根據全球著名印制線路板(PCB)市場分析機構prismark公司在2012年3月的市場分析，相對2010年，2011年全球PCB的總產值554.09億美元，總體增長率為5.6%。各類型PCB的增長率以HDI板、撓性線路板為大，其中，HDI板增長率17.5%，增幅最大;撓性線路板增長率12.4%;封裝基板增長6.6%。
2011年全球主要剛性覆銅板公司分布變化不大。2011年各種類剛性覆銅板產值及增長率互有漲跌，全球剛性覆銅板市場總值(包括半固化片產值)為99.97億美元，比2010年全球剛性覆銅板市場總值97.11億美元增加2.9%，其中普通FR-4增長達到7.4%，特殊基板增長8.5%，無鹵覆銅板增長10.3%，其它類型覆銅板的增長率均為負數。
建滔化工繼續(xù)排名全球第一
Prismark公司分別調查統(tǒng)計了不同公司在2011年剛性覆銅板的產值排名，可以清晰地看出2009年～2011年全球剛性覆銅板公司排名的變化情況。
建滔化工集團以14.20億美元繼續(xù)排名全球第一，占全球份額為14.2%，南亞塑膠以12.87億美元排名全球第二，生益科技以9.42億美元排名升至全球第三，松下電工以8.40億美元排名全球第四，聯茂電子以6.63億美元排名升至全球第五，Isola以6.17億美元排名全球第六。臺光電子以4.77億美元排名全球第七，斗山電子以4.73億美元排名全球第八，日立化成以3.95億美元排名全球第九。同時，中國大陸覆銅板企業(yè)金安國紀(GDM)、金寶電子再次進入排行榜。
剛性覆銅板已成為亞洲產業(yè)
2011年全球剛性覆銅板按產值劃分，美洲3.48億美元，其中Isola、Park Electro、羅杰斯總共占美洲的63.2%。
歐洲3.53億美元，其中Isola、松下電工(在歐洲廠)、斗山電子(在歐洲廠)、Park Electro總共占歐洲的74.4%。
日本8.55億美元，其中日立化成、松下電工、三菱瓦斯總共占日本的77.9%。
2011年中國大陸60.05億美元，其中建滔、南亞塑膠、生益科技、聯茂、Isola、臺光、松下電工總共占中國大陸的73.0%。
如果單獨統(tǒng)計亞洲，那么亞洲(不包括日本)產值為84.34億美元，其中建滔、南亞塑膠、生益科技、聯茂、斗山、臺光、松下電工、Isola(在亞洲廠)、三菱瓦斯、日立化成總共占亞洲的74.6%。
近幾年統(tǒng)計資料表明，與PCB產業(yè)相似，覆銅板產業(yè)已成為亞洲產業(yè)。2011年全球剛性覆銅板按產值統(tǒng)計為99.97億美元(包括半固化片)，亞洲總共92.96億美元，其中中國大陸60.05億美元，日本8.55億美元，亞洲其它占24.36億美元。2010年全球剛性覆銅板按產值統(tǒng)計為97.11億美元(包括半固化片)，亞洲總共89.96億美元，其中中國大陸56.21億美元。
中國大陸2011年剛性覆銅板的產值增加了6.8%，其面積增加了-2.8%。
2011年全球剛性覆銅板按面積統(tǒng)計為4.809億平方米，整個亞洲4.596億平方米，占95.6%。中國大陸3.229億平方米，中國臺灣0.529億平方米，韓國0.281億平方米，日本0.252億平方米，全球其他地區(qū)0.518億平方米。
無鹵覆銅板市場年增10.3%
四溴雙酚A在燃燒的情況下是否會產生二惡英這種劇毒物質，多年來一直處在爭論之中，但自2008年年初以來，在國際大廠的無鹵時間表的推動下，電子行業(yè)要求無鹵的呼聲更加強勁。2009年的金融海嘯使得成本很貴的無鹵化延遲了一年。各大品牌商所標榜宣示綠色制造無鹵化的時間表，在2011年繼續(xù)得到長足發(fā)展。
在2010年10月22日歐盟議會上，通過了原來RoHS指令限制使用的四種有害物質擴大到十四種，擴大限制使用的物質中包括含溴物。使得覆銅板無鹵化的驅動力似乎增大了一些。但不管怎么樣，2011年的無鹵剛性覆銅板的市場迅速發(fā)展說明了大部分問題。
2011年無鹵板材與半固化片市場13.69億美元(占總產值99.97億美元的13.9%)，與2010年的12.41億美元相比，年增長率10.3%。2007年～2011年全球無鹵板產值所占百分比逐年上升，2007年為6.95%，2008年為8.19%，2009年為10.83，2010年為12.78%，2011年已經占到13.7%。
主要的無鹵終端產品如下：消費電子、手機、筆記本電腦。最近，日本電子產品公司對無鹵板材的要求變得很強烈，索尼、東芝、諾基亞、蘋果要求采用無鹵線路板。
特殊覆銅板產值達13.75億美元
特殊覆銅板包括封裝基板和高頻板，2008年特殊覆銅板總共10.7億美元，三菱瓦斯占28.3%，日立化成占21.6%，Park Electro占12.0%，羅杰斯(不含撓性覆銅板)占11.5%，該領域覆銅板為海外企業(yè)所壟斷。2009年特殊覆銅板產值為9.39億美元，占2009年剛性覆銅板的13.8%，比2008降低12.2%，2010年特殊覆銅板產值為12.67億美元，占2010年剛性覆銅板的13.05%，比2009增加34.93%，2011年特殊覆銅板產值為13.75億美元，比2010增加8.5%。
未來5年全球剛性覆銅板市場進一步增長
相對于2010年而言，2011年應用于汽車的PCB增長率達到11.3%，應用于通訊的增長12.7%，應用于計算機的PCB產值增長4.5%，應用于消費電子的增長-3.1%，應用于工業(yè)/醫(yī)療的增長1.9%，應用于軍事的增長1%，應用于封裝基板的增長6.6%。2011年電子整機產值的增長率為9.5%，高于PCB產值的增長率。相應地，2011年全球剛性覆銅板市場的發(fā)展趨勢也將應符和這個規(guī)律，這是覆銅板的應用局限性和上下游產業(yè)鏈的關系決定的。歷年統(tǒng)計數據表明，PCB增長率和電子整機增長率具有很好的一致性，而覆銅板的增長率又與PCB增長率有很好的一致性。因此，預測電子整機的走向就能夠預測PCB的市場走向，預測PCB的市場走向就能夠預測覆銅板的市場走向。[!--empirenews.page--]
如果按照PCB的各個應用領域來看，2011年～2016年的綜合平均年增長率(CAAGR)以通訊類領域為最大，達到6.6%，其次為封裝基板應用領域，達到6.5%。
Prismak統(tǒng)計2011年電子整機產值15970億美元，預測2012年電子整機年增長率4.7%。預測2012年PCB產值590億美元，年增長率6.5%。預測2011年～2016年的電子整機綜合年平均增長率5.6%，2011年～2016年的PCB綜合平均年增長率5.4%。
未來5年，HDI板的CAAGR將達到8.2%，是最具發(fā)展前景的線路板種類，其主要推動力就是智能手機和平板電腦等終端電子產品。
從覆銅板種類而言，未來5年，HDI板用覆銅板最具發(fā)展?jié)摿?，其次是撓性覆銅板，應用于單/雙面線路板的覆銅板的產值增長率將逐年萎縮。
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