中國首顆多核龍芯將于2010年問世

時間：2008-09-10 07:23:34

關鍵字： BSP GO DSO CPU

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[導讀]根據(jù)EEtimes China的報道，中國首顆多核龍芯將在2010年問世，該CPU計算能力將突破千萬億次: 中國的研究人員正在全力打造Godson（龍芯）的第一個多核版本，它將成為中國首個自行研發(fā)的多核微處理器，具有四到八個核，

根據(jù)EEtimes China的報道，中國首顆多核龍芯將在2010年問世，該CPU計算能力將突破千萬億次:

中國的研究人員正在全力打造Godson（龍芯）的第一個多核版本，它將成為中國首個自行研發(fā)的多核微處理器，具有四到八個核，預計在未來的幾個月里完成流片。

中國希望在2010年完成基于Godson CPU每秒鐘可完成千萬億次浮點運算的高性能計算機。

根據(jù)中科院計算所副所長徐志偉的介紹，Godson-3的四核版本預計在年底完成流片，八核版本則計劃在2009年進行流片，他在上周四（8月26日）的Hot Chips會議上做了關于Godson-3架構論文的演講。

四核與八核版本的Godson-3都采用65 nm工藝，時鐘速度為1 GHz。設計采用分布式可擴展的架構，具有可重構的CPU核及L2緩存。該器件主要針對低功耗消費類電子產品——徐在演講中介紹，四核的功耗為10w而八核為20w。該設計采用MIPS64核，還有200多個額外指令用于X86二進制翻譯和多媒體加速。

徐并沒有給出Godson-3實現(xiàn)大規(guī)模量產的具體時間表，但表示中國的目標是到2010年完成基于Godson-3的千萬億次浮點運算系統(tǒng)。他還介紹說，Godson-3也將用于萬億次浮點運算的臺式機。

Godson處理器，也被稱為龍芯（Longson）。根據(jù)2007年三月公布的協(xié)議，由意法半導體公司進行生產和市場推廣。2002年由中國政府扶持的神州龍芯集成電路設計有限公司（BLX IC Design Corp.）發(fā)布了最初的32位Godson-1處理器。在2005年初，BLX又發(fā)布了64位的CPU。此后，陸續(xù)完成了多個Godson-2的升級版本，根據(jù)徐的介紹，每個版本均比其前一版本的性能提高兩倍。"