NEC電子公司表示可能計劃把更多家電芯片的生產外包，以緩沖客戶需求波動的影響。

綜合外電7月14日報道，NEC電子（NEC Electronics Corp.）可能將外包更多的家電半導體生產給外部芯片制造工廠，以預防需求突然下降造成業(yè)績虧損。

在14日接受采訪時，NEC電子公司總裁Junshi Yamaguchi表示，任何新的外包將在該公司與Renesas Technology Corp.合并后開始。雖然這兩家芯片生產企業(yè)4月達成初步合并協(xié)議，它們仍在制訂詳細的計劃。該計劃可能導致創(chuàng)建日本最大的芯片生產企業(yè)。

(0)(0)評論此篇文章其它評論發(fā)起話題相關資訊財訊社區(qū)請輸入驗證碼(0)為了避免新芯片工廠所需的巨額資本投資，半導體企業(yè)正越來越多的設計產品并讓臺積電和聯(lián)華電子（United Microelectronics Corp.）等公司進行生產。

NEC電子已經(jīng)同意可能使用日本芯片商Elpida Memory Inc.生產液晶電視半導體，但它現(xiàn)在計劃外包受需求波動影響的其他家電的芯片生產。

但是，該公司仍希望自己生產部分類型的芯片，并使用外包工廠緩沖客戶訂單的波
動。Yamaguchi表示，該公司將繼續(xù)在自己的工廠生產汽車芯片，指出日本的芯片商一直不太愿意外包芯片生產以節(jié)約成本。