[導(dǎo)讀]意法半導(dǎo)體宣布,意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼工業(yè)和多重市場產(chǎn)品部總經(jīng)理 Carmelo Papa在2010年10月被任命為EPoSS的新一屆主席。
Papa將繼續(xù)履行在意法半導(dǎo)體的職責(zé),負(fù)責(zé)各種產(chǎn)品的開發(fā)工作,包括MEMS傳感器、功率
意法半導(dǎo)體宣布,意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼工業(yè)和多重市場產(chǎn)品部總經(jīng)理 Carmelo Papa在2010年10月被任命為EPoSS的新一屆主席。
Papa將繼續(xù)履行在意法半導(dǎo)體的職責(zé),負(fù)責(zé)各種產(chǎn)品的開發(fā)工作,包括MEMS傳感器、功率和模擬器件、微控制器、專用非易失性存儲器以及智能卡芯片。德國EADS公司安防系統(tǒng)首席技術(shù)官 Klaus Schymanietz,在過去五年里擔(dān)任EPoSS主席,現(xiàn)將轉(zhuǎn)任EPoSS“高層部門”的主管,負(fù)責(zé)該組織技術(shù)平臺的總體戰(zhàn)略發(fā)展。
在EPoSS論壇上,Papa提出了該組織關(guān)于歐洲技術(shù)平臺的愿景,包括模擬/射頻技術(shù)、無源器件、高壓功率器件、傳感器以及執(zhí)行器、生物芯片等EPoSS廣泛開展的研發(fā)合作的核心技術(shù)。
EPoSS主席Carmelo Papa表示:“獨立研發(fā)的企業(yè)將發(fā)現(xiàn),取得具有競爭力的成果不僅困難重重而且成本高昂。研發(fā)合作在歐洲至關(guān)重要,需要大型企業(yè)、研究機構(gòu)、中小企業(yè)和學(xué)術(shù)界共同參與,并通過與成員國政府和歐盟建立良好的關(guān)系,以便得到有力的支持。”
Papa還表示:“將來,半導(dǎo)體器件、芯片封裝和系統(tǒng)技術(shù)之間的電子技術(shù)界限將會越來越模糊。例如,封裝設(shè)計將不再獨立于芯片設(shè)計和系統(tǒng)設(shè)計,這三個方面作為整體過程的一部分必須同時考慮。此外,這一集成程度還需提供連接應(yīng)用環(huán)境的界面,即微電子和納電子技術(shù)與人機互動系統(tǒng)之間的聯(lián)系?!?br />
Papa還論述了智能系統(tǒng)在新能源與醫(yī)療保健市場的重要機會,并提出了EPoSS組織在未來幾年的宏偉目標(biāo)和階段性目標(biāo):
· 在歐洲的“綠色節(jié)能汽車”、“物聯(lián)網(wǎng)”和“未來工廠”等行動中提高EPoSS的參與程度和影響力;
· 推動EPoSS戰(zhàn)略研究日程(SRA)的實施,發(fā)現(xiàn)新的應(yīng)用挑戰(zhàn),如機器人,在技術(shù)和系統(tǒng)層面制定開發(fā)路線;
· 在制定第8個歐洲框架計劃FP8發(fā)展中提供有影響力的意見?!?br />
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北京2022年10月19日 /美通社/ -- 隨著云計算、大數(shù)據(jù)的普及發(fā)展,過去的"云"是服務(wù)于大企業(yè)的計算模型,而十多年過去了,越來越多的應(yīng)用及業(yè)務(wù)走上"云端",對計算核心數(shù)需求...
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ARM
大數(shù)據(jù)
云游戲
CPU
無線連接已成為許多產(chǎn)品的必備功能,但往往會增加系統(tǒng)設(shè)計的成本和復(fù)雜性,因為它通常必須作為更大應(yīng)用的附加功能。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日推出首款基于Arm Cortex?-M...
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Microchip
ARM
PIC
2022 年 10 月 19 日,中國——意法半導(dǎo)體在,為開發(fā)者尋找專業(yè)開發(fā)的STM32 微控制器嵌入式軟件項目提供了一個新場所。STM32 Hotspot 包含意法半導(dǎo)體內(nèi)部工程師原本是為展品和概念驗證模型等用途開發(fā)的...
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意法半導(dǎo)體
GitHub
物聯(lián)網(wǎng)正在擴大規(guī)模并加速發(fā)展,進(jìn)而驅(qū)動著全新的經(jīng)濟。而Arm生態(tài)系統(tǒng)正是這一巨大機遇背后的推動力。
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ARM
物聯(lián)網(wǎng)
ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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ARM
作為一流的MEMS車規(guī)加速度計,AIS25BA針對路噪和相關(guān)振動進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計,能準(zhǔn)確控制車內(nèi)聲學(xué)環(huán)境,讓車艙變得更安靜
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意法半導(dǎo)體
振動傳感器
2018年10月26日,深圳星河麗思卡爾頓酒店,ARM中國CEO吳雄昂在ARM年度技術(shù)論壇上對記者如是說,彼時的吳堅定,溫雅,意氣風(fēng)發(fā)。時隔兩年,ARM中國CEO吳雄昂再次回到媒體視線,這一次,ARM中國與來自投資方和劍...
