國際和國內各種不確定因素，使我國IC設計業(yè)面臨更加復雜的局面。為此，我們必須面對自身力量弱小，不具備與國外IC巨頭直接競爭的現(xiàn)狀，統(tǒng)一思想，堅定信心，重點解決我國IC設計業(yè)發(fā)展方式轉變的問題。

經濟衰退影響我國IC設計業(yè)

目前美國次貸危機引發(fā)的世界經濟衰退，給全球半導體產業(yè)帶來了極大的變數。咨詢機構Gartner和美國半導體協(xié)會(SIA)分別把2008年全球半導體市場增長率從年初預測的6.2%和7.7%下調為4.2%和4.3%。

應該看到，我國“垂直分工”IC（集成電路）產業(yè)模式總體上是過度“外向型”，芯片制造業(yè)的訂單和技術嚴重依賴于國外，海歸企業(yè)的資本嚴重受制于海外，中低端IC消費類產品大量依賴于出口。這樣，在世界宏觀經濟環(huán)境惡化的大背景下，訂單抽走、風險資本擱淺、國際市場需求萎縮，我國IC產業(yè)，尤其是IC設計業(yè)的進一步發(fā)展，必然面臨重大的考驗，主要表現(xiàn)有：

一是明年我國IC設計業(yè)的一些企業(yè)倒閉、資金短缺、經營困難等狀況將像“滾雪球”一般越來越多。實際上，從今年初開始，一度在產品和技術上是佼佼者的企業(yè)，出現(xiàn)了“技術與資本”之間的斷裂，凱明倒閉，此外還有多家企業(yè)裁人，董事會不再投入資金。另外，更多定位于中低檔市場的民營和留學生IC設計企業(yè)，如上海碩微等出現(xiàn)了過不了市場難關、資金短缺，陷入了經營困境。

二是我國IC設計業(yè)以往隱含的一些深層次問題將在明年更多地暴露出來，諸如企業(yè)集群的創(chuàng)新能力，整體素質和綜合競爭力(行業(yè)誠信、知識產權、人才價值、市場開拓、經營管理)等問題，將使我國IC設計業(yè)遭遇前所未有的市場挑戰(zhàn)和生存威脅。

但是，國內外經濟發(fā)展減速、世界經濟繼續(xù)惡化反而更加促使政府進一步完善政策體系。以“政府采購”為代表的內需市場環(huán)境促進了自主創(chuàng)新體系的構建，并促使我國IC設計企業(yè)更科學高效地發(fā)展。

為此，行業(yè)的應對舉措有：

一是全力推動我國IC設計業(yè)產品結構優(yōu)化升級。抓住國家中長期重大專項中IC產業(yè)兩大專項的實施以及“信息化與工業(yè)化融合”的機遇，在我國熱點新興IC市場中，結合我國具有自主知識產權的標準，以大項目、大工程作為牽引，著力組織規(guī)劃，有效推動“整機與芯片聯(lián)動”，突出解決“IP（半導體知識產權）+IC設計+Foundry（芯片制造廠）+應用”瓶頸問題，加快形成我國IC設計技術的自主創(chuàng)新能力和產業(yè)發(fā)展的支撐能力。

二是在政府主導下，充分利用國內市場特有優(yōu)勢，重視省市之間互動和融合。通過有效機制和政策，大力促進企業(yè)重組和整合，培育和發(fā)展重點標桿企業(yè)，推動其上規(guī)模、上水平，增強其核心競爭力，走出一條有中國特色的IC設計業(yè)發(fā)展新路子。

國家要營造多層次創(chuàng)新體系

今天，我國IC設計業(yè)在技術創(chuàng)新能力、“整機與芯片”聯(lián)動的產業(yè)化水平等方面都還處于一個成長階段，整體發(fā)展中的問題很多，主要瓶頸是人才、技術、市場、資金以及政策環(huán)境等要素的配置問題。另外，有利于產業(yè)可持續(xù)發(fā)展的市場競爭格局，包括行業(yè)商用誠信體系也沒有建立起來。

