當(dāng)前位置：首頁(yè) > 消費(fèi)電子 > 消費(fèi)電子

“核高基”重大專項(xiàng)2010年課題開(kāi)始申報(bào)

時(shí)間：2010-01-15 08:38:34

關(guān)鍵字：軟件芯片 CPU 電子器件

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]工業(yè)和信息化部日前分別發(fā)布了《關(guān)于“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”國(guó)家科技重大專項(xiàng)2010年課題申報(bào)的通知》和《關(guān)于組織“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”國(guó)家科技重大專項(xiàng)2010年課題申

工業(yè)和信息化部日前分別發(fā)布了《關(guān)于“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”國(guó)家科技重大專項(xiàng)2010年課題申報(bào)的通知》和《關(guān)于組織“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”國(guó)家科技重大專項(xiàng)2010年課題申報(bào)的通知》，要求各有關(guān)單位和相關(guān)省、自治區(qū)、直轄市、計(jì)劃單列市核高基重大專項(xiàng)對(duì)口管理工作機(jī)構(gòu)，做好申報(bào)工作。

國(guó)家科技重大專項(xiàng)核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品2010年課題申報(bào)指南中有關(guān)高端通用芯片方向的課題包括：安全適用計(jì)算機(jī)CPU關(guān)鍵技術(shù)研究、高性能嵌入式CPU關(guān)鍵技術(shù)研究以及面向安全適用計(jì)算機(jī)的高性能低功耗動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器產(chǎn)品研發(fā)等?；A(chǔ)軟件產(chǎn)品方向的課題包括：基于國(guó)產(chǎn) CPU和操作系統(tǒng)的新型信息終端產(chǎn)品研發(fā)與示范應(yīng)用、版式文檔標(biāo)準(zhǔn)制定與軟件產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化以及基于國(guó)產(chǎn)基礎(chǔ)軟件的重大應(yīng)用平臺(tái)與集成環(huán)境等。

通知指出，申報(bào)材料送達(dá)時(shí)間為2010年1月29日16：00前，通過(guò)中國(guó)郵政快遞(EMS)或?qū)Ｈ怂瓦_(dá)工業(yè)和信息化部萬(wàn)壽路機(jī)關(guān)電子信息司核高基重大專項(xiàng)實(shí)施管理辦公室。郵寄地址為北京市海淀區(qū)萬(wàn)壽路27號(hào)，郵編100846。聯(lián)系電話為 010-68221839郭雅琳(芯片方向)和010-68208234趙鵬飛(軟件方向)，傳真：010-68208207。本通知及附件可登錄工業(yè)和信息化部(www.miit.gov.cn)及科技部(www.most.gov.cn)網(wǎng)站查詢。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。

換一批

IBM發(fā)布2022年第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告：軟件、咨詢和基礎(chǔ)設(shè)施等核心業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)

美國(guó)紐約州阿蒙克2022年10月20日 /美通社/ -- IBM（NYSE: IBM）發(fā)布 2022 年第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告。 IBM 董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官 Arvind Kri...

關(guān)鍵字： IBM 軟件 BSP 云平臺(tái)

[產(chǎn)業(yè)新聞]

Saankhya的芯片支持下一代ATSC創(chuàng)新

網(wǎng)關(guān)、機(jī)頂盒、HDMI設(shè)備和USB電視棒得到SL3000的支持印度班加羅爾2022年10月20日 /美通社/ -- Tejas Networks （孟買(mǎi)證券交易所代碼：5...

關(guān)鍵字： ATSC 芯片 AN ABS

[產(chǎn)業(yè)新聞]

浪潮ARM架構(gòu)服務(wù)器NF5280R6：聚焦云游戲、大數(shù)據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)化

北京2022年10月19日 /美通社/ -- 隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)的普及發(fā)展，過(guò)去的"云"是服務(wù)于大企業(yè)的計(jì)算模型，而十多年過(guò)去了，越來(lái)越多的應(yīng)用及業(yè)務(wù)走上"云端"，對(duì)計(jì)算核心數(shù)需求...

關(guān)鍵字： ARM 大數(shù)據(jù) 云游戲 CPU

[模擬技術(shù)]

積極推動(dòng)先進(jìn)制程研發(fā)，能否打破臺(tái)積電在芯片代工市場(chǎng)遙遙領(lǐng)先的局面呢?

10月3日，三星電子在美國(guó)加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門(mén)表示，將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片，然后在2027年開(kāi)始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解，此前臺(tái)積電也曾規(guī)劃在20...

關(guān)鍵字：三星 1.4nm 芯片

[模擬]

基于N3制造工藝大規(guī)模量產(chǎn)芯片，并于明年年初交付首批產(chǎn)品

消息稱臺(tái)積電將于今年9月開(kāi)始對(duì)3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下，三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：華為 3nm 芯片

[模擬]

臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右

提到臺(tái)積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右。

關(guān)鍵字： 3nm 芯片三星

[模擬]

摩爾定律死不死，真的重要嗎？為何半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)要為此爭(zhēng)論不休？

英國(guó)廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章，摘要如下：

關(guān)鍵字：摩爾定律半導(dǎo)體芯片

[通信先鋒]

高通公司CEO：芯片的重要性被普遍接受

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在風(fēng)投會(huì)議上表示，大家在關(guān)注經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)時(shí)也開(kāi)始關(guān)心芯片，在這個(gè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為重要部分的時(shí)代，芯片對(duì)于提高效率是必須的，芯片的重要性正在被普遍接受，未來(lái)...

關(guān)鍵字：高通公司芯片

[通信先鋒]

寶馬公司在美投資17億美元戰(zhàn)略布局電動(dòng)車

作為全球豪華汽車巨頭，寶馬在未來(lái)的電動(dòng)汽車上也開(kāi)始加大投資，這一次他們是多方下注，英國(guó)牛津的工廠還是戰(zhàn)略核心，日前又透露說(shuō)在中國(guó)投資上百億生產(chǎn)電動(dòng)車，今晚寶馬公司又宣布在美國(guó)投資17億美元，約合人民幣123億元。

關(guān)鍵字：寶馬芯片供應(yīng)商

[模擬技術(shù)]

為何市場(chǎng)無(wú)視“衰退將至”的消息? 臺(tái)積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時(shí)段，受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開(kāi)盤(pán)，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開(kāi)盤(pán)低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片