敦泰進(jìn)入觸控領(lǐng)域，信利老總為推手

“如果說(shuō)今天敦泰有一點(diǎn)成就，第一要感謝林總當(dāng)時(shí)給我們的建議?！痹谌涨芭e辦的信利觸控技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì)上，作為信利重要的供應(yīng)商及合作伙伴，臺(tái)灣敦泰科技總裁胡正大博士發(fā)表了上述感慨。

原來(lái)，當(dāng)年敦泰總裁胡正大博士從臺(tái)灣工研院出來(lái)成立公司，最開(kāi)始做的其實(shí)是LCD驅(qū)動(dòng)IC，而信利總裁林偉華則建議敦泰做利潤(rùn)更高的觸控IC，正是因?yàn)樾爬挚偟慕ㄗh，敦泰從2005年開(kāi)始就從事觸控IC的研發(fā)，最后才得以在中國(guó)市場(chǎng)大展拳腳?！暗缴蟼€(gè)月，我們已經(jīng)出貨1.26億片IC，這是我們很驕傲的事情。信利也是我們最大的合作伙伴，非常感謝信利多年來(lái)的支持?！焙蟛┦勘硎荆磥?lái)信利仍將是敦泰最重要的合作伙伴。

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敦泰總裁胡正大博士

英特爾入股，搶先發(fā)布In-cell技術(shù)產(chǎn)品

憑借成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品及高性價(jià)比，敦泰近年來(lái)在中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)已取得6成以上份額。近期敦泰更是喜事頻頻，不但傳出英特爾投資(Intel Capital)入股的消息，又在iphone5發(fā)布期間，推出了可量產(chǎn)的In-Cell技術(shù)Touch IC。據(jù)稱該技術(shù)面板厚度可減少40%以上，達(dá)到輕薄又省成本的目的。

針對(duì)英特爾入股消息，胡博士表示入股已確定，但具體細(xì)節(jié)不方便透露。“它是全世界最大的IC公司，在觸控方面是需要找一個(gè)伙伴。它認(rèn)可我們的技術(shù)能力，是可以跟它共同開(kāi)發(fā)未來(lái)產(chǎn)品的伙伴?！焙┦空J(rèn)為，Intel對(duì)亞洲的IC公司能有這么大的認(rèn)可，是他們認(rèn)為很光榮的一件事。

“In-cell技術(shù)是相當(dāng)難的技術(shù)，我們公司也做了兩年。在iphone5發(fā)布的第二天，我們也正式對(duì)外發(fā)布?！焙┦勘硎?，目前敦泰的in-cell技術(shù)已經(jīng)做到全世界最薄，ITO+Touch厚度可以做到1.74mm，基本上跟貼合方式是一樣的。盡管如此，胡博士并不認(rèn)為In-cell會(huì)取代其它的觸控方式，“我認(rèn)為它有先天的限制，目前來(lái)看做小的屏比較有優(yōu)勢(shì)。同時(shí)它也需要有比較大的LCD產(chǎn)線的能力，因此在投資方面需求很高。因此我認(rèn)為In-cell并不會(huì)威脅到目前觸控面板的生態(tài)環(huán)境?！?

除了In-cell技術(shù)外，針對(duì)目前比較新的需求，敦泰同時(shí)也提供OGS的Touch IC。OGS的特點(diǎn)在于去掉了一層玻璃，更輕更薄，但同時(shí)也會(huì)遇到干擾等各種問(wèn)題?！拔覀冇歇?dú)特的算法，可以達(dá)到跟傳統(tǒng)GG完全相同的效果，當(dāng)把玻璃去掉后，什么性能都不需要犧牲。”

IC技術(shù)發(fā)展受市場(chǎng)需求導(dǎo)向

“我們認(rèn)為技術(shù)不是在黑暗的實(shí)驗(yàn)室中做出來(lái)的，它一定是和外部市場(chǎng)有很深的關(guān)系，是需求導(dǎo)向的。”在隨后的介紹中，胡正大博士展示了觸控技術(shù)的發(fā)展方向及敦泰接下來(lái)的產(chǎn)品規(guī)劃。

作為Touch IC廠商，必須時(shí)刻關(guān)注觸控面板的發(fā)展趨勢(shì)。面板的技術(shù)走向，同樣會(huì)影響IC技術(shù)的發(fā)展方向。

“不管工藝如何變，不管是玻璃的還是薄膜的，不管是單面還是雙面，不管是兩層的還是單層的，其驅(qū)動(dòng)力都是一樣的?！焙┦勘硎?，由厚變薄是觸控面板的一個(gè)不變的趨勢(shì)，近期蘋果iphone5的上市，最大的一個(gè)賣點(diǎn)就是變薄，由過(guò)去9.7mm做到7.6，厚度縮減了將近20%。此外，尺寸的從小到大也是一大趨勢(shì)，一年前手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)尺寸還是3.5寸，現(xiàn)在已經(jīng)到了4.3寸，甚至5寸，5.5寸。還有一個(gè)趨勢(shì)是高清，從QVGA到HVGA再到QHD，面板解析度的提升對(duì)于觸控的要求也同樣提高。“我們看到短短的18個(gè)月，整個(gè)手機(jī)從原來(lái)的小尺寸，到現(xiàn)在平均4.8寸，厚度從15mm到現(xiàn)在7.幾，最小的華為是6.3mm?！?

除此之外，客戶不同的需求也對(duì)IC有了新的要求?！氨热缬械目蛻粝胍魇痔滓材苡?，除了寒冷地方外，很多人的工作需求必須戴手套；有的客戶想要手指不碰到也能用（懸浮式的觸控）；WIN8要求邊緣觸控，Andorid是從邊緣觸控最高18pin，幾乎沒(méi)有邊緣和周邊之分。”

除了這些需求，很多客戶還有一些類似于觸控筆的需求，以及“防水、防塵、防摔”的三防需求，目前敦泰提供包括OGS、單層自/互電容、主/被動(dòng)式筆、懸浮/接近傳感、以及In-cell等全系列產(chǎn)品?；旧厢槍?duì)各種各樣的需求，敦泰都有相應(yīng)的芯片解決方案。

可能帶來(lái)變革的技術(shù)

在研討會(huì)最后，胡博士也介紹了一些新的有可能給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)變革的觸控技術(shù)，其中就包括了Direct touch。在今年MWC上，NVIDIA為NVIDIA Tegra 3用戶帶來(lái)了DirectTouch技術(shù)，主要作用是提升觸控體驗(yàn)（反應(yīng)時(shí)間），又不會(huì)進(jìn)一步增加功耗。其原理是當(dāng)主芯片性能變得很強(qiáng)大的時(shí)候，強(qiáng)到有多余的性能可以做別的事情。為NVIDIA通過(guò)與Synaptics、Cypress、Atmel、N-Trig、Raydium和Focaltech等觸控解決方案商合作，通過(guò)把手機(jī)、平板的主芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)Touch IC的算法。這樣不僅可以降低CPU的占用資源，也可以提高續(xù)航時(shí)間。

center>Direct Touch技術(shù)

另一個(gè)值得關(guān)注的技術(shù)則是納米銀技術(shù)，通過(guò)這種技術(shù)可以把ITO做得非常細(xì)，細(xì)到肉眼看不見(jiàn)，因此它達(dá)到了光穿透率很高的情況。這個(gè)技術(shù)開(kāi)發(fā)成功的話，將會(huì)大幅降低ITO的成本。