[導(dǎo)讀]內(nèi)存供貨商奇夢達公司(Qimonda)與爾必達公司(Elpida)近日宣布簽訂共同開發(fā)技術(shù)合作意向書，將聯(lián)手開發(fā)新一代的內(nèi)存芯片(DRAM)。在此項合作計劃，奇夢達將提供其創(chuàng)新Buried Wordline的關(guān)鍵技術(shù)，爾必達則將提供其先進
內(nèi)存供貨商奇夢達公司(Qimonda)與爾必達公司(Elpida)近日宣布簽訂共同開發(fā)技術(shù)合作意向書，將聯(lián)手開發(fā)新一代的內(nèi)存芯片(DRAM)。在此項合作計劃，奇夢達將提供其創(chuàng)新Buried Wordline的關(guān)鍵技術(shù)，爾必達則將提供其先進的堆棧技術(shù)。此項策略技術(shù)合作將可結(jié)合兩家公司的力量，加速在DRAM 4F2 cell尺寸產(chǎn)品藍圖的發(fā)展。兩家公司計劃將在2010年推出共同開發(fā)達到40納米次代技術(shù)的創(chuàng)新4F2 cell概念，并將在未來進一步推展至30納米次代技術(shù)。
奇夢達公司總裁即首席執(zhí)行官羅建華(Kin Wah Loh)表示：“與爾必達的策略合作是對我們創(chuàng)新Buried Wordline技術(shù)的肯定，奇夢達希望藉由此合作關(guān)系加速小尺寸4F2 cell的推出。此項技術(shù)合作為我們兩大DRAM技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者創(chuàng)造了絕佳的機會，在研發(fā)與未來共同量產(chǎn)的資源上達到更好的經(jīng)濟規(guī)模?！?
爾必達社長即首席執(zhí)行官坂本幸雄(Yukio Sakamoto)表示：“我們在研發(fā)上不斷的努力，使公司能夠在DRAM技術(shù)上保持領(lǐng)先。在目前艱難又高度競爭的市場環(huán)境下，更快及更有效能的研發(fā)新技術(shù)日趨重要。我們相信此次與奇夢達共同發(fā)展的合作，將加速與強化公司在技術(shù)上的優(yōu)勢?！?
兩家公司計劃共同開發(fā)技術(shù)平臺并設(shè)計規(guī)范，以促成產(chǎn)品的交換以及合資生產(chǎn)的可行性。雙方也確定了在各自的日本廣島和德國的德勒斯登廠，密切合作研發(fā)計劃，包括雙方工程師的互換交流。此外，雙方也同意在直通硅晶穿孔技術(shù)(Through Silicon Via)及未來內(nèi)存的領(lǐng)域中，尋求共同發(fā)展的機會。
繼合作意向書后，奇夢達及爾必達預(yù)計于適當(dāng)?shù)臅r間內(nèi)，完成相關(guān)協(xié)商及確認合約細節(jié)。
下載文檔
