新的業(yè)務(wù)、新的技術(shù)、新的應(yīng)用共同促進了中國通信市場的發(fā)展。回顧2008，中國電信業(yè)大事不斷：中國正式啟動運營商重組、3G建網(wǎng)拉開帷幕；北京奧運會帶來諸多全新的電信業(yè)務(wù)體驗；兩次自然災(zāi)害讓人們更加關(guān)注電信基礎(chǔ)設(shè)施的應(yīng)急能力；席卷全球的經(jīng)濟危機讓電信業(yè)面臨新的挑戰(zhàn)，也促使整個行業(yè)加快了重新洗牌的進程。每一件事都對未來有著深遠的影響。2009中國通信市場的一些熱點仍在繼續(xù)：TD-SCDMA大規(guī)模的試商用帷幕已經(jīng)拉開，3G牌照各有所歸，3G大戰(zhàn)的也即將打響；IPTV保持了快速的增長勢頭；WiMax無線城市進程加快，中國電信WIFI熱點布局也快速推進……

工業(yè)和信息化部表示，中國將在 2009 年拿出 1700 億元的資金用于3G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，其中新建TD-SCDMA基站約6萬個，年底將在238個地級城市提供3G服務(wù)，占全國地級城市數(shù)量的70％以上，其中東部省市的地市將實現(xiàn)全覆蓋。

中國電信產(chǎn)業(yè)的嶄新時代即將到來，德州儀器（TI）作為全球半導(dǎo)體領(lǐng)先廠商，將全力協(xié)助中國電信業(yè)解決各種新興技術(shù)和業(yè)務(wù)帶來的挑戰(zhàn)。從放大器到數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、電源管理到接口、微處理器到 DSP、開發(fā)工具到配套軟件，無論是電信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)還是終端產(chǎn)品設(shè)計，德州儀器都將提供最具競爭力的解決方案。

DSP優(yōu)化基站性能

隨著3G的正式啟動，新興電信業(yè)務(wù)和應(yīng)用浮出水面，包括HSUPA、HSDPA 和HSPA+等高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，以及以社交網(wǎng)絡(luò)、YouTube等為代表的其他數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)類型。這些3G應(yīng)用對基站處理器提出了更高的要求，比如高速的信道編解碼、靈活的任務(wù)調(diào)度、高速的輸入輸出接口等。迎合以上要求，TI開發(fā)出多種解決方案。TI解決方案的特點體現(xiàn)在低功耗、低成本的統(tǒng)一開發(fā)平臺和環(huán)境。

隨著硬件加速器逐步集成到TI DSP處理器中，例如高速天線數(shù)據(jù)接口、信道譯碼器、多徑信號搜索器等器件極大地降低了對DSP內(nèi)核的需求，片外不再需要硬件加速器，從而顯著降低了系統(tǒng)的BOM成本。綠色基站是全球無線技術(shù)發(fā)展的趨勢，TI的3G方案采用最新的芯片工藝和SmartReflex技術(shù)使得芯片的單位Hz功耗在業(yè)界最低，而且也降低了單板熱設(shè)計的成本。另外，良好的開發(fā)編譯環(huán)境和系統(tǒng)架構(gòu)可以使整個基帶系統(tǒng)可以靈活方便地升級以支持新的功能。

此外，多核DSP也提升了基站性能，優(yōu)化了成本與功耗。DSP核數(shù)量的增加與該領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)發(fā)展趨勢的關(guān)系，一直以來都吸引著業(yè)界的廣泛關(guān)注。作為全球DSP技術(shù)的領(lǐng)先廠商，TI認為DSP內(nèi)核數(shù)量應(yīng)該與系統(tǒng)的要求相匹配，比如內(nèi)部總線的帶寬、外部接口的帶寬、片內(nèi)存儲器的規(guī)模、硬件加速器的性能以及單芯片的功耗上限等，所有這些應(yīng)與DSP內(nèi)核的數(shù)量達到一個良好的配合，才能最大限度的發(fā)揮DSP的性能。例如，TI的TMS320TCI6486 多核 DSP 擁有業(yè)界最佳的性能功耗比，可通過并行處理來實現(xiàn)性能可擴展性，并允許多個內(nèi)核在單顆芯片上處理多條線程。同時TCI6486 還可通過器件共享硬件隊列來顯著提升分組驅(qū)動的處理性能，是眾多多核器件的理想解決方案之一。又如，在 TCI6488 等多內(nèi)核處理器中，系統(tǒng)設(shè)計人員可以安排單個 DSP 內(nèi)核來負責(zé) MAC 處理（以前需要獨立的 RISC 處理器），而讓其他的 DSP 內(nèi)核來管理 PHY 處理與其他功能。通過同時支持同一平臺中的 MAC 與 PHY 層處理，TCI6488 還可以優(yōu)化設(shè)計過程。

