IBM，特許半導體制造有限公司，三星電子有限公司以及ARM公司今天宣布：他們將在high-k metal-gate (HKMG)技術的基礎上開發(fā)一個完整的32納米和28納米的片上系統(tǒng)（SoC）設計平臺。HKMG技術是由IBM領導的聯(lián)合開發(fā)團隊所開發(fā)的。

在這一將歷時數(shù)年的合作中，ARM將為IBM、特許半導體和三星的Common Platform技術聯(lián)盟開發(fā)和授權一個包括邏輯、存儲和接口產(chǎn)品在內(nèi)的物理IP設計平臺，用于他們向客戶銷售的產(chǎn)品。

ARM同時宣布：將利用Common Platform HKMG 32納米/28納米技術獨特的特性，開發(fā)定制化的物理IP，以實現(xiàn)當前和未來的ARM® Cortex系列處理器在功耗、性能和面積等方面的優(yōu)化。HKMG技術打破了歷史上關于擴展的障礙，通過利用新材料科技的創(chuàng)新，大大提高了在功耗和性能方面的優(yōu)勢。這個技術可用于眾多嵌入式領域，包括移動產(chǎn)品、便攜產(chǎn)品和消費電子產(chǎn)品。

ARM和 Common Platform alliance的早期合作開發(fā)工作利用了各自在行業(yè)內(nèi)的領先技術，如處理器IP、物理IP 和技術開發(fā)。這一 
聯(lián)合將使設計擴展更容易，并加快新一代移動設備的產(chǎn)品上市時間，這些產(chǎn)品將具有無以比擬的性能、出眾的電池壽命和更低的成本。

ARM首席執(zhí)行官Warren East 表示：“通過這個早期的工作，我們?yōu)镃ommon Platform的客戶打下了出開發(fā)具有功耗效率的ARM片上系統(tǒng)的基礎。利用我們先進的微型處理器、我們在物理IP設計和由Common Platform支持的先進技術領域的領導地位，客戶能夠加速其服務于廣大消費應用的電子設備的上市時間。”

Common Platform 合作伙伴們期望這一合作行動的生態(tài)系統(tǒng)能夠繼續(xù)擴大，在不久的未來吸收更多的成員。這些新的合作伙伴將會提供EDA支持、服務以及IP供應，從而使得客戶能夠加速采用了這些先進技術的產(chǎn)品的上市時間。

IBM 半導體解決方案總經(jīng)理Mike Cadigan表示：“IBM一直堅信，不論現(xiàn)在還是將來，在一個開放的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)中的協(xié)作創(chuàng)新是技術領先的關鍵。今天，從IBM在Common Platform制造方面的研究到領先的消費應用構，我們和ARM的協(xié)作將這一戰(zhàn)略拓展到了新的水平。隨著我們的合作延伸到了32納米，IBM正和這一聯(lián)盟的合作伙伴們就推出領先的技術而共同努力；這些技術將極大地改變我們的生活、工作和娛樂。”

特許半導體總裁兼首席執(zhí)行官Chia Song Hwee表示：“目前，客戶要求一個全新水平的生態(tài)系統(tǒng)獨立性，以應對完整系統(tǒng)解決方案的復雜性所帶來的挑戰(zhàn)。ARM和Common Platform合作伙伴的合作將使片上系統(tǒng)在優(yōu)化和功耗效率方面達到一個新的水平。Common Platform的聯(lián)合開發(fā)和生態(tài)系統(tǒng)合作是將創(chuàng)造發(fā)明轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)品的領先模式。”

三星電子執(zhí)行副總裁 Chang Sik Choi博士表示：“這一協(xié)作能夠為我們共同的客戶提供領先的設計解決方案，這些方案結合了HKMG在32納米處理技術方面的突破 以及ARM 優(yōu)化的低功耗、高性能核及庫。憑借 Common Platform工廠的高產(chǎn)量，我們的客戶將在量產(chǎn)時間方面獲益，這對在快速發(fā)展的消費電子產(chǎn)品市場取得成功是至關重要的?！?