無線技術(shù)和數(shù)據(jù)解決方案開發(fā)商美國高通公司(Qualcomm)日前宣布，該公司使用HSPA++技術(shù)實現(xiàn)全球首次數(shù)據(jù)呼叫。該呼叫在5MHz信道上獲得了超過20Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。與目前部署的HSPA相比，HSPA+技術(shù)的部署將使運(yùn)營商的語音容量提高至三倍，并將數(shù)據(jù)容量提高一倍。該數(shù)據(jù)吞吐量的成功實現(xiàn)基于高通公司的MDM8200芯片組，MDM8200是業(yè)界首個HSPA+芯片解決方案。

    HSPA+又稱為HSPA演進(jìn)版，將增強(qiáng)移動寬帶用戶體驗并實現(xiàn)一系列廣泛的服務(wù)，支持更高速的峰值和平均數(shù)據(jù)速率、更低的時延、更快的響應(yīng)速度、更長的通話時間以及與現(xiàn)有移動網(wǎng)絡(luò)相比更強(qiáng)的時刻在線體驗。

    作為WCDMA技術(shù)的最新演進(jìn)，HSPA+版本7將提供高達(dá)28Mbps的下行數(shù)據(jù)速率和11Mbps上行數(shù)據(jù)速率。HSPA+的未來版本通過使用包括多載波數(shù)據(jù)傳輸?shù)纫幌盗懈呒壖夹g(shù)，預(yù)計將實現(xiàn)42-84Mbps的下行峰值速率和23Mbps的上行峰值速率。HSPA+能與WCDMA技術(shù)此前的標(biāo)準(zhǔn)實現(xiàn)后向兼容，且無需新的頻段用于部署。運(yùn)營商可利用其現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)和頻段資源提供下一代無線技術(shù)的帶寬和性能。

    高通公司的MDM8200芯片組目前正在出樣，它支持在現(xiàn)有頻段、900MHz頻段以及2.5GHz IMT-2000擴(kuò)展頻段上的部署。