1947年12月23日第一塊晶體管在貝爾實驗室誕生，從此人類步入了飛速發(fā)展的電子時代。在晶體管技術日新月異的60年里，有太多的技術發(fā)明與突破，也有太多為之作出重要貢獻的偉人們，更有半導體產(chǎn)業(yè)分分合合、聚聚散散的恩怨情仇，曾經(jīng)呼風喚雨的公司不再是永遠的霸主。本文筆者大膽預言半導體產(chǎn)業(yè)四大趨勢。

第一大趨勢：30年河“西”，30年河“東”。    

回望晶體管誕生這60年，我們可以明顯看到半導體產(chǎn)業(yè)明顯向東方遷移的趨勢，特別是從80年代末開始。1987年臺積電這個純晶圓代工廠的成立，宣告著半導體制造業(yè)開始從西方向東方遷移；90年代初，三星成為全球最大的DRAM廠商，隨后，再成為全球閃存的最大廠商；90年代中，臺灣智原、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠等一批IC公司從聯(lián)電分離出來，吹響了東方IC公司挑戰(zhàn)西方IC公司的號角；進入21世紀，中芯國際帶動中國大陸代工業(yè)成長起來，成為另一個制造中心，并且也帶動了中國IC設計業(yè)的成長；最后，德州儀器、飛思卡爾、英飛凌、LSI以及ADI等眾多傳統(tǒng)的IDM廠商轉向輕資產(chǎn)模式，放棄獨自建造45nm工廠，而分別與臺積電、特許和聯(lián)電等合作研制，2008年，在集成電路誕生50周年的這一年，這些傳統(tǒng)IDM公司的45nm產(chǎn)品都將亮相，但是，不是在這些IDM自己的工廠生產(chǎn)，而是在以上亞洲的代工廠里生產(chǎn)。

90nm是一個轉折點，當臺積電等代工廠突破了這個節(jié)點后，它們已將先進工藝的大旗從IDM手中接了過來，未來，臺灣晶圓代工廠在半導體工藝技術上將領先全球，并且成為全球IC產(chǎn)量最大的基地。雖然英特爾仍主宰著PC產(chǎn)業(yè)，并繼續(xù)IDM模式和領導最先進的工藝，但是，半導體產(chǎn)業(yè)的推動力已由PC轉向消費電子。展望未來，不論是在應用推動還是在技術創(chuàng)新上東方都將取代西方成為產(chǎn)業(yè)的領導著。全球半導體產(chǎn)業(yè)將演義30年河“西”，30年河“東”的歷史大戲。    

這是筆者預測未來10年半導體產(chǎn)業(yè)的第一大趨勢。    

第二大趨勢：有更多的私募基金加入半導體行業(yè)，且IC公司之間的整合加速。    

半導體行業(yè)將會越來越遵循大者恒大的定律。恩智浦半導體大中華區(qū)區(qū)域執(zhí)行官葉昱良對《國際電子商情》記者指出：“私募基金加入半導體行業(yè)是一個趨勢，這個趨勢源起于IC公司會有愈來愈多的整合需求，基于大者恒大的定論，在IC產(chǎn)業(yè)通常也只有前5強才能生存?！?nbsp;   

在大者恒大定律的驅動下，會有更多半導體公司的整合。其中最值得期待的是中國臺灣與大陸半導體公司之間的整合。義隆電子董事長葉儀晧對《國際電子商情》指出：“因臺灣沒有具經(jīng)濟規(guī)模的市場，故不易培養(yǎng)出可以主導新應用的產(chǎn)品規(guī)格的大型OEM，而沒有這些有品牌的系統(tǒng)廠商配合時，臺灣IC設計公司新產(chǎn)品開發(fā)的策略，很自然地大多以跟隨者為主。但中國大陸擁有廣大的市場及具規(guī)模的系統(tǒng)廠商，所以臺灣IC設計公司與大陸市場及系統(tǒng)公司合作是未來的趨勢。”