據市場調研公司iSuppli，手機和手機半導體市場將進入整合階段，可能導致基帶芯片供應商經歷優(yōu)勝劣汰。
iSuppli在報告中指出，最近幾年中國的許多小型手機廠商已經退出市場，加之明基-西門子(BenQ-Siemens)破產，導致市場份額日益集中到五大手機OEM廠商手中。2006年，五大OEM廠商占全球手機出貨量的83%，高于2005年時的75.6%。
據iSuppli，繼2006年全球手機出貨量增長20.1%之后，預計2007年增長率下降至13.1%，2008年下降至11.6%。iSuppli表示，隨著發(fā)達地區(qū)手機普及率升至較高水平導致手機市場趨于成熟，手機出貨量年增長率將繼續(xù)降低。
結果是手機基帶IC半導體供應商的機會減少。iSuppli表示，繼2006年全球基帶IC市場銷售額增長14.1%之后，2007年增長率將下降到一位數。
8月份，基帶供應商減少了一家，因為LSILogicCorp.宣布將把旗下的移動產品業(yè)務出售給英飛凌(Infineon)。9月份基帶供應商繼續(xù)減少，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)收購了模擬器件公司(ADI)的基帶芯片產品線。
iSuppli表示，另一個例子是意法半導體(ST)，這是一家模擬手機基帶半導體供應商，最近幾個季度處境不佳，營業(yè)收入增長陷于停滯。
iSuppli表示，這導致只有高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)、MediaTek和飛思卡爾半導體(Freescale)等少數幾家基帶IC供應商，年營業(yè)額達到或有望達到10億美元左右。
基帶芯片供應商面臨另一個挑戰(zhàn)：成本上漲。iSuppli指出，由于手機中增加了更多的功能，基帶IC芯片的開發(fā)成本隨之上升。iSuppli預計，這可能進一步整合市場份額，導致市場中只有少數幾家大型基帶供應商幸存。
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