30多年來，美國國家儀器（National Instruments）一直致力于為工程師和科學家們提供一個通用的軟硬件平臺，用于科技應用和工程創(chuàng)新。伴隨著測試需求的多樣化和復雜化，這種以軟件為核心的測試策略正逐漸成為行業(yè)主流的技術，并得到廣泛的應用，在提高效率的同時降低測試成本。在新興商業(yè)技術不斷涌現的今天和未來，測試測量行業(yè)正呈現出五個重要的發(fā)展方向。

趨勢一：軟件定義的儀器系統(tǒng)成為主流

如今的電子產品（像iPhone和Wii等）已越來越依重于軟件去定義產品的功能。同樣的，在產品設計和客戶需求日益復雜的今天，用于測試測量的儀器系統(tǒng)也朝著以軟件為核心的模塊化方向發(fā)展，使得用戶能夠更快更靈活的將測試集成到設計過程中去，進一步減少了開發(fā)時間。

趨勢二：多核/并行測試帶來機遇和挑戰(zhàn)

多核時代的來臨已成為不可避免的發(fā)展趨勢，雙核乃至八核的商用PC現在已隨處可見。得益于PC架構的軟件定義的儀器，用戶可以在第一時間享受到多核處理器為自動化測試應用帶來的巨大性能提升。

趨勢三：基于FPGA的自定義儀器將更為流行

隨著設計和測試的要求越來越高，FPGA（現場可編程門陣列）技術正逐漸被引入到最新的模塊化儀器中，這也就是我們所說的基于FPGA的自定義儀器。

趨勢四：無線標準測試的爆炸性增長

近年來無線通信標準的發(fā)展可謂是日新月異，從2000年前只有四五種的無線標準到現在眾多新標準如雨后春筍般涌現。越來越多的消費電子產品和工業(yè)產品都或多或少的集成了無線通信的功能，像蘋果公司最新的3G版iPhone手機，更是同時集成了UMTS, HSDPA, GSM, EDGE, Wi-Fi, GPS和藍牙等多種最新的無線標準。這些都給無線技術的開發(fā)和測試帶來了巨大的挑戰(zhàn)，測試技術如何跟上無線技術的發(fā)展成為工程師面臨的最大難題。通常傳統(tǒng)射頻儀器的購買周期是5至7年，而新標準和新技術的推出周期卻是每兩年一輪，購買的射頻測試設備由于其固件和功能的限定通常難以跟上新標準的發(fā)展速度。

趨勢五：協(xié)議感知（Protocol-Aware）ATE將影響半導體的測試

如今的半導體器件變得愈加的復雜，高級的片上系統(tǒng)（SoC）和封裝系統(tǒng)（SiP）相比典型的基于矢量的器件測試而言，需要更為復雜的系統(tǒng)級的功能測試?，F在器件的功能也不再是通過簡單的并行數字接口實現，而是更多的依賴于高速串行總線和無線協(xié)議進行輸出，這就要求測試設備和器件之間能夠在指定的時鐘周期內完成高速的激勵和響應測試。