IC設計服務業(yè)者創(chuàng)意電子業(yè)務型態(tài)轉(zhuǎn)型成功，在臺積電40及28納米先進制程及產(chǎn)能奧援下，創(chuàng)意已經(jīng)在高度客制化特殊應用芯片（ASIC）市場先馳得點，拿下長程演進計劃（LTE）基頻芯片ASIC代工大單。據(jù)業(yè)界人士透露，創(chuàng)意為三星電子生產(chǎn)的LTE基頻芯片已量產(chǎn)出貨，近期已拿下樂金（LG）行動裝置LTE基頻芯片委托設計（NRE）及ASIC訂單，明年首季就可挹注營收。

創(chuàng)意電子日前宣布轉(zhuǎn)型，未來將強化業(yè)務及技術(shù)模式，專注于開發(fā)ASIC產(chǎn)業(yè)潛力，因此將業(yè)務型態(tài)轉(zhuǎn)型為提供彈性客制化IC模式（Flexible ASIC Model）。創(chuàng)意總經(jīng)理賴俊豪表示，由于創(chuàng)意與臺積電合作密切，這個業(yè)務模式可提供集成型的IDM服務，并依據(jù)客戶需求量身訂制ASIC芯片。

由于創(chuàng)意是全球少數(shù)能提供28納米及40納米設計能力的廠商，特別是低功耗ASIC，加上有臺積電先進制程及產(chǎn)能奧援，因此已經(jīng)為國內(nèi)外系統(tǒng)大廠自行設計ASIC芯片的重要委外代工伙伴。據(jù)了解，創(chuàng)意因為業(yè)務型態(tài)轉(zhuǎn)型成功，今年除了拿下索尼數(shù)碼電視ASIC代工訂單，在4G LTE基頻芯片市場也大有斬獲，已經(jīng)是三星及樂金的LTE基頻芯片最大代工廠。

創(chuàng)意今年初就開始為三星進行LTE基頻芯片NRE業(yè)務，今年第4季正式進入ASIC量產(chǎn)階段，雖然本季度出貨量還不到百萬顆規(guī)模，略低于先前預期，但三星明年將把LTE基頻芯片導入Galaxy S系列智能型手機及Galaxy Tab平板計算機中。

法人推估，三星明年委由創(chuàng)意代工的LTE基頻芯片出貨量有機會上看1,000萬顆以上，較今年大增逾10倍。創(chuàng)意成功為三星設計LTE基頻芯片，也獲得另一家韓國系統(tǒng)大廠青睞，據(jù)了解，創(chuàng)意已經(jīng)拿下樂金LTE基頻芯片NRE及ASIC訂單，樂金明年推出的多款智能型手機及平板計算機，均將搭載由創(chuàng)意設計的LTE基頻芯片。創(chuàng)意預計明年首季展開NRE作業(yè)，最快明年中旬就可完成ASIC設計定案（tape-out）并導入量產(chǎn)。