當(dāng)蘋果與安卓系、微軟系的手機(jī)廠商將動(dòng)輒數(shù)千元的智能手機(jī)塞進(jìn)無數(shù)中國(guó)人的口袋時(shí)，另一波聲勢(shì)異常猛烈的千元智能手機(jī)浪潮也已在二三級(jí)城市和一些細(xì)分消費(fèi)群中迅速蔓延開來。這些印有聯(lián)想、中興、華為等標(biāo)識(shí)的智能手機(jī)售價(jià)僅為蘋果iPhone的一半不到，加之國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商套餐補(bǔ)貼的鼎力支持，其市場(chǎng)沖擊力令人矚目。

千元智能手機(jī)價(jià)格戰(zhàn)將打響

TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)楊驊就曾明確表示：“千元TD制式智能機(jī)開始成為運(yùn)營(yíng)商、消費(fèi)者關(guān)注的重點(diǎn)。”聯(lián)通有市場(chǎng)人士則稱：“中國(guó)聯(lián)通計(jì)劃在四季度集中采購(gòu)800萬部千元智能機(jī)。”

千元智能手機(jī)所面臨的市場(chǎng)需求巨大，手機(jī)廠商在不斷壓低價(jià)格的同時(shí)勢(shì)必將成本壓力傳輸給上游芯片廠商和平臺(tái)解決方案一方。

有市場(chǎng)人士分析，2011年下半年到2012年上半年，智能手機(jī)芯片平臺(tái)將迎來中低端手機(jī)的價(jià)格戰(zhàn)，其中主要的芯片提供廠商高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等企業(yè)將面臨價(jià)格血拼。

對(duì)于這些聲音，手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝在接受 《每日經(jīng)濟(jì)新聞》采訪時(shí)表示：“千元機(jī)這塊，目前和未來一兩年還將維持廠家與運(yùn)營(yíng)商捆綁為主的市場(chǎng)模式。目前，千元機(jī)主要大廠集中在聯(lián)想、中興、華為三家，一些小廠很難享有大廠的運(yùn)營(yíng)商資源。為此，高通給中興、華為的芯片單子價(jià)格要便宜許多?！?BR>
王艷輝表示，目前價(jià)格戰(zhàn)還未到高潮，估計(jì)2012年會(huì)更為激烈?！白疃嘁粌赡旰筮\(yùn)營(yíng)商這方面補(bǔ)貼就將終止，到時(shí)候，開放市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)會(huì)帶來真正意義上的3G手機(jī)芯片乃至智能手機(jī)整體的價(jià)格和品牌大戰(zhàn)。不過，3G時(shí)代手機(jī)芯片所占的成本比重已沒有2G時(shí)代高，2G時(shí)代手機(jī)芯片所占成本比重可能在三成，而3G時(shí)代這個(gè)比例只有百分之十幾，而且芯片價(jià)格還會(huì)繼續(xù)走低?！?BR>
高通芯片領(lǐng)跑低端智能機(jī)市場(chǎng)

目前國(guó)內(nèi)千元機(jī)市場(chǎng)銷售中，聯(lián)想千元智能機(jī)A60、華為C8650、中興V880以及TCL千元機(jī)A890等明星機(jī)型均爆出過銷售佳話。此前，聯(lián)想移動(dòng)副總裁馮幸曾對(duì)外透露，聯(lián)想A60單月銷量已接近50萬臺(tái)。

據(jù)悉，目前國(guó)內(nèi)千元智能手機(jī)芯片及解決方案提供方的領(lǐng)跑者主要是高通及后來者聯(lián)發(fā)科、展訊、訊宏、博通等公司，其中高通的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)仍十分明顯。其中，聯(lián)想A60的單子花落聯(lián)發(fā)科，中興、華為則有高通把控大部分芯片，TCL部分智能機(jī)則由博通負(fù)責(zé)芯片。

“今年上半年以來的低端千元機(jī)細(xì)分市場(chǎng)份額方面，華為與中興的銷量大致在六百萬和四百萬上下，而銷售不到半年的聯(lián)想千元機(jī)則在一百萬臺(tái)左右。由于中興、華為采用的是高通芯片，聯(lián)想采用聯(lián)發(fā)科的，其市場(chǎng)份額的差距由此可見一斑”，王艷輝表示。

一位市場(chǎng)人士向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者指出，目前這塊市場(chǎng)還是以高通基本壟斷為主，聯(lián)發(fā)科剛開始進(jìn)入不久，其芯片供應(yīng)主要集中在聯(lián)想A60機(jī)型上，且有供貨不足的情況?！拔蚁嘈?，高通還會(huì)繼續(xù)目前的降價(jià)趨勢(shì)，以阻止聯(lián)發(fā)科提高市場(chǎng)占有率。因?yàn)槿绻?lián)發(fā)科在2G時(shí)代的成功模式一旦復(fù)制到3G芯片上，將對(duì)其造成很大的壓力?！?BR>
根據(jù)公開報(bào)道，高通公司高層之前曾在接受媒體采訪時(shí)指出，今年高通與中國(guó)客戶的合作將越來越緊密，合作面會(huì)越來越廣。不僅僅是中興、華為，很多中國(guó)廠商的設(shè)計(jì)能力提升非?？欤簧?gòu)S商已在做雙核的產(chǎn)品，有些甚至在做LTE的終端。

此前有市場(chǎng)人士曾表示，高通的單芯片解決方案以及集成能力，能夠?qū)⒏叨水a(chǎn)品的功能遷移到低成本解決方案上，這也將幫助運(yùn)營(yíng)商和廠商迅速推出高性價(jià)比的千元智能手機(jī)。

聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢(shì)挑戰(zhàn)高通

聯(lián)發(fā)科技中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正向 《每日經(jīng)濟(jì)新聞》指出：“公司將利用在2G市場(chǎng)上領(lǐng)先的市場(chǎng)占有率，在2G平臺(tái)上積極推廣無線應(yīng)用，大幅降低無線應(yīng)用門檻，以帶動(dòng)GSM用戶使用3G服務(wù)?！?