日前，封測(cè)廠南茂旗下測(cè)試廠泰林與日本IDM廠AKM簽訂5年的長期測(cè)試服務(wù)合約，由于AKM供應(yīng)全球各大智能型手機(jī)廠電子羅盤IC，在全球市占率達(dá)80%之高，其中當(dāng)然也包括蘋果(APPLE)的iPhone手機(jī)，依照泰林與AKM簽訂的合約，泰林將是AKM委外測(cè)試的獨(dú)家供貨商，泰林取得AKM合約，等于間接打入蘋果供應(yīng)鏈，對(duì)未來業(yè)績將有正面幫助。

南茂董事長鄭世杰表示，今年底前，AKM將裝載4臺(tái)測(cè)試機(jī)臺(tái)至泰林位在新竹竹北的廠房中，明年下半年至2013年初則裝載至50臺(tái)以上，屆時(shí)泰林邏輯測(cè)試營收將較目前的30%大幅成長，預(yù)估占整體營收比重將達(dá)60%。

鄭世杰指出，泰林與AKM這筆合作案耕耘時(shí)間約2年多，今年日本受到311強(qiáng)震影響，加上泰國水患沖擊相關(guān)供應(yīng)鏈，使得日本廠房決定加快后段封裝測(cè)試委外腳步，以因應(yīng)客戶需求，而整個(gè)亞洲地區(qū)當(dāng)中，非日?qǐng)A計(jì)價(jià)的國家，就屬臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分布最為完整，再加上南茂(封裝)以及泰林(測(cè)試)過去與AKM培養(yǎng)了長期的合作關(guān)系，當(dāng)然也就成為AKM委外的首選合作廠商。

AKM社長小堀秀毅表示，日幣持續(xù)升值，使得客戶要求希望日本廠能在其他非日?qǐng)A計(jì)價(jià)地區(qū)尋找后段制造伙伴，以降低成本支出，而今年由于日本地震與泰國水災(zāi)的影響，更讓日本決定加快腳步速度，目前AKM后段封裝除與南茂合作，還有日月光(2311-TW)也是伙伴之一，未來也會(huì)因應(yīng)不同的封裝技術(shù)再新增合作伙伴，至于測(cè)試廠的部分，除了AKM自己本身在外設(shè)立的測(cè)試廠，其余皆全數(shù)由泰林獨(dú)家負(fù)責(zé)。

鄭世杰指出，這份合約除了AKM主要測(cè)試訂單由泰林負(fù)責(zé)，南茂也借此取得AKM相關(guān)封裝訂單，其中主要采用的技術(shù)皆是晶圓級(jí)封裝(WLCSP)，這也是南茂近 2 年積極擴(kuò)充之產(chǎn)能，雖然南茂營業(yè)規(guī)模很大，短期受AKM營收挹注有限，但這起合作模式執(zhí)行順利后，南茂與泰林未來將會(huì)再有新的類似合作案進(jìn)行(尋找IDM廠設(shè)立機(jī)臺(tái))，對(duì)未來營運(yùn)形成穩(wěn)定因子。