蘋果推出新款iPad平板電腦，包括頎邦、久元、順德、泰林、日月光和矽品等IC封測臺廠，以及IC載板大廠景碩和南電，紛紛透過主要客戶，間接切入新iPad產(chǎn)品供應鏈。
中央社11日報導，蘋果(Apple)在3月7日推出最新一代iPad平板電腦，新款iPad配備A5X雙核處理器，加上4核心圖形處理器，圖像表現(xiàn)能力是iPad2的4倍；新iPad也能支援高速的4G長期演進網(wǎng)路傳輸技術(shù)(LTE，Long-TermEvolution)，速度比目前的3G技術(shù)快約10倍。
蘋果推出新iPad，IC封裝測試和IC載板臺廠也透過客戶供應新iPad相關(guān)元件，間接切入新iPad供應鏈。
LCD面板驅(qū)動IC封測廠頎邦原先一直無法切入iPad供應鏈，不過蘋果這次推出新iPad，頎邦有機會首次間接切入相關(guān)供應鏈。
據(jù)指出，日本面板大廠夏普(Sharp)成為蘋果新iPad面板主要供應商之一，頎邦主要客戶瑞薩(Renesas)，已取得夏普新iPad面板驅(qū)動IC訂單，新iPad面板驅(qū)動IC封測訂單，將委由頎邦代工，頎邦得以首次間接打進iPad供應鏈。
另一方面，IC測試和LED挑檢廠久元電子(6261)的LED挑檢代工服務，也透過日系客戶供應蘋果新iPad產(chǎn)品的LED背光模組，久元間接成為新iPad產(chǎn)品供應商。
據(jù)指出，久元至少從去年2011年開始，便與日系客戶合作提供LED相關(guān)代工服務，也間接順勢切入蘋果相關(guān)產(chǎn)品供應鏈。
新iPad采用A5X雙核處理器，法人指出IC載板大廠景碩(3189)應會持續(xù)供應晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板給A5X雙核處理器，今年估計市占率可在5%到10%之間。
另外法人預估新iPad應會繼續(xù)采用高通(Qualcomm)和博通(Broadcom)的無線網(wǎng)通晶片，景碩是高通FC-CSP載板主要供應商，而南電(8046)是博通晶片載板最大供應商，南電也提供蘋果部分印刷電路板產(chǎn)品。
法人指出，新iPad內(nèi)建的功率放大器(PA)和射頻前端元件，可能還是由Skyworks和Triquint、以及安華高(Avago)分別供應，功率放大器和射頻前端元件的FC-CSP載板，也還是由景碩提供。
導線架供應商順德)則可望透過間接客戶切入新iPad供應鏈。
順德生產(chǎn)的單體導線架和銅合金材料，主要供應給意法半導體(STM)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、IR和Vishay等主要客戶的分離式元件和電源晶片使用，這些客戶都切進蘋果主要供應鏈。
混合訊號和記憶體測試廠泰林科技(5466)也有機會透過客戶日本旭化成電子科技(AKM，AsahiKaseiMicrodevices)，打進新iPad供應鏈。
AKM和泰林簽署為期5年的半導體元件長期測試服務合約，將1/3左右的電子羅盤元件測試業(yè)務轉(zhuǎn)移到泰林。AKM的3軸電子羅盤，是iPhone4S和iPad2內(nèi)建的關(guān)鍵零組件。
法人預估AKM電子羅盤元件有機會繼續(xù)切入新iPad供應鏈，間接透過與AKM的長期測試服務合作，泰林可望打入新iPad供應鏈。
新iPad可望內(nèi)建Skyworks和Triquint的功率放大器，主要委由日月光(2311)封測，高通晶片主要委由日月光封測，博通的無線網(wǎng)通晶片也分別在日月光和矽品(2325)封測，日月光和矽品可透過封測客戶繼續(xù)切入新iPad供應鏈。