當(dāng)前位置：首頁 > 消費電子 > 消費電子

19家半導(dǎo)體業(yè)者加入SOI 未來高能效

時間：2007-10-16 11:09:34

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體業(yè) BSP IC設(shè)計業(yè) IP

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導(dǎo)讀]19位業(yè)界成員共組SOI策略聯(lián)盟,將致力于IP、設(shè)計環(huán)境營造，EDA業(yè)者也投入。據(jù)臺灣媒體報道，半導(dǎo)體業(yè)者第1個絕緣層上覆矽(Silicon-OnInsulator；SOI)業(yè)界聯(lián)盟成軍，共計19家半導(dǎo)體業(yè)者加入，除了原本就采SOI制程的美

19位業(yè)界成員共組SOI策略聯(lián)盟,將致力于IP、設(shè)計環(huán)境營造，EDA業(yè)者也投入。

據(jù)臺灣媒體報道，半導(dǎo)體業(yè)者第1個絕緣層上覆矽(Silicon-OnInsulator；SOI)業(yè)界聯(lián)盟成軍，共計19家半導(dǎo)體業(yè)者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductor)、飛思卡爾(Freescale)、IBM及Soitec、安謀(ARM)，國內(nèi)晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電這次亦加入。此外包括IC設(shè)計自動化平臺業(yè)者益華(Cadence)及新思(Synopsys)也投入聯(lián)盟。

除IDM業(yè)者以外，這次如半導(dǎo)體上游設(shè)備商、自動化設(shè)計平臺業(yè)者、IP業(yè)者皆加入SOI策略聯(lián)盟。半導(dǎo)體業(yè)者分析，過去SOI對IDM業(yè)者來說比較了解如何進行設(shè)計、制造，對一般IC設(shè)計業(yè)者因缺乏設(shè)計平臺與IP工具支持，加上晶圓代工廠專注于標(biāo)準CMOS制程，讓IC設(shè)計業(yè)者即使想采用此制程也無所適從，如今包括IP、EDA業(yè)者皆已意識到此問題，愿意加入SOI聯(lián)盟，對未來SOI市場發(fā)展再添助力。

SOI過去被視為半導(dǎo)體制程當(dāng)中較為利基型的技術(shù)，由于普遍缺少IC設(shè)計業(yè)者采用，SOI的市場成長始終存在局限性?，F(xiàn)在臺積電和聯(lián)電紛紛表示，SOI是未來高效能，將提供IC設(shè)計業(yè)者更廣泛采用SOI制程技術(shù)支持。

19家半導(dǎo)體業(yè)者所發(fā)起的SOI聯(lián)盟成員包括超微、安謀、益華、CEA-Leti、新加坡特許半導(dǎo)體、飛思卡爾、IBM、InnovativeSilicon、KLA-Tencor、LamResearch、恩智浦、三星電子(SamsungElectronics)、Semico、Soitec、SHEEurope、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、新思及臺積電與聯(lián)電。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系本站刪除。

換一批

平安養(yǎng)老險四川踐行"有溫度的金融" 助力構(gòu)建多層次養(yǎng)老保障體系

成都2022年10月19日 /美通社/ -- 近期，平安養(yǎng)老險積極籌備個人養(yǎng)老金的產(chǎn)品設(shè)計和系統(tǒng)開發(fā)工作，發(fā)展多樣化的養(yǎng)老金融產(chǎn)品，推動商業(yè)養(yǎng)老保險、個人養(yǎng)老金、專屬商業(yè)養(yǎng)老保險等產(chǎn)品供給。搭養(yǎng)老政策東風(fēng) ...

關(guān)鍵字：溫度 BSP 東風(fēng) 大眾

[產(chǎn)業(yè)新聞]