繪圖芯片訂單回流，NVIDIA及AMD-ATI又于第二季開始投片生產支持Vista的新款芯片，一線封測大廠日月光、硅品已開始進行高階覆晶封測產能的調配，預計訂單將于四月中旬起增加，訂單強度將可一路續(xù)增至六月。當然NVIDIA及AMD-ATI的訂單增多，首季陷入產能過剩窘境的IC基板廠全懋、景碩、南亞電路板等業(yè)者，對第二季景氣已全面翻多，最大的影響就是覆晶基板價格已確定止跌。
除了繪圖芯片外，手機及網(wǎng)絡通訊芯片封測訂單也見到回流跡象。封測業(yè)者指出，德儀、聯(lián)發(fā)科、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、邁威爾（Marvell）等國際大廠，第二季手機芯片及網(wǎng)絡通訊芯片下單量，較首季增加10％至15％，這將有助于提升閘球數(shù)組封裝（BGA）及混合訊號測試的產能利用率，當然塑料閘球數(shù)組基板（PBGA）供過于求壓力也正式宣告解除。
再者，蘋果計算機將于六月推出新款iPod及iPhone產品，微軟XBOX360、新力PS3、任天堂Wii等三大游戲機為了迎接第三季傳統(tǒng)旺季，亦開始跟封測廠及基板廠洽談第二季的下單，加上NAND閃存訂單維持強勁，消費性芯片封測訂單回流速度及幅度亦十分可觀。
雖然這回訂單回流，上游客戶仍以急單方式下單，不過整體來看，封測廠及基板廠接單能見度已看到六月，景氣在首季落底已十分確定。至于第二季營收表現(xiàn)，封測業(yè)者指出，由于首季基期較低，估算季成長率有上看20％的實力，其中基板廠因景氣呈現(xiàn)Ｖ型反轉，營收季成長率確定會超過二成，表現(xiàn)將會最為亮眼。
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