為此，在目前國際和國內的各種不確定因素下，需要政府主導，以人才資源為核心進行創(chuàng)新資源配置，營造良好的發(fā)展環(huán)境，以推動行業(yè)未來的發(fā)展。主要措施為：一是在創(chuàng)新資源配置方面，在政府主導下，堅持以企業(yè)為主、市場為導向的產學研相結合原則，營造一個支持創(chuàng)新的健全支撐體系，即大學、科研機構、“公益性”服務平臺等提供共性的原始創(chuàng)新和成果轉化、創(chuàng)新決策和管理咨詢服務、產學研的交流與合作機制、扶植和激勵機制以及實現(xiàn)產業(yè)化過程的整個價值鏈的良好環(huán)境。

二是在創(chuàng)新載體方面，堅持以國家級產業(yè)基地或各地政府屬下的高新技術園區(qū)或開發(fā)區(qū)為載體，通過市場機制等手段，營造起省市和區(qū)域“創(chuàng)新經濟集群式”產業(yè)發(fā)展模式。從過去單純項目引進，向重視已有企業(yè)的整合和重組轉變，加快載體中標桿企業(yè)創(chuàng)新能力的提升，產品結構的優(yōu)化升級，優(yōu)勢品牌的建立等等。從過去看重園區(qū)空間規(guī)模擴張，向重視環(huán)境建設和服務內涵提升轉變，發(fā)揮載體中IC設計業(yè)上下游產業(yè)鏈企業(yè)集群的創(chuàng)新作用，包括推動“IP+IC設計+Foundry+IC應用”的合作和聯(lián)盟的機制建立，帶動核心技術及其產業(yè)化的突破。

三是在創(chuàng)新層次方面，堅持“集中力量辦大事”的思路。以建立國家創(chuàng)新體系為目標，依托國家中長期科技發(fā)展規(guī)劃的重大專項，針對無線移動終端、數字電視、音視頻多媒體、圖像顯示以及汽車電子等新興IC市場應用領域，著力打造一批面向市場的創(chuàng)新產品集群。實現(xiàn)從依賴政府向依靠市場的轉變，從靜態(tài)封閉向合作共贏的轉變，從短期利益向長遠效應轉變，從守利向守信轉變。

三大因素制約IC設計業(yè)整合

自20世紀90年代中期以來，世界半導體公司之間的并購和重組一直在不斷地發(fā)生著。全球半導體聯(lián)盟(GSA)的報告顯示，2007年全球半導體業(yè)共發(fā)生了206個融資交易，融資總金額為27億美元。

應該看到，這股整合風浪也波及到我國。近10年，我國IC設計企業(yè)被國外半導體公司并購的事件不下10起。其中，金額較大的有IDT投入8000萬美元收購上海新濤(Newave)公司、國際GPS芯片企業(yè)SiRF花費2.83億美元的股票和現(xiàn)金收購上海掌微科技等。毫無疑問，它們收購的目的是看重我國IC設計企業(yè)的IP、設計團隊和市場銷售渠道。

同時，反思我國IC設計業(yè)的發(fā)展，如果我們不加強業(yè)界自身的整合和重組，在今后的3年到5年中，我們近500家IC設計企業(yè)中，一些具有相對優(yōu)勢但整體運作出現(xiàn)問題、甚至資金鏈斷裂的IC設計企業(yè)，完全有可能被國外企業(yè)低價收購，成為別人研發(fā)中心或企業(yè)的一部分。另外，對于那些過去每年都能依賴政府資助而維持生計的中小企業(yè)，隨著政府評估機制和定位越來越向“做大做強”轉變，這些企業(yè)將面臨被淘汰的危險。這樣，解決我國IC設計業(yè)整合與重組內在驅動力匱乏的問題，必然被提到議事日程。 [!--empirenews.page--]

目前，我國IC設計業(yè)整合難的原因有：

一是國資IC設計企業(yè)雖然也出現(xiàn)了如“中國華大”的重組，但由于體制和機制問題，沒有通過并購剝離非核心業(yè)務，增加核心產品競爭力而形成產值10億美元以上的世界級標桿企業(yè)。

