(jì)增速放緩等全球性宏觀經(jīng)濟(jì)影響，2012年上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)延續(xù)低迷態(tài)勢(shì)，但隨著28nm/22nm先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2012年下半年實(shí)現(xiàn)周期性觸底反彈，預(yù)計(jì)2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3019億美元，與2011年相比增長(zhǎng)0.8%。2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將徹底走出產(chǎn)業(yè)周期底部，企穩(wěn)回升，預(yù)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速也將回到6%以上。由于硅周期的存在，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)周期性增長(zhǎng)的特征，即產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)率保持周期性的上升和下降，每10年一次呈現(xiàn)M型曲線變化。在2012年至2015年間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷M型周期的第一個(gè)上升波段。

2013年產(chǎn)業(yè)周期性回升的部分原因是28nm/22nm先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。受智能手機(jī)、平板電腦高速增長(zhǎng)拉動(dòng)，移動(dòng)智能終端芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，而28nm/22nm先進(jìn)工藝迎合了智能終端芯片的低功耗、高性能需求。據(jù)臺(tái)積電發(fā)布信息透露，2012年第一季度28nm工藝占臺(tái)積電銷(xiāo)售額比重的5%，到第三季度上升到13%，預(yù)計(jì)第四季度將超過(guò)20%，而明年預(yù)計(jì)達(dá)到30%。此外Intel今年成功推出新一代22nm處理器之后，2013年還將發(fā)布22nm工藝的智能手機(jī)芯片。臺(tái)聯(lián)電、格羅方德(Global Foundries)也宣布將在2013年實(shí)現(xiàn)28nm工藝的規(guī)模量產(chǎn)，種種證據(jù)表明全球集成電路產(chǎn)業(yè)在2013年將全面進(jìn)入28nm/22nm工藝節(jié)點(diǎn)。

(二)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持平穩(wěn)增長(zhǎng)

2012年受?chē)?guó)內(nèi)外電子制造業(yè)需求波動(dòng)以及市場(chǎng)自身庫(kù)存調(diào)整的共同影響，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢(shì)，第一季度產(chǎn)業(yè)增速大幅下滑，第二、三、四季度則出現(xiàn)明顯回升。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)初步統(tǒng)計(jì)，2012年1～9月國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量達(dá)到713億塊，同比增長(zhǎng)21.9%；全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入1377億元，同比增長(zhǎng)22%左右。預(yù)計(jì)2012年全年我國(guó)集成電路銷(xiāo)售額可達(dá)到1800億元，同比增長(zhǎng)超過(guò)15%。在2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速周期性回升的預(yù)期下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速也將保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2013年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速約為18%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到2100億元。

2013年國(guó)發(fā)4號(hào)文細(xì)則的陸續(xù)出臺(tái)將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng)，保障產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。自2000年以來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金時(shí)期，這期間除2008年、2009年遭遇國(guó)際金融危機(jī)外，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模一直保持穩(wěn)定增長(zhǎng)勢(shì)頭，且增長(zhǎng)速度快于全球平均增速。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持較快增長(zhǎng)的原因是國(guó)家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后出臺(tái)國(guó)發(fā)18號(hào)文、國(guó)發(fā)4號(hào)文以及其他配套政策，形成了良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。2013年是國(guó)發(fā)4號(hào)文發(fā)布后的第三年，也將是4號(hào)文各項(xiàng)細(xì)則繼續(xù)出臺(tái)并貫徹落實(shí)的一年。目前為落實(shí)4號(hào)文已出臺(tái)《關(guān)于退還集成電路企業(yè)采購(gòu)設(shè)備增值稅期末留抵稅額的通知》、《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》以及《國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)軟件企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定管理試行辦法》等一系列細(xì)則，其他如投融資政策、研究開(kāi)發(fā)政策、人才政策正在積極地研究制定中，2013年隨著4號(hào)文細(xì)則的繼續(xù)出臺(tái)及逐步落實(shí)，將進(jìn)一步完善我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展環(huán)境，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)增長(zhǎng)。

(三)中西部地區(qū)投資活躍導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)區(qū)域重心轉(zhuǎn)移

