繪圖芯片訂單到位，臺積電、聯(lián)電不僅對外尋求晶圓測試產(chǎn)能支持，后段封測廠日月光、硅品等，也開始調(diào)配封測產(chǎn)線準備接單，當然首季面臨嚴重產(chǎn)能過剩的IC基板廠，受惠于NVIDIA及AMD-ATI的訂單回流，不僅覆晶基板價格止跌，產(chǎn)能利用率亦回升至穩(wěn)定獲利水平。由于晶圓代工廠第二季接單十分不錯，封測及基板業(yè)者態(tài)度更為樂觀，因為現(xiàn)在訂單能見度已達六月，營收季增長率有上看20％的機會。

繪圖芯片訂單回流，NVIDIA及AMD-ATI又于第二季開始投片生產(chǎn)支持Vista的新款芯片，一線封測大廠日月光、硅品已開始進行高階覆晶封測產(chǎn)能的調(diào)配，預計訂單將于四月中旬起增加，訂單強度將可一路續(xù)增至六月。當然NVIDIA及AMD-ATI的訂單增多，首季陷入產(chǎn)能過剩窘境的IC基板廠全懋、景碩、南亞電路板等業(yè)者，對第二季景氣已全面翻多，最大的影響就是覆晶基板價格已確定止跌。

除了繪圖芯片外，手機及網(wǎng)絡(luò)通訊芯片封測訂單也見到回流跡象。封測業(yè)者指出，德儀、聯(lián)發(fā)科、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、邁威爾（Marvell）等國際大廠，第二季手機芯片及網(wǎng)絡(luò)通訊芯片下單量，較首季增加10％至15％，這將有助于提升閘球數(shù)組封裝（BGA）及混合訊號測試的產(chǎn)能利用率，當然塑料閘球數(shù)組基板（PBGA）供過于求壓力也正式宣告解除。

再者，蘋果計算機將于六月推出新款iPod及iPhone產(chǎn)品，微軟XBOX360、新力PS3、任天堂Wii等三大游戲機為了迎接第三季傳統(tǒng)旺季，亦開始跟封測廠及基板廠洽談第二季的下單，加上NAND閃存訂單維持強勁，消費性芯片封測訂單回流速度及幅度亦十分可觀。

雖然這回訂單回流，上游客戶仍以急單方式下單，不過整體來看，封測廠及基板廠接單能見度已看到六月，景氣在首季落底已十分確定。至于第二季營收表現(xiàn)，封測業(yè)者指出，由于首季基期較低，估算季成長率有上看20％的實力，其中基板廠因景氣呈現(xiàn)Ｖ型反轉(zhuǎn)，營收季成長率確定會超過二成，表現(xiàn)將會最為亮眼。