近期，有消息稱(chēng)包括Marverll在內(nèi)的數(shù)家TD-SCDMA（下稱(chēng)TD）正計(jì)劃推出TD/WCDMA/GSM三模手機(jī)單芯片，以滿(mǎn)足中國(guó)移動(dòng)(微博)TD用戶(hù)海外漫游時(shí)3G業(yè)務(wù)的需求。中國(guó)移動(dòng)研究院則對(duì)此表現(xiàn)出了高度的興趣，院長(zhǎng)黃曉慶在日前舉辦的“TD智能終端技術(shù)發(fā)展研討會(huì)”上曾表示，這將為高端用戶(hù)帶來(lái)最大的便利?！癟D三模，看起來(lái)很美，但從計(jì)劃到真正商用卻還有很長(zhǎng)的路要走?！庇袊?guó)內(nèi)芯片廠商人士向南都記者表示，為T(mén)D手機(jī)添加W C DM A功能，意味著需涉及高通專(zhuān)利并支付費(fèi)用，將直接加重TD終端的成本負(fù)擔(dān)，亦有悖于國(guó)家發(fā)展TD的初衷。
TD三模切中移動(dòng)需求
不久前，一款在國(guó)內(nèi)可使用C D M A 2000EV DO網(wǎng)絡(luò)，出國(guó)漫游不用換卡即可自動(dòng)切換成W CDM A網(wǎng)絡(luò)的H T C手機(jī)正式在中國(guó)電信(微博)渠道內(nèi)上架。這直接解決了中國(guó)電信高端3G用戶(hù)發(fā)展過(guò)程中亟待解決的問(wèn)題———由于除中美韓等國(guó)外，全范圍內(nèi)采用EV D O的國(guó)家還不是特別多。而隨著無(wú)線上網(wǎng)、定位、搜索等服務(wù)的日益普及，3G數(shù)據(jù)漫游已然成為了高端用戶(hù)的一大需求。
這種需求同樣存在于中國(guó)移動(dòng)的高端用戶(hù)中，且用戶(hù)數(shù)量更為龐大。在與南都記者的交談中，中國(guó)移動(dòng)內(nèi)部人士亦對(duì)這種3G雙模甚至多模的技術(shù)表現(xiàn)出了濃厚的興趣。對(duì)于極力挽留高端用戶(hù)的中國(guó)移動(dòng)而言，其需求較中國(guó)電信更為明顯。
而事實(shí)上，基于T D制式的3G多模已經(jīng)被列入了中國(guó)移動(dòng)T D的下階段計(jì)劃中。有消息稱(chēng)，Marvell等T D芯片企業(yè)計(jì)劃推出T D /W CD M A /G SM三模手機(jī)的單芯片。黃曉慶曾向媒體舉例稱(chēng)，如果每一部T D手機(jī)到國(guó)外能漫游能支持W CD M A網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，那么其漫游成本將與W CDM A成本相當(dāng)。
商用遙遙無(wú)期
如果真正實(shí)現(xiàn)三模，T D手機(jī)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力將實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。坊間傳聞，高通即將推出T D /WC D MA /C D MA /G SM四模芯片，如此一來(lái)，即便T D網(wǎng)絡(luò)短時(shí)間內(nèi)只有中國(guó)使用，仍然有曲線走向世界的可能。
不過(guò)來(lái)自芯片行業(yè)的聲音卻對(duì)T D三模計(jì)劃持有質(zhì)疑?！瓣P(guān)鍵要看是SO C （系統(tǒng)級(jí)芯片）還是SIP（多芯片集成）模式，兩者成本差別很大?！币晃徊辉妇呙男酒髽I(yè)負(fù)責(zé)人告訴南都記者，實(shí)際開(kāi)發(fā)單芯片任重而道遠(yuǎn)，絕不是短期內(nèi)就能解決的問(wèn)題?！澳壳按_實(shí)有些芯片商計(jì)劃研發(fā)T D三模手機(jī)單芯片，中國(guó)移動(dòng)方面的興趣也很濃，肯定會(huì)全力扶持，但說(shuō)實(shí)話仍停留在計(jì)劃層面，真正商用根本沒(méi)有時(shí)間表?！?
至于SIP集成模式，現(xiàn)階段看更為靈活，也更容易實(shí)現(xiàn)T D三模。最直接的方法是在高通現(xiàn)有的WC D MA /G S M雙模芯片上增添T D功能，但這樣一來(lái)，T D終端原本就不太低的成本會(huì)進(jìn)一步增加，且諸如兼容性、能耗等也是需要解決的問(wèn)題。更重要的是，這種模式仍需要向高通支付專(zhuān)利費(fèi)用，有悖于國(guó)家發(fā)展T D的初衷———立足自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
LTE需求更緊迫
綜合兩種模式，再參照中國(guó)移動(dòng)研究院的公開(kāi)態(tài)度，即便是多模方案，單芯片仍然是大勢(shì)所趨。據(jù)黃曉慶介紹，目前已商用的T D芯片廠家，包括M arvell、展訊、ST -E、聯(lián)芯科技等。在性能指標(biāo)上，T D單芯片與W C D M A單芯片在集成A P、40nm工藝、3D加速、V ideo硬件編解碼等方面都已基本具備了同等的支持能力。
這樣一來(lái)，如果T D三模亦追求自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)程度較高的單芯片模式，無(wú)疑遙遙無(wú)期。
另一影響T D三模發(fā)展進(jìn)程的因素則來(lái)自于中國(guó)移動(dòng)本身。盡管T D三?？捎行Ы鉀Q中國(guó)移動(dòng)高端3G用戶(hù)的需求，但按照T D芯片廠商的說(shuō)法，目前中國(guó)移動(dòng)更多的精力仍放在準(zhǔn)4G模式TD -LTE上。
“中國(guó)移動(dòng)一直敦促我們趕緊出LTE方案?！鄙鲜鲂酒瑥S商人士稱(chēng)，這才是目前移動(dòng)的“心頭大石”。相較于TD三模，亦更顯得迫在眉睫。
采寫(xiě)：南都記者方南