[導讀]日本兩大電子巨頭東芝和NEC電子18日宣布，將擴大與IBM在最尖端的半導體開發(fā)領域的合作，之前在最先進的系統(tǒng)集成電路開發(fā)上，日本松下和瑞薩已經開展合作。日本半導體業(yè)的“合縱連橫”將愈演愈烈。
東芝公司發(fā)布新聞
日本兩大電子巨頭東芝和NEC電子18日宣布，將擴大與IBM在最尖端的半導體開發(fā)領域的合作，之前在最先進的系統(tǒng)集成電路開發(fā)上，日本松下和瑞薩已經開展合作。日本半導體業(yè)的“合縱連橫”將愈演愈烈。
東芝公司發(fā)布新聞公報稱，三方將共同開發(fā)28納米工藝CMOS處理技術，該技術可用在高速傳輸大容量數(shù)據的下一代通信機器上。這項開發(fā)將在IBM位于美國紐約州的半導體工廠進行。
東芝和NEC電子分別于2007年12月和2008年9月加入了以IBM為核心的半導體開發(fā)陣營。兩家日本電子巨頭也互相開展合作，把從IBM陣營獲得的技術成果應用在量產的產品中。
業(yè)界普遍認為，半導體開發(fā)需要巨額投資，東芝和NEC電子強化與IBM的合作能夠減輕資金負擔，并提高開發(fā)效率。
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