近些年，中西部地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資驟增，新建的12英寸、8英寸生產(chǎn)線及封裝測(cè)試企業(yè)紛紛落戶中西部地區(qū)。在芯片制造方面，第一期投資70億美元的三星存儲(chǔ)器項(xiàng)目落戶西安高新區(qū)，成為國(guó)內(nèi)電子信息類最大的外商投資項(xiàng)目。德州儀器在成都設(shè)立生產(chǎn)基地，一期投資2.75億美元，二期計(jì)劃投資6億美元，預(yù)計(jì)年?duì)I業(yè)額將達(dá)到10億美元。在集成電路封裝測(cè)試方面，英特爾在成都投資6億美元，建立其全球最大的芯片封裝測(cè)試中心。美光半導(dǎo)體的模塊組裝和芯片封裝項(xiàng)目落戶西安，總投資達(dá)2.5億美元，年出口額5億美元。

隨著外資新建項(xiàng)目紛紛落戶中西部地區(qū)，我國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)區(qū)域重心正發(fā)生重大轉(zhuǎn)移，這是由于成都、西安等中西部城市在配套設(shè)施、技術(shù)人才、資源能源等方面具備良好的基礎(chǔ)，而在土地成本、勞動(dòng)成本、投資政策上與東部沿海地區(qū)相比更具優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)2013年中西部城市集成電路項(xiàng)目的投資會(huì)繼續(xù)增多。新廠區(qū)的逐漸投產(chǎn)、產(chǎn)能的逐步釋放，將為中西部地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起提供有力保障。

(四)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)引領(lǐng)整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

2012年上半年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)，行業(yè)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)了20.8%。芯片制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)在第二季度顯著反彈，上半年芯片制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)分別增長(zhǎng)6.2%、1.6%。預(yù)計(jì)2012全年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)24%，占全產(chǎn)業(yè)的比重超過(guò)30%，增速高于產(chǎn)業(yè)整體增速。2013年，在4號(hào)文細(xì)則陸續(xù)發(fā)布和落實(shí)、財(cái)政資金投入及稅收方面具備有利條件、新興應(yīng)用提供廣闊市場(chǎng)空間等積極因素的推動(dòng)下，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)將繼續(xù)保持高速發(fā)展，預(yù)計(jì)設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入達(dá)到100億美元，同比增長(zhǎng)25%以上，占全行業(yè)的比重超過(guò)1/3。[!--empirenews.page--]

2013年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿κ鞘芤苿?dòng)互聯(lián)終端市場(chǎng)需求拉動(dòng)。全球智能手機(jī)、平板電腦快速增長(zhǎng)帶動(dòng)相關(guān)芯片的市場(chǎng)需求，并成為產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。我?guó)是全球最大的集成電路產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)，2013年受智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端產(chǎn)品需求的帶動(dòng)，智能手機(jī)應(yīng)用處理器、移動(dòng)通信基帶芯片、終端多媒體芯片以及相關(guān)集成電路產(chǎn)品將成為我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。

(五)北斗導(dǎo)航組網(wǎng)完成加速民用北斗芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)

2013年，隨著北斗導(dǎo)航的正式商業(yè)運(yùn)營(yíng)，民用北斗導(dǎo)航芯片市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)。2012年10月我國(guó)二代北斗導(dǎo)航工程的最后一顆衛(wèi)星成功發(fā)射，標(biāo)志著我國(guó)北斗導(dǎo)航工程區(qū)域組網(wǎng)順利完成?；仡櫛倍穼?dǎo)航芯片的發(fā)展歷史，2010年是芯片研制和設(shè)計(jì)年，2011年是終端測(cè)試、芯片量產(chǎn)年，2012年是大規(guī)模采購(gòu)年，而2013年將成為北斗導(dǎo)航芯片規(guī)律量產(chǎn)且大幅增長(zhǎng)的一年。國(guó)騰電子、北斗星通、華力創(chuàng)通等多家廠家已經(jīng)推出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的北斗芯片，基于北斗GPS的芯片將成為智能手機(jī)的標(biāo)配，授時(shí)、測(cè)量和導(dǎo)航將成為北斗民用的最大市場(chǎng)。

但同時(shí)也需看到，北斗在短時(shí)間內(nèi)仍不能取代GPS在民用市場(chǎng)的地位。主要原因體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一是衛(wèi)星、地面站的布局仍不夠完整。地面終端接收機(jī)能接收到的衛(wèi)星數(shù)量少，要提高導(dǎo)航和定位精度，技術(shù)難度比GPS更大。二是國(guó)外的GPS基帶芯片技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到第四代，在抗多徑、加慣導(dǎo)方面積累了大量的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，芯片技術(shù)已經(jīng)非常成熟，實(shí)現(xiàn)了單芯片方案，在成本上優(yōu)勢(shì)明顯。三是當(dāng)前北斗的用戶數(shù)量較少，還沒(méi)有運(yùn)營(yíng)商投資建設(shè)地基增強(qiáng)系統(tǒng)。