前瞻2007年P(guān)CB產(chǎn)業(yè) PCB可望谷底翻揚
[導讀]IC基板削價搶單肥了封測廠、瘦了自己 電子業(yè)景氣增溫PCB可望谷底翻揚惟價格壓力依然未減
2006年陷入價格殺戮戰(zhàn)的IC基板，即使在旺季之際，也未能化解價格壓力，反而使基板采購主要來源的封測廠受惠，2007年恐怕價格壓
IC基板削價搶單肥了封測廠、瘦了自己
電子業(yè)景氣增溫PCB可望谷底翻揚惟價格壓力依然未減 2006年陷入價格殺戮戰(zhàn)的IC基板，即使在旺季之際，也未能化解價格壓力，反而使基板采購主要來源的封測廠受惠，2007年恐怕價格壓力依舊不輕，寄望能以量增彌補價跌的幅度；PCB則經(jīng)過產(chǎn)能過剩、削價競爭的慘況之后，市場秩序重整，加上2007年經(jīng)濟景氣增溫，業(yè)者預期2007年仍將是個好年。
基板價格壓力不輕
全懋總經(jīng)理胡竹青說過，由于個人計算機主要需求轉(zhuǎn)向高階覆晶基板，只要有人降價，就會有訂單回流。果真如胡竹青所言，第三季因市場嚴重供給過剩，基板價格普遍來看平均下滑近10％的幅度，第四季雖然景氣回升，但基板廠間競爭更是趨于激烈，各家業(yè)者祭出削價搶單的殺手＜金間＞，包括繪圖芯片用覆晶基板第四季降價5～10％，PBGA基板則是有5％左右的跌幅。由于基板價格下滑，使得日月光、硅品第三季毛利率均有明顯攀升，日月光、硅品將材料價格下滑的幅度回饋給客戶，即使如此，亦有助于支撐毛利率水平。
胡竹青預測PBGA短期將有供過于求的憂慮，但長期應可將過高的庫存消化完，覆晶基板則在多層化、細小線路化的趨勢下，在2008年之前產(chǎn)能都不會過剩。全懋獲利落底時點可能要到2007年第一季，兩大覆晶基板客戶雖已認證，但可能要到2007年第二季出貨才有較大成長，全懋獲利2007年第二季才會好轉(zhuǎn)。
IC基板產(chǎn)業(yè)的進入門坎頗高，目前臺灣生產(chǎn)IC基板集中于5大廠，包括PCB廠的南電和欣興、專業(yè)IC基板廠的全懋和景碩、以及封裝廠日月光旗下的日月光電子。雖然各自所長的技術(shù)和產(chǎn)品有所不同，但各家的目標均在于擴大市占率，臺灣廠商在量產(chǎn)的能力頗強，除了供應臺灣封裝廠所需之外，也陸續(xù)打進全球市場，并且爭取到日本廠商的客戶群。惟在原材料仍仰賴日本，加上制程技術(shù)仍落后日本下，低價搶占全球市占率對產(chǎn)業(yè)長期不利，未來應逐步提升產(chǎn)品技術(shù)，作為長遠的營運計劃。
2007年經(jīng)濟景氣成長有利于PCB
根據(jù)國際貨幣基金（IMF）預測，全球臺灣生產(chǎn)毛額（GDP）成長率2007年為4.7％，高于2006年原估的4.3％，依地區(qū)別來分，大陸GDP2007年成長率高達9％，高于全球各地區(qū)之冠。而攸關(guān)PCB市況的終端產(chǎn)品需求和經(jīng)濟景氣強弱有關(guān)，從上述經(jīng)濟成長數(shù)據(jù)來推測，在經(jīng)歷2年好光景之后，2007年應仍是PCB的好年。
耀華電子總經(jīng)理許正弘引用專業(yè)市調(diào)機構(gòu)N.T.Information及Prismark的預測數(shù)據(jù)，推斷2007年全球PCB成長率會優(yōu)于2006年。N.T.Information預估2007年P(guān)CB產(chǎn)值成長率為9.5％，高于2006年的7％；相對保守的Prismark則預測2006年P(guān)CB產(chǎn)值成長率為5.5％、2007年則為7.3％。