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ARM
芯片
集成電路
喜歡折騰主機的小伙伴一定都知道X86和ARM架構(gòu)的區(qū)別,前者在PC領(lǐng)域已經(jīng)統(tǒng)治了幾十年;后者則主要應(yīng)用于移動領(lǐng)域,尤其是近幾年,ARM的產(chǎn)品在終端應(yīng)用特別是手持終端應(yīng)用飛速發(fā)展。
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國產(chǎn)
ARM
主機
2022 年 10 月 14 日,中國 – 意法半導(dǎo)體的L99LDLH32線性穩(wěn)流器為使用輕量級 CAN FD Light 協(xié)議控制動態(tài)汽車照明提供了一個簡便的集成解決方案。OLED 燈可以從很小的表面發(fā)射明亮、均勻和高...
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意法半導(dǎo)體
CAN FD Light
科技公司們認(rèn)為,收購將使英偉達(dá)控制一個重要的供應(yīng)商,該供應(yīng)商向蘋果、英特爾、三星電子、亞馬遜和華為等公司授權(quán)基本的芯片技術(shù),同時也向不計其數(shù)的中小技術(shù)企業(yè)提供授權(quán)??偛课挥谟腁RM公司將芯片設(shè)計和相關(guān)軟件代碼授權(quán)給所...
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英偉達(dá)
ARM
半導(dǎo)體公司
在去年九月,英偉達(dá)宣布以400億美金收購ARM時,就注定這場收購不會太順利。因為一旦ARM成功被英偉達(dá)收購,這將使ARM改變在全球半導(dǎo)體市場中的中立立場,因為ARM的很多客戶,都是英偉達(dá)的直接或者間接的對手。除此之外,還...
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英偉達(dá)
ARM
半導(dǎo)體
ST25R3920B安裝在車門和中控臺位置,用于無鑰匙進(jìn)入和發(fā)動機啟動,以及 Qi 無線充電控制和智能手機配對。該芯片配備意法半導(dǎo)體獨有的 Heartbeat保護(hù)算法,可在無線充電聯(lián)盟 (WPC)應(yīng)用中保護(hù) NFC 卡,...
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意法半導(dǎo)體
NFC芯片
2022年10月12日,中國 –意法半導(dǎo)體5V產(chǎn)品系列新增一款高性能雙路運算放大器。增益帶寬(GBW)30MHz ,輸入失調(diào)電壓(典型值) 50μV,新產(chǎn)品TSV78230MHz可實現(xiàn)高速、高準(zhǔn)確度的信號調(diào)理。
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意法半導(dǎo)體
電源
TCPP01-M12芯片可以在受電模式(充電)下保護(hù)USB Type-CTM接口,防止過壓沖擊接口針腳,VBUS線最大耐壓24V,CC線最大耐壓6V,還具有靜電放電防護(hù)等安全功能。TCPP代表了Type-C接口保護(hù),同時...
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意法半導(dǎo)體
USB Type-C
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,ST昨日宣布將在意大利投資落地一個整合式SiC襯底制造廠,用來滿足客戶對汽車及工業(yè)SiC組件與日俱增的需求,同時協(xié)助其向電氣化邁進(jìn)并達(dá)到更高效率。據(jù)悉這座工廠預(yù)計2年后開始投產(chǎn),建成后將成為歐洲第一座6寸大型...
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SiC
ST
意法半導(dǎo)體
意大利
2022年10月9日,中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將在2022年10月27日歐洲證券交易所開盤前公布20...
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意法半導(dǎo)體
電子應(yīng)用
以下內(nèi)容中,小編將對工控主板的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述,希望本文能幫您增進(jìn)對工控主板的了解,和小編一起來看看吧。
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ARM
工控主板
主板
在這篇文章中,小編將為大家?guī)砉た刂靼宓南嚓P(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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ARM
工控主板
主板
中國,2022年10月8日 — 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將于意大利興建一座整合式碳化硅(Silicon Car...
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意法半導(dǎo)體
碳化硅組件
汽車
今年8月份公布的財報顯示,軟銀公司報虧3.16萬億日元(約合1644億元人民幣),比上一季度的2.1萬億日元虧損額繼續(xù)擴大,這意味著軟銀連續(xù)第二個季度創(chuàng)下有史以來最大的季度虧損。
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ARM
軟銀集團(tuán)
NVIDIA