隨著通信標準的演進，設(shè)計同時支持現(xiàn)有3G通信標準和下一代標準的基站需求變得迫切。下一代基站對DSP的需求體現(xiàn)在，對天線信號的高吞吐能力、信號處理的較低延時、多標準的支持（包括3G標準）以及低功耗上。TI DSP解決方案由于采用統(tǒng)一的內(nèi)核架構(gòu)可以方便開發(fā)人員在不同的硬件平臺上靈活的移植不同的通信標準。同時，更高集成度的下一代方案既能幫助設(shè)備商不斷降低3G基站的成本，也能滿足下一代基站對系統(tǒng)性能和集成度的要求。TI具有嵌入式加速器的TCI6487多內(nèi)核 DSP，可充分滿足適用于基帶處理的2G、3G以及4G無線基站標準的要求。TCI6487是業(yè)界首款具有三個“C64+ DSP內(nèi)核”的多內(nèi)核數(shù)字信號處理器 (DSP)，總處理能力可達3GHz，能滿足MAC與PHY處理等LTE基帶任務(wù)的要求。

獨有SNRBoost技術(shù)ADC助力TD部署

在模擬技術(shù)領(lǐng)域，TI也面向通信基站應(yīng)用推出領(lǐng)先解決方案。不久前TI宣布推出一款專門針對中國市場的速率為 200 MSPS 的雙通道 11 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC) ADS62C17，可充分滿足3G、4G通信終端（TD-SCDMA、WiMAX和LTE）、基站、中繼器以及軟件無線電信系統(tǒng)的應(yīng)用要求。

ADS62C17 采用 SNRBoost 技術(shù)，能夠以最高 200 MSPS 的采樣率提供高達 6.5 dB 的增強信噪比 (SNR)，以滿足高達 40 MHz 信號帶寬的嚴苛應(yīng)用要求。例如，要求使用 30 MHz 帶寬的多模系統(tǒng)能夠以 140 MHz 的輸入頻率實現(xiàn) 78.4 dBFS SNR 與 85 dBc 的無雜散動態(tài)范圍 (SFDR)。 作為市場上唯一一款使用引腳控制的 SNRBoost 技術(shù)的 200-MSPS ADC，ADS62C17 可在 TD-SCDMA 和其他時域無線系統(tǒng)中同時充當(dāng)接收機與數(shù)字預(yù)失真 (DPD) 反饋 ADC。與業(yè)界同類競爭解決方案相比，ADS62C17 的雙重功能性可將設(shè)計復(fù)雜度與組件數(shù)減少三分之一，從而顯著降低系統(tǒng)成本。

ATCA電源管理解決方案滿足新一代通信系統(tǒng)要求

對于新一代無線、計算與通信系統(tǒng)提出的電源管理要求，TI也有卓越解決方案，其業(yè)界首款單芯片雙插槽熱插拔管理器TPS2359，可廣泛用于無線、電信以及計算系統(tǒng)（包括定制、AdvancedTCA [ATCA] 以及 MicroTCA 等系統(tǒng)）中采用的 AMC 卡 (AdvancedMC)。TPS2359能夠顯著提高3G、超3G 無線基站中熱插拔電源管理設(shè)計的靈活性與性能。具有I2C 可編程功能的TPS2359 熱插拔控制器，可執(zhí)行針對兩個 AdvancedMC所需的所有電源接口功能，而且盡可能減少了外部組件數(shù)。與競爭解決方案相比，該控制器將所需組件數(shù)減少了 75%。該器件的兩個全集成 3.3 V 通道支持 AdvancedMC 在工作中的無縫“即插即用”插入與移除，可提供浪涌控制、過流保護以及 FET ORing 控制功能。此外，兩個 12V 通道也可通過外部 FET 與檢測[!--empirenews.page--]電阻器支持相同的功能。該控制器的 3.3V 限流在出廠時經(jīng)過設(shè)置，符合 AdvancedMC 標準等級要求，而 12V 限流則可通過外部電阻器進行編程。

