隨著芯片技術的成熟和芯片成品率的迅速提高，后部封接成本占整個集成電路成本的比重也愈來愈大，封裝在整個集成電路產業(yè)鏈的地位日益顯現(xiàn)。

DIP雙列直插和SOP貼片封裝是集成電路封裝的兩種重要形式。相比DIP雙列直插封裝，應用SOP貼片封裝技術的多是輕薄化趨勢的終端產品，但SOP貼片封裝由于需要波峰焊連接集成電路與線路板，成本較高，對低價的小體積終端產品來說是一個不小的壓力。

在2012年6月20-21日的深圳集成電路技術創(chuàng)新與應用展上，深圳市氣派科技有限公司（下稱：氣派科技）副總經理林忠向華強電子網記者介紹了由氣派科技新開發(fā)的Qipai8這一全新的8引腳封裝解決方案。　

深圳市氣派科技有限公司副總經理 林忠

Qipai8兼具了DIP8與SOP8的優(yōu)點，有著與DIP8相似的外形，雖然僅為DIP8的1/3，但該產品能以較小的面積實現(xiàn)較大面積DIP8封裝同樣的功能。Qipai8適應了半導體特征線寬持續(xù)減少而對DIP封裝提出的要求，適應了新的技術環(huán)境。

另一方面，Qipai8雖為DIP類型封裝，卻汲取了SOP8體積小、引腳線較短反應快的優(yōu)點。因使用Qipai8封裝的產品在體積上縮小，使得封裝下游各環(huán)節(jié)的成本都得以實現(xiàn)連鎖壓縮。體積小將節(jié)省所需的印刷電路板的面積，縮小了終端電子產品的體積，從而節(jié)省整機的材料使用。這些“小體積”的電子產品在后續(xù)的生產、倉儲、包裝、運輸、應用等環(huán)節(jié)所需要的人力資源及電子消耗都得到了降低?！癚ipai8是公司經過兩年多市場調研、技術論證及正式的生產準備，投入數千萬元，論證了小間距焊接工藝的可行性，在各項生產要素準備充分的基礎上而獨自開發(fā)的一款封裝形式?！绷种覍镜膭?chuàng)新開發(fā)之路頗有感慨。

“Qipai8封裝的產品體積較小，不僅滿足了電子產品小型化的趨勢，還可以在同條件的PCB上配置更多的電路，提高終端電子產品的集成度和靈活性，最為貼心的是可以手工操作，對維修等提供相當大的便利。目前已經在充電器、MCU、語音電路等方面實現(xiàn)了應用?！?BR>
據了解，緊隨Qipai8的開發(fā)，Qipai16也已經開發(fā)成功。Qipai系列的其他產品如Qipai12、Qipai14、Qipai18、Qipai24等也將按照市場需求情況不斷推出。據悉，不斷更新的Qipai系列封裝方案，與之前相比，難度會越來越大，但林忠表示很有信心。

林忠對于Qipai系列的前景非?？春茫骸坝捎赒ipai系列產品集眾多優(yōu)點于一身，相信隨著市場對Qipai系列封裝認識的加深，未來將會有更多產品選擇用Qipai系列封裝形式。在不久的將來很可能替代大部分DIP系列封裝，將產生一種新的封裝標準?！绷硗?，Qipai8已申請專利保護，受到國家專利保護。（責編：王瓊芳）