3月25日，株式會社瑞薩科技(Renesas)在北京宣布，為進一步提高生產能力，瑞薩決定再次投資約40億日元，用于中國北京的半導體后工序工廠瑞薩半導體(北京)有限公司(以下稱RSB)建設新廠房，并于3月26日在RSB舉行隆重的新廠房開工奠基儀式，北京市政府、各大媒體和瑞薩RSB的相關人員均出席。

    瑞薩宣布將擴大核心事業(yè)MCU的生產，將現(xiàn)在的世界市場占有率從25%提升至30%，此次大規(guī)模擴大中國地區(qū)半導體生產能力的另一重要原因是，瑞薩正在對半導體后工序生產網點的全球布局進行調整——開始將高端產品的生產移往日本以外的其他國家，以提高產品的成本競爭力。正是在這樣的背景下，作為MCU后工序的主力生產工廠的RSB為了對應不斷增加的市場需要，決定建設新廠房以提高生產能力。

    據(jù)了解，RSB的新工廠預計在2008年度內就將竣工并開始投入使用。在新工廠竣工后，RSB的生產面積將由現(xiàn)在的18,000㎡擴大到29,000㎡，增加約60%。而隨著新工廠投入生產，瑞薩計劃將RSB的生產個數(shù)(包含MCU和混合信號產品)由2007年度的月產5,000萬個增加至2012年度的月產1億個。另外，RSB通過本次擴張不僅可以提供高端MUC產品生產所需要的大規(guī)模生產線，還可以為汽車領域等要求高品質、多功能的MCU提供專用生產線，以對應不斷擴大的中國汽車市場的需要。

    此外記者了解到，作為在中國半導體后工序工廠，除北京的RSB之外，瑞薩還擁有瑞薩半導體(蘇州)有限公司(以下簡稱RSC)。目前，兩家工廠的總生產能力為月產7,000萬個左右。隨著北京新廠房投入使用后到2012年度，預計RSB與RSC的總生產能力可達到月產1億4,000萬個。