OMAP平臺帶來全新終端應(yīng)用

3G網(wǎng)絡(luò)的啟動更帶來了豐富多彩的無線終端應(yīng)用， 以當(dāng)前正處于蓬勃發(fā)展中的移動互聯(lián)網(wǎng)裝置（MID）為例，對于終端廠商來說面臨的設(shè)計挑戰(zhàn)主要來自兩個方面：一是用戶體驗，即對于多媒體、上網(wǎng)瀏覽，使用的方便性的需求；二則是在保證用戶體驗的情況下實現(xiàn)最低功耗。對此，TI的OMAP4處理器平臺可以提供強大的硬件與軟件支持。

全新的OMAP 4移動應(yīng)用平臺可提供令人驚艷的全新多媒體用戶體驗，例如1080p高清的視頻錄制及播放，2000 萬像素影像，以及支持約一周的音頻播放時間。與當(dāng)前業(yè)界最流行的智能手機相比，新平臺在性能及播放時間都有顯著的提升，如Web頁面的加載時間加快10倍、計算性能提高7倍、視頻分辨率提高6倍、圖形性能增強10倍、音頻播放時間延長6倍等。

OMAP 4 平臺采用 45 納米 (nm) 工藝技術(shù)，使移動設(shè)備制造商能夠充分滿足未來手機終端的應(yīng)用需要。OMAP 4 平臺的核心是一套完美結(jié)合了低功耗和高性能特性的功能強大的片上系統(tǒng)。OMAP 4 處理器在四大引擎的處理能力間實現(xiàn)了完美平衡，包括：基于 TI C64x DSP 及低功耗、多格式硬件加速器的可編程多媒體引擎；支持對稱多處理 (SMP)、基于雙核 ARM Cortex-A9 MPCore 的通用處理引擎，每顆內(nèi)核的速度可超過 1GHz；高性能可編程圖形引擎；視頻與圖像性能無以倫比的圖像信號處理器 (ISP)。此外，OMAP 4 平臺還包含綜合而全面的軟件套件、電源管理技術(shù)以及其它支持性組件，從而可為創(chuàng)建以極低功耗實現(xiàn)優(yōu)異移動計算性能的設(shè)備提供必要的基礎(chǔ)。

未來幾年智能手機市場的增長將非常迅速。根據(jù)各家研究分析機構(gòu)預(yù)測，MID、智能手機以及上網(wǎng)本從2007年至2012年的年復(fù)合增長率為36%，而到2012年為止，市場上將會有超過6億部移動上網(wǎng)裝置。僅2008年，智能手機的出貨量就達到了1億7000萬到1億8000萬，接近手機市場總出貨量的20%。MID和智能手機市場將是未來驅(qū)動無線市場增長的主要動力。為適應(yīng)日新月異的無線終端市場需求，TI將持續(xù)致力于發(fā)展OMAP平臺，協(xié)助終端移動設(shè)備廠商推出具更完美用戶體驗的產(chǎn)品。

2009年是中國3G元年，各大運營商、手機終端廠商、3G應(yīng)用提供商，都圍繞著3G熱點進行著新一輪的激烈競爭。在經(jīng)歷了3G概念洗禮、技術(shù)突破、試運營、牌照發(fā)放幾個階段之后，中國的電信市場將進入快速發(fā)展的軌道。作為最早進入中國的國際半導(dǎo)體領(lǐng)先廠商之一，TI諳熟中國市場，并將一如既往地協(xié)助中國客戶面對新興市場的技術(shù)挑戰(zhàn)，助力中國電信產(chǎn)業(yè)騰飛。