二是成長性好的海歸和民營企業(yè)，大多是境內外風險投資公司投資成立的企業(yè)，目前發(fā)展呈現(xiàn)兩極分化：一方面展訊、中星微和炬力等雖已在美國上市，銷售額突破一億美元，但目前面臨股票下跌、市場萎縮等問題，在國內整合其他IC設計企業(yè)，有著“心有余而力不足”的問題。另一方面，大部分民營企業(yè)目前資金短缺，企業(yè)根本沒有力量考慮整合和重組問題，更重要的是它們的創(chuàng)始人對資本比較畏懼，怕被“吃掉”。

三是因為我國大多數IC設計企業(yè)處于起步期或成長期，政府背景的風險投資、國內金融機構和國內大整機系統(tǒng)企業(yè)的投資部門對國內IC設計業(yè)的信任還沒有建立起來，對中小IC設計企業(yè)發(fā)展重視程度不夠(認為難以找到增長性好的優(yōu)勢企業(yè))，尤其是承受風險的意識還比較差，造成整合和重組的資本渠道不通暢。此外國內創(chuàng)業(yè)板的政策環(huán)境還不完善，難以滿足目前我國IC設計業(yè)現(xiàn)階段對整合和重組的需求。

建立多元化資本市場

在目前的世界經濟大背景下，我國IC企業(yè)到美國上市的門檻將越來越高。到國外上市并非我國IC設計企業(yè)發(fā)展的唯一途徑，中國設計業(yè)要想真正成長起來，還有待國內融資環(huán)境的成熟，海外上市只是其中一個渠道而已。

目前，為解決我國IC設計業(yè)“融資難”問題，對于企業(yè)在創(chuàng)業(yè)板上市，上海等地已建立了扶植創(chuàng)新型中小企業(yè)發(fā)展的相關政策。但是這些政策對IC設計企業(yè)來說，仍存在許多不清晰的地方。如對很多具有海外資本背景的IC設計公司而言，股份結構的改造、性質的認定及操作時間過長等都是問題。

為此，政府應該具有戰(zhàn)略眼光，建立支持自主創(chuàng)新的多層次、多元化資本市場，以扶持我國IC設計業(yè)的發(fā)展。我對此的具體思考有三點：

一是政府應推進并建立企業(yè)與金融、風險投資之間的促進機制。即政府一方面成立更多的產業(yè)基金，加大貼息力度，對公益性IC平臺等中介服務機構以及中小IC設計創(chuàng)新企業(yè)整合和重組的創(chuàng)新項目給予有力的支持。同時，在政府支持下，營造各類機構，形成以大型標桿企業(yè)為主的“產學研”合作信用擔保機制，解決中小IC設計創(chuàng)新企業(yè)擔保抵押物不足的問題。引導商業(yè)金融機構根據國家投資政策及信貸政策規(guī)定，積極給予重點的信貸支持，為中小IC設計企業(yè)的整合和重組提供優(yōu)質融資服務。

二是政府設立創(chuàng)業(yè)風險投資引導(種子)基金，制定相應優(yōu)惠政策，包括IC行業(yè)協(xié)會組織有關中介機構進行誠信評估等措施，吸引各類融資、風險投資機構以及社會資金投向IC設計企業(yè)的整合和重組。同時，在落實國家《創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)管理暫行辦法》，制定針對IC設計業(yè)操作性強的配套制度，完善創(chuàng)業(yè)投資法律保障體系，包括允許符合條件的證券公司開展風險投資業(yè)務，允許風險投資企業(yè)在規(guī)定范圍內實行對IC設計業(yè)的債券融資。

三是政府應鼓勵成立相應的中介服務機構，以提供專項融資、上市或并購等信息咨詢服務等。即在政府支持下，針對有市場和效益前景的“專項產品”，采用企業(yè)團隊知識產權等無形資產抵押，設立“IC設計業(yè)擔?；稹焙徒鹑跈C構共同負責“專項信貸”或給予貸款授信額度。