全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和高端音頻技術專業(yè)廠商Dirac Research AB宣布，兩家公司合作提供用于32位CEVA-TeakLite-III DSP的先進揚聲器校正功能，瞄準移動、家用和汽車應用。Dirac技術拓展了CEVA在低功率、高性能音頻平臺方面的領導能力，而該解決方案已獲一家頂級音頻芯片供應商采用。

Dirac HD Sound解決方案是一種混合相位揚聲器校正技術，能夠優(yōu)化聲音系統(tǒng)的瞬時再現(xiàn)，實現(xiàn)最佳的性能和清晰度。這款軟件產(chǎn)品現(xiàn)已針對CEVA-TeakLite-III架構的原生32位處理能力而充分優(yōu)化，能夠確保實現(xiàn)高成本效益的低功率和低系統(tǒng)開銷解決方案，即使在受限的系統(tǒng)內也不例外。在2012年2月27日至3月1日西班牙巴塞羅那舉行的Mobile World Congress移動通信大會上，兩家公司在CEVA展位上展示這個組合解決方案。

Dirac公司首席執(zhí)行官 Mathias Johansson表示：“CEVA的32位音頻DSP享譽業(yè)界，贏得了眾多生產(chǎn)設計獎項，并獲市場廣泛采用。其音頻調諧的架構和先進的指令集提供了具有成本效益的高品質平臺，而Dirac HD Sound技術就是在此平臺上實施。使用CEVA的綜合軟件開發(fā)工具和卓越的技術支持，我們能夠在數(shù)天時間里生成并演示完全優(yōu)化的Dirac HD Sound版本?！?BR>
CEVA公司市場副總裁 Eran Briman表示：“我們非常高興在CEVA-TeakLite-III DSP 的資源系統(tǒng)中加入 Dirac 卓越的品質音頻后處理能力，支持 90多種語音和音頻編碼解碼器以及前/后處理功能。Dirac的方法實現(xiàn)了高品質的后處理解決方案，為音頻 IC 開發(fā)人員提供易于部署的高成本效益方法?！?BR>
Dirac HD Sound 技術已在消費產(chǎn)品、影院、專業(yè)和汽車市場的一系列高端音頻應用中獲得驗證。該技術能夠增強眾多音頻和語音表現(xiàn)，包括聲音校正、立體聲聲像校正、低音校正、聽覺疲勞最小化，以及音調及瞬態(tài)校正。

CEVA-TeakLite-III是原生32位高性能音頻DSP內核，廣泛應用于移動應用處理器、音頻編碼解碼器芯片(CODEC)、基帶處理器芯片以及家庭娛樂的主要 SoC，來處理先進音頻場景和其它任務，例如具有各種后處理功能的多碼流音頻回放，以提升音頻體驗。該DSP解決方案包括一個可配置的高速緩存子系統(tǒng)；全套經(jīng)認證和優(yōu)化的 HD 音頻軟件編解碼器；以及完整的軟件開發(fā)套件，包括軟件開發(fā)工具、原型電路板、測試芯片、系統(tǒng)驅動器以及實時操作系統(tǒng) (RTOS)。