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[導讀] 06年11月,英特爾首發(fā)的5300系列四核至強處理器將處理器大戰(zhàn)推進到了多核階段,芯片制造商不再一味追求處理器的主頻而將重心轉移到多內(nèi)核處理器架構,在增強處理性能的同時將功耗的增加減到最小,力求實現(xiàn)處理

      06年11月,英特爾首發(fā)的5300系列四核至強處理器將處理器大戰(zhàn)推進到了多核階段,芯片制造商不再一味追求處理器的主頻而將重心轉移到多內(nèi)核處理器架構,在增強處理性能的同時將功耗的增加減到最小,力求實現(xiàn)處理器的高能效比。在多核處理器的競爭中,英特爾搶在了前頭,在07年9月AMD首顆四核皓龍?zhí)幚砥鰾arcelona發(fā)布之前的這款真空時期,英特爾迅速確立了在x86四核服務器市場的霸主地位,并且英特爾并沒有給對手太多的喘息機會,就在AMD四核Barcelona處理器發(fā)布兩個月后,07年11月,英特爾又將制程工藝推進到45納米時代,面對英特爾的節(jié)節(jié)進逼,已經(jīng)遲到近一年的AMD這時候卻深陷TLB問題的泥潭,不得不推遲巴塞羅那處理器的發(fā)貨,直至08年3月,采用了AMD巴塞羅那B3版本處理器的服務器系統(tǒng)才得以批量上市,才真正的開始和英特爾正面進行交鋒。

時逢08年秋季,兩大芯片廠商又掀起了一輪多核之戰(zhàn),頗有些沙場秋點兵的味道。本月19日至21日,英特爾在舊金山召開了2008年秋季信息技術峰會(IDF),會上英特爾發(fā)布了新一代處理器微構架Nehalem,新的微構架的推出是英特爾“Tick-T

ock”發(fā)展戰(zhàn)略的一部分,“Tick-Tock”被稱為“擺鐘式”發(fā)展戰(zhàn)略,“Tick”表示在奇數(shù)年推出更為先進的芯片制程工藝技術,如07年推出的45納米高K金屬柵工藝;“Tock”表示在相應的偶數(shù)年推出更為先進的微構架技術,如今年推出的Nehalem微構架。兩者交替出現(xiàn),從英特爾之前公布的PPT上我們可以看到按照“Tick-Tock”發(fā)展戰(zhàn)略,英特爾將在明年推出32納米制程技術,2010年推出新的微構架“Sandy Bridge”,而在本次英特爾IDF上英特爾透露已經(jīng)在醞釀采用22納米工藝的“Haswell”處理器,這款處理器有可能在2012年面世。

英特爾與AMD多核之爭烽煙再起

最新消息表明英特爾首批Nehalem處理器將在今年第四季度量產(chǎn),這其中包括面向消費市場的Core i7處理器和面向高性能服務器市場的“Nehalem-EP”處理器。由于Nehalem處理器是由英特爾的數(shù)字企業(yè)部門牽頭研發(fā),因此我們首先會在服務器處理器市場看到Nehalem處理器的身影。

Nehalem微構架的設計宗旨就是期待能夠充分利用英特爾45納米高-K金屬柵制程技術的所有優(yōu)勢,注重改進處理器使用可用時鐘周期和功率,而不只是一味的提高時鐘速度和功耗要求,目標是在同等功耗封裝內(nèi),提高工作效率完成更多工作。

和之前的Core微構架相比,Nehalem集成了內(nèi)存控制器,每個處理器支持3個內(nèi)存通道,每個通道支持3個DIMM,支持DDR3-800、1066、1333等多種內(nèi)存規(guī)格,并且支持RDIMM和UDIMM模組。

英特爾與AMD多核之爭烽煙再起

另外一個革新是用于連接處理器、芯片組和內(nèi)存的QuickPath技術,取代了傳統(tǒng)的前端總線體系架構,QuickPath互聯(lián)使用高達6.4GT/s的連路,提供高達25GB/s的總帶寬,高出目前使用的其它互聯(lián)解決方案三倍。

英特爾與AMD多核之爭烽煙再起


 
此外,Nehalem構架配置了更大的二級緩存,并且配置了共享三級緩存,多級高速緩存的設計進一步推進了處理器的性能。超線程技術在Nehalem中得到回歸,首批的Nehalem四核處理器具備8個線程的處理能力。在本次IDF上,英特爾使用一顆Nehalem Core i7 3.2GHz處理器進行了CineBench R10的測試,CineBench是利用處理器的運算能力直接進行特定分辨率CG圖片渲染的軟件,可以用來測試處理器的性能,在CineBench R10中,Core i7 3.2GHz的渲染時間僅19秒,這個結果甚至超過了兩顆英特爾至強X5482處理器的渲染能力,新的Nehalem構架的性能可見一斑。

英特爾與<strong><strong>AMD</strong></strong>多核之爭烽煙再起

進行測試的只是一顆Nehalem處理器樣品,CineBench的測試結果也不能完全體現(xiàn)處理器的性能,不過可以肯定的是英特爾對于Nehalem處理器的前景非常有信心,無論是從測試結果還是英特爾透露的Nehalem創(chuàng)新特性來看,Nehalem處理器的性能確實值得我們期待。 
   
除了即將推出的新構架處理器外,英特爾在多核市場又添新丁,本次IDF英特爾表示將在今年9月份推出面向服務器的首顆6核處理器至強X7460。至強X7460采用45納米工藝,仍然采用Core微構架,具備16MB三級緩存。6核處理器的性能全面超過了4核處理器,英特爾表示采用6核至強X7460的服務器系統(tǒng)已經(jīng)在TPC-C、TPC-E、SPECjbb 2005及SPECint-rate2006等行業(yè)基準測試中創(chuàng)下了新的四路服務器性能紀錄。

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