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華為終端新品強勢發(fā)布

時間：2011-02-18 10:10:34

關(guān)鍵字：華為終端 SMART 智能手機

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[導(dǎo)讀]晚報訊被譽為“全球通訊行業(yè)風(fēng)向標(biāo)”的2011世界移動通信大會在西班牙巴塞羅那會展中心拉開帷幕。華為終端以SmartDe－vice SimpleWorld為主題高調(diào)亮相，重磅推出了涵蓋手機、移動寬帶和家庭終端等多款新品。其

晚報訊被譽為“全球通訊行業(yè)風(fēng)向標(biāo)”的2011世界移動通信大會在西班牙巴塞羅那會展中心拉開帷幕。華為終端以SmartDe－vice SimpleWorld為主題高調(diào)亮相，重磅推出了涵蓋手機、移動寬帶和家庭終端等多款新品。
其中，新款智能手機IDEOSX3采用最新的Android 2.3Gin－gerbread操作系統(tǒng)，具有優(yōu)美的一體成型的弧度大屏，厚度僅 11.2毫米，是目前3.2英寸屏幕的An－droid智能手機中最纖薄的一款產(chǎn)品，該款機型預(yù)計將于今年第一季度在日本軟銀全球首發(fā)。
華為明星產(chǎn)品MobileWiFi(E5)系列產(chǎn)品也推出了新成員——Smart Pro(E587)上網(wǎng)卡。這款新品不僅速率更高，電池續(xù)航能力更久，還擁有獨特的個人智能媒體共享功能。 (武金)

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浪潮云海超融合一體機提升存儲性能支撐關(guān)鍵業(yè)務(wù)高效運行

北京2022年10月19日 /美通社/ -- 作為一種軟硬一體化的基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu)，超融合具備易運維、易部署等優(yōu)勢，在多種行業(yè)與場景中得到了廣泛應(yīng)用。在金融、醫(yī)療等行業(yè)的部署中，面向數(shù)據(jù)庫等場景的超融合一體機面臨著...

關(guān)鍵字： VME SMART IO AI

[模擬]

基于N3制造工藝大規(guī)模量產(chǎn)芯片，并于明年年初交付首批產(chǎn)品

消息稱臺積電將于今年9月開始對3納米芯片進行量產(chǎn)。這下，三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：華為 3nm 芯片

[通信技術(shù)]

“捅破天”的衛(wèi)星通信，商用化進程走到了哪個階段？

衛(wèi)星通信是地球上(包括地面和低層大氣中)的無線電通信站間利用衛(wèi)星作為中繼而進行的通信。衛(wèi)星通信系統(tǒng)由衛(wèi)星和地球站兩部分組成。

關(guān)鍵字：華為專利蜂窩網(wǎng)絡(luò)

[快訊]

第三季度全球智能手機出貨量同比下降9%

Canalys統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022年第三季度全球智能手機市場遭遇連續(xù)三季度下跌，同比下降9%。三星通過大力開展促銷活動來減少渠道庫存，市場份額達到22%，領(lǐng)先市場。在市場低迷期間，由于市場對iPhone手機的需求相對具...

關(guān)鍵字：智能手機 CAN iPhone OPPO

[通信技術(shù)]

Pixel 7 系列所搭載的第二代 Tensor 處理器：采用三星工廠的 5nm 工藝

在半導(dǎo)體制造中，《國際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點。截至2019年，三星電子和臺積電已開始5nm節(jié)點的有限風(fēng)險生產(chǎn)，并計劃在2020年開始批量生產(chǎn)。

關(guān)鍵字：芯片華為半導(dǎo)體

[美通社全球TMT]

Rx Networks攜手高通提供米級定位

（全球TMT2022年10月18日訊）GNSS數(shù)據(jù)服務(wù)領(lǐng)域企業(yè)Rx Networks, Inc宣布，在第一代驍龍8移動平臺和驍龍888 5G移動平臺上提供TruePoint.io精確定位服務(wù)。TruePoint.io的...

關(guān)鍵字：高通 NETWORKS POINT 智能手機

[網(wǎng)絡(luò)層]

各大科技巨頭紛紛爭奪6G這塊“大蛋糕”？

根據(jù)5G設(shè)備市場的調(diào)研數(shù)據(jù)當(dāng)中來看，三星所拿下的5G設(shè)備市場份額就達到了10.4%，也就是說，排在了第四名的位置。

關(guān)鍵字： 6G 三星華為

[TrendForce集邦]

研報丨消費性需求不見起色，供應(yīng)鏈庫存仍高，第四季DRAM價格跌幅擴大至13~18%

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，在高通脹影響下，消費性產(chǎn)品需求疲軟，旺季不旺，第三季存儲器位元消耗與出貨量持續(xù)呈現(xiàn)季減，各終端買方因存儲器需求明顯下滑而延緩采購，導(dǎo)致供應(yīng)商庫存壓力進一步升高。同時，各DRAM供應(yīng)...

關(guān)鍵字：消費性 DRAM 智能手機

[快科技]