HD-SIM卡非常適合為移動(dòng)應(yīng)用提供更大存儲(chǔ)空間和更多服務(wù)，同時(shí)還能改進(jìn)運(yùn)營商的流程。將高密度和更安全可靠的特點(diǎn)結(jié)合起來，運(yùn)營商就能提供圖形豐富多彩的增值服務(wù)，如手機(jī)銀行和非接觸式手機(jī)訂票等。此外，運(yùn)營商還能通過他們的無線網(wǎng)絡(luò)安全地更新或刪除應(yīng)用，而新的應(yīng)用、服務(wù)和設(shè)置也能隨時(shí)下載或推送到HD-SIM卡上，從而保持產(chǎn)品的最快上市時(shí)間。然而，功能的發(fā)展意味著SIM存儲(chǔ)解決方案也需要不斷進(jìn)步，以充分利用更快的處理速度和通信速度，最終要提供更大的內(nèi)存容量，滿足這些應(yīng)用的需求。

針對(duì)這樣的需求，英飛凌和美光公司準(zhǔn)備攜手開發(fā)一套創(chuàng)新的高密度解決方案。兩家公司將在技術(shù)方面緊密協(xié)作，充分利用各自的專長來設(shè)計(jì)模塊芯片解決方案的架構(gòu)；這種解決方案將英飛凌的安全微控制器和美光的創(chuàng)新NAND閃存結(jié)合起來，并專為HD-SIM應(yīng)用設(shè)計(jì)一些特色功能。美光公司將用50納米和34納米工藝技術(shù)來生產(chǎn)解決方案中的NAND閃存。雙方聯(lián)合開發(fā)的這套解決方案將與HD-SIM卡高效集成，支持這些卡有效地將存儲(chǔ)容量擴(kuò)大到128MB以上，并提供其他一系列新的特色功能，包括：

——高密度：串行NAND閃存提供了性價(jià)比最高的解決方案，使HD-SIM卡能夠配備128MB或更大容量的存儲(chǔ)器。

——糾錯(cuò)碼（ECC）電路：內(nèi)置于美光NAND閃存之中，以減輕HD-SIM卡微控制器數(shù)據(jù)糾錯(cuò)的負(fù)擔(dān)，并簡化整體安全性設(shè)計(jì)。

——出色的功率管理：符合歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)（ETSI）的要求。英飛凌/美光HD-SIM解決方案的工作電壓范圍是1.8伏到3.3伏，符合歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)推薦的低工作電流參數(shù)。

——便于進(jìn)行技術(shù)遷移：安全微控制器概念包含一套經(jīng)過最優(yōu)化的高性價(jià)比封裝解決方案，可在NOR和NAND技術(shù)之間輕松進(jìn)行轉(zhuǎn)換，因?yàn)檫@套解決方案中特別提供了一致的應(yīng)用協(xié)議接口和相關(guān)的軟件棧。此外，為現(xiàn)有SIM卡開發(fā)的操作系統(tǒng)軟件也能很方便地重復(fù)使用。

美光科技公司高級(jí)營銷總監(jiān)Bill Lauer說，“對(duì)更穩(wěn)健的存儲(chǔ)和應(yīng)用的需求正把移動(dòng)市場推向新階段。美光公司因世界一流的技術(shù)和NAND創(chuàng)新而知名，我們致力于開發(fā)戰(zhàn)略存儲(chǔ)解決方案，其模式已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了‘以一種規(guī)格滿足所有需求’(one-size-fits-all)的水平。這次聯(lián)合開發(fā)的HD-SIM解決方案提供了比以往都更高的密度，我們相信，這項(xiàng)技術(shù)將會(huì)繼續(xù)為移動(dòng)市場激動(dòng)人心的新應(yīng)用提供支持?！?/FONT>

英飛凌科技公司芯片卡與安全業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Helmut Gassel博士說，“根據(jù)英飛凌公司的設(shè)想，今后SIM卡會(huì)有新的作用，將能夠大量存儲(chǔ)影音內(nèi)容，甚至還能替代閃存卡。英飛凌用一套完備的HD-SIM產(chǎn)品組合傾力為整個(gè)HD-SIM市場提供支持，這些產(chǎn)品的容量從幾兆到2GB不等，能夠提供合適級(jí)別的性能和安全性。我們的客戶，包括芯片卡制造商和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商，都能從我們的智能HD-SIM微控制器系列技術(shù)概念中受益，有了這種概念的支持，就能輕松選擇NOR或者NAND技術(shù)，控制研發(fā)成本，并最大程度減少HD-SIM平臺(tái)資格認(rèn)證的工作。這帶來的結(jié)果就是，他們能夠非常靈活地應(yīng)對(duì)新興的HD-SIM市場，在多個(gè)用例中做出快速響應(yīng)?！?/FONT>

原型產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2009年秋季面市，將以晶片形式或經(jīng)濟(jì)的芯片卡集成電路封裝形式出售。