繼臺(tái)積電建立后段封裝測(cè)試服務(wù)，并結(jié)合晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝廠精材料技策略合作之后，封裝廠日月光、硅品等亦具備曝光、顯影機(jī)臺(tái)設(shè)備，似乎也有向前段制程延伸的現(xiàn)象，此情況凸顯隨著晶粒不斷縮小，IC供應(yīng)鏈分野將逐漸模糊！

    臺(tái)北國際半導(dǎo)體展進(jìn)入第2天，封裝測(cè)試研討會(huì)正式登場。臺(tái)積電負(fù)責(zé)后段服務(wù)的資深處長郭祖寬以“晶圓代工和封裝測(cè)試在芯片整合的合作”為題發(fā)表演說。

    郭祖寬表示，未來數(shù)字消費(fèi)電子產(chǎn)品將會(huì)是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的動(dòng)能，而數(shù)字消費(fèi)性電子產(chǎn)品講究的是輕薄短小及成本壓力，因此就IC制程而言，晶粒微縮是必然趨勢(shì)，這也造就系統(tǒng)單芯片(SoC)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的機(jī)會(huì)興起，尤其SiP在近期更為市場所接受。

    在上述趨勢(shì)下，郭祖寬說，后段成本反而相形提高。在0.13微米時(shí)代，晶圓成本是后段的將近3倍，如今跨進(jìn)90奈米或65奈米，測(cè)試成本比重相形提高，在90奈米之際，兩者成本比重相當(dāng)，但到了65奈米時(shí)代，后段成本比重已超過了晶圓成本。

    此外，過去IC單價(jià)和硅晶圓成本每年分別以20%和25~35%幅度下滑，但后段成本降幅卻十分有限，因此成為晶圓廠研究的重要課題。臺(tái)積電著眼于此，因而自行建立一組后段團(tuán)隊(duì)，并且扶植晶圓級(jí)封裝廠精材料技，向后段延伸意圖十分明顯。

    臺(tái)積電此舉亦曾引起硅品董事長林文伯“穿西裝和穿工作服的人打仗”評(píng)論，硅品制造群副總經(jīng)理陳建安在當(dāng)天研討會(huì)上表示，該公司亦建有曝光顯影的機(jī)臺(tái)，封裝廠也有逐漸向前段延伸的趨勢(shì)，惟目前該趨勢(shì)尚不明顯，但值得密切觀察。

    陳建安表示，不能否認(rèn)地的是，后段成本還是以專業(yè)封裝廠較具競爭力，而晶圓廠制造晶圓的技術(shù)水準(zhǔn)還是會(huì)優(yōu)于封裝廠，但無論是向前發(fā)展或向后延伸，都是基于服務(wù)客戶的考量，最后誰最具競爭力、價(jià)格低，客戶訂單就會(huì)流向那里。

    精材董事長蔣尚義過去自臺(tái)積電退休，后由臺(tái)積電董事長張忠謀延攬至精材，因而兼具前后段經(jīng)驗(yàn)。對(duì)于前述情況，他也認(rèn)為前后段分野益趨模糊。由于摩爾定律不會(huì)一直持續(xù)下去，再經(jīng)過幾代制程演變就會(huì)很難突破，為了整合各種不同技術(shù)而進(jìn)行研發(fā)，目前衍生出SiP和SoC，前、后段會(huì)在晶圓級(jí)封裝這項(xiàng)領(lǐng)域明顯重疊，過去逐顆進(jìn)行封裝，如今是在具有上千顆晶粒的晶圓上一起封裝，這將會(huì)是前段和后段廠商都會(huì)搶進(jìn)的領(lǐng)域。

    封裝產(chǎn)業(yè)是個(gè)對(duì)成本斤斤計(jì)較的行業(yè)，這對(duì)強(qiáng)調(diào)高階制程的晶圓廠不符合效益。對(duì)于封裝廠而言，跨進(jìn)曝光顯影領(lǐng)域，學(xué)習(xí)曲線很長，早進(jìn)者競爭力就領(lǐng)先，因此封裝廠此時(shí)跨進(jìn)前段，優(yōu)勢(shì)恐將不及晶圓廠。