聯(lián)發(fā)科在與高通(Qualcomm)簽定3G專利協(xié)議后，此舉明顯受到國(guó)際品牌手機(jī)大廠青睞，目前除原有樂(lè)金電子(LG Electronics)訂單外，包括摩托羅拉(Motorola)透過(guò)臺(tái)系ODM廠出貨，三星電子(Samsung Electronics)亦有意舍外商，改用聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片解決方案，因此，聯(lián)發(fā)科2010年在全球前5大品牌手機(jī)廠中，確定已可拿下3家訂單，不僅將進(jìn)一步帶動(dòng)公司市占率向上攀升，更呼應(yīng)聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介計(jì)劃把戰(zhàn)場(chǎng)拉到全世界的做法。

由于全球手機(jī)芯片供應(yīng)商已將主力戰(zhàn)場(chǎng)轉(zhuǎn)進(jìn)3G芯片市場(chǎng)，在2.5G及2.75G僅有舊時(shí)代芯片產(chǎn)品，且并未進(jìn)一步降低成本情況下，目前甚至連德儀(TI)為賣手機(jī)芯片產(chǎn)品線，所有研發(fā)動(dòng)作均已告暫停，飛思卡爾(Freescale)亦趕在第3季出售旗下手機(jī)芯片產(chǎn)品線給中國(guó)京芯集團(tuán)，聯(lián)發(fā)科2009年第3季所推出代號(hào)MT6253的2.5G/2.75G單芯片解決方案，剛好接收這些外商留下來(lái)的市占率，受惠不小。

IC 設(shè)計(jì)業(yè)者透露，目前聯(lián)發(fā)科除已成為樂(lè)金穩(wěn)定的手機(jī)芯片供應(yīng)商，近期摩托羅拉轉(zhuǎn)而采用OEM/ODM廠解決方案推出新手機(jī)動(dòng)作，亦讓聯(lián)發(fā)科有機(jī)可趁，跟著臺(tái)系OEM廠切入摩托羅拉手機(jī)零組件供應(yīng)鏈中。值得注意的是，近期業(yè)界更傳出三星亦有意采用聯(lián)發(fā)科MT6253單芯片解決方案，來(lái)取代原先所使用英飛凌 (Infineon)單芯片，希望藉此加速降低終端產(chǎn)品生產(chǎn)成本，以提高全球市占率。

IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，聯(lián)發(fā)科日前所推出MT6253單芯片解決方案，由于高度整合外部元件，整個(gè)板子面積較目前國(guó)際芯片供應(yīng)商少掉一半，加上整體價(jià)格比先前主力MT6225芯片解決方案還便宜，競(jìng)爭(zhēng)力自然高人一等，聯(lián)發(fā)科左打展訊、晨星，右抗德儀(TI)、英飛凌策略相當(dāng)明顯，而隨著2009年第4季design-in訂單陸續(xù)確定后，聯(lián)發(fā)科在國(guó)際手機(jī)大廠訂單勝出消息，亦慢慢浮上臺(tái)面。

展望2010年，韓系2家手機(jī)大廠三星及樂(lè)金對(duì)于搶占市占率策略，仍相當(dāng)積極，至于摩托羅拉市占率更是跌無(wú)可跌，并已擬定計(jì)畫要大舉反攻，這3家國(guó)際品牌手機(jī)大廠對(duì)于任何更具競(jìng)爭(zhēng)力的手機(jī)芯片解決方案，自然是興致高昴，因此，近期業(yè)界不斷傳出聯(lián)發(fā)科已接獲摩托羅拉OEM訂單，且三星亦計(jì)劃在幾款入門型手機(jī)中，將改采聯(lián)發(fā)科MT6253單芯片解決方案，聯(lián)發(fā)科2010年可望在全球5大手機(jī)廠拿下3家訂單，對(duì)公司市占率成長(zhǎng)將大有幫助。

IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為，面對(duì)2010年山寨機(jī)出貨量持續(xù)成長(zhǎng)走勢(shì)，且全球前5大品牌手機(jī)廠訂單，聯(lián)發(fā)科已先拿下3席情形，配合3G芯片解決方案亦獲得高通認(rèn)證，可望在2009年底出貨，聯(lián)發(fā)科2010年手機(jī)芯片產(chǎn)品線市占率及業(yè)績(jī)成長(zhǎng)動(dòng)力仍強(qiáng)，更讓蔡明介擁有不少本錢可將戰(zhàn)場(chǎng)延伸到全世界。