LG設(shè)計的芯片可能很快就會用在它的智能手機(jī)上
因缺乏芯片制造設(shè)施,LG會把制造業(yè)務(wù)外包給中國臺灣半導(dǎo)體制造公司,由臺灣廠商采用先進(jìn)的28納米制造工藝制造芯片。報道稱LG已完成代號為H13芯片的生產(chǎn),該芯片用于網(wǎng)絡(luò)電視。
隨著戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移政策實施,LG加入蘋果和三星等智能手機(jī)市場先鋒行列,開始自行開發(fā)處理器,不再通過芯片供應(yīng)商購買芯片。(責(zé)編:Anna)