今日合作OR明日創(chuàng)新？Intel和AMD談生存之道
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AMD的Grose認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的市場(chǎng)和技術(shù)力量使該公司向業(yè)界以外尋求使芯片制造效率更高的建議。過(guò)去10年建設(shè)制造廠的成本上升了250%，而開(kāi)發(fā)新芯片的成本則上升了400%，因此業(yè)界有一些錯(cuò)誤的認(rèn)識(shí)，認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很特別，半導(dǎo)體制造也非常復(fù)雜，以至于無(wú)法再進(jìn)行提高。
AMD已經(jīng)向汽車(chē)制造商豐田和保時(shí)捷尋求提高工廠效率的建議。豐田降低了勞動(dòng)力成本，制造每輛車(chē)只需29.63小時(shí)，而保時(shí)捷則將庫(kù)存降低了90%。AMD在德國(guó)德累斯頓德的工廠在2006年的初制晶圓(waferstart)增加31%，而總體晶片成本降低了26%，總體生產(chǎn)率上升77%。
Grose還透露，該公司在新加坡的后端IC封裝工廠的生產(chǎn)周期降低了47%，空間效率提高了25%。Grose認(rèn)為下一代的工廠將能夠支持300-mm和450-mm晶片。Grose認(rèn)為，AMD和IBM和特許半導(dǎo)體(Chartered)以及與研究機(jī)構(gòu)CNT和AlbanyNanotechCenter的合作正推出下一代IC和工藝，其開(kāi)發(fā)的浸沒(méi)式光刻等新技術(shù)將把AMD帶入32納米工藝時(shí)代。
Intel的Gargini則對(duì)ITRS充滿了贊譽(yù)，認(rèn)為已經(jīng)10歲的ITRS世界一流。他回顧了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重大創(chuàng)新，表示現(xiàn)在被認(rèn)為想當(dāng)然的技術(shù)當(dāng)初則花了巨大的努力在實(shí)現(xiàn)。Gargini認(rèn)為，現(xiàn)在進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年輕的工程師通過(guò)觀察認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入物理學(xué)的極限，但是在亞原子世界我們還沒(méi)有去探索。
他認(rèn)為在美國(guó)海岸地區(qū)和中部地區(qū)正出現(xiàn)三大研究團(tuán)體，Intel在西部領(lǐng)軍，IBM在東部，德州儀器在碳納米管、自旋電子學(xué)和高級(jí)材料等方面領(lǐng)頭。Gargini表示，合作至關(guān)重要，創(chuàng)新也非常關(guān)鍵。
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