根據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner公司所進行的一項調(diào)查顯示,歷經(jīng)全球景氣衰退的沖擊,2008年芯片設(shè)計項目外包的成長腳步逐漸減緩;對于IC設(shè)計服務(wù)供貨商而言,2009年將是決定成敗關(guān)鍵的一年。
Gartner公司表示,這項針對40家IC設(shè)計服務(wù)業(yè)者進行的調(diào)查顯示,相較于2007年外包芯片設(shè)計業(yè)務(wù)達到了34%的成長率,2008年的成長僅6.5%。然而,采用130nm及更先進制程的后端實體設(shè)計外包業(yè)務(wù)在2008年則有顯著的成長。
Gartner預期ASIC設(shè)計項目在2009年時將下滑近22%,因此,“芯片設(shè)計服務(wù)供貨商務(wù)必要調(diào)整其成本結(jié)構(gòu)、銷售與行銷策略,以順應(yīng)目前主流的ASIC設(shè)計趨勢?!盙artner分析師Ganesh Ramamoorthy表示。
根據(jù)Gartnet的調(diào)查報告顯示,2008年的全芯片設(shè)計、局域設(shè)計與后端實體設(shè)計等外包業(yè)務(wù)分別成長了20%、24%與3%,但相較于2007年的成長率則分別下滑了27%、38%與52%。
Gartner表示,該調(diào)查顯示由亞太區(qū)IC設(shè)計服務(wù)業(yè)者所提供的芯片設(shè)計外包業(yè)務(wù)成長最迅速。亞太地區(qū)參與調(diào)查者的響應(yīng)也顯示,亞太區(qū)廠商所能爭取到的外包設(shè)計業(yè)務(wù)數(shù)量成長最快。
Gartner 指出,從2008年第三季與第四季起,日益惡化的業(yè)務(wù)狀況就開始對芯片供貨商們的新芯片設(shè)計計劃帶來嚴重沖擊。該公司表示,芯片設(shè)計服務(wù)供貨商與半導體 IP供貨商們面臨著延期、取消,以及暫緩設(shè)計項目至2009年的威脅。這也明顯地影響了芯片供貨商可外包給第三方芯片設(shè)計服供貨商的芯片設(shè)計項目數(shù)量。
Gartner 的這項調(diào)查結(jié)果證實了該公司先前的論點:2008年第三、四季間普遍發(fā)生的市況衰退,對于第三方芯片設(shè)計服務(wù)市場帶來不利的影響。Gartner建議,在 2009年第四季,設(shè)計服務(wù)供貨商應(yīng)該準備開始投資,特別是在工程資源方面,以因應(yīng)在設(shè)計服務(wù)與支持活動方面可能突然增加的大量需求。
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