許正弘認為，在供需方面，高階的HDI板和IC基板等因各家業(yè)者擴產(chǎn)有所節(jié)制，因此供需健康，至于傳統(tǒng)PCB因同業(yè)將生產(chǎn)基地移到大陸，供過于求，反而會有削價競爭的疑慮。
電子科技輕薄短小手機應用HDI需求增加
經(jīng)過2001、2002年的負成長后，全球PCB業(yè)受惠于科技產(chǎn)業(yè)復蘇，年產(chǎn)值在2004年重回2000年的高峰水平。未來在手機、汽車、游戲機、消費性電子產(chǎn)品等需求持續(xù)成長下，PCB業(yè)者估計2007年P(guān)CB產(chǎn)值仍將穩(wěn)定成長，幅度至少10～12％，其中又以HDI板、軟板等較為引人關(guān)注。而HDI技術(shù)廣泛用于手機產(chǎn)品，符合科技業(yè)走向輕薄短小的趨勢，因而成為業(yè)者發(fā)展的重點。
HDI板系指以雙面或多層電路板做為核心基板，再逐層制作線路，以提高密度的電路板，主要應用于裝配密度高的電子產(chǎn)品如手機、數(shù)字相機、PDA等。HDI具有增加路線密度、電氣特性較佳，加上抗干擾、耐熱較佳等特性，以及增加設計效率的優(yōu)點，所以應用領(lǐng)域逐步增廣。
臺灣目前出貨規(guī)模較大的手機板廠，包括華通、欣興、耀華和楠梓電等，據(jù)估計，2005年這4大廠手機板出貨高達3.6億支，全球市占率達44％，而隨著2006年華通、欣興、耀華出貨量成長率較高，估計全球市占將大幅提升至57％。
目前手機型態(tài)眾多，如折迭、滑蓋等，使得軟硬板結(jié)合技術(shù)備受重視，而軟硬結(jié)合板必須和HDI制程連接，因此將增添HDI另一項商機；其中，華通2005年HDI板營運比重約35～40％，2006年隨手機板出貨成長，出貨量可望達1.9億～2億片，較2005年1.4億片成長至少42％，帶動HDI出貨也同步攀升。
電子科技輕薄短小的趨勢不變，廣泛應用于手機產(chǎn)品的HDI技術(shù)，估計2007年產(chǎn)值至少可望成長10％，因而成為業(yè)者著墨的方向，目前華通、欣興、耀華及楠梓電，穩(wěn)居臺灣HDI板出貨4大天王，而其余技術(shù)能力不弱的PCB廠，如健鼎及柏承等，也極力提高HDI出貨比重。
電子業(yè)景氣增溫PCB可望谷底翻揚惟價格壓力依然未減 2006年陷入價格殺戮戰(zhàn)的IC基板，即使在旺季之際，也未能化解價格壓力，反而使基板采購主要來源的封測廠受惠，2007年恐怕價格壓力依舊不輕，寄望能以量增彌補價跌的幅度；PCB則經(jīng)過產(chǎn)能過剩、削價競爭的慘況之后，市場秩序重整，加上2007年經(jīng)濟景氣增溫，業(yè)者預期2007年仍將是個好年。
基板價格壓力不輕
全懋總經(jīng)理胡竹青說過，由于個人計算機主要需求轉(zhuǎn)向高階覆晶基板，只要有人降價，就會有訂單回流。果真如胡竹青所言，第三季因市場嚴重供給過剩，基板價格普遍來看平均下滑近10％的幅度，第四季雖然景氣回升，但基板廠間競爭更是趨于激烈，各家業(yè)者祭出削價搶單的殺手＜金間＞，包括繪圖芯片用覆晶基板第四季降價5～10％，PBGA基板則是有5％左右的跌幅。由于基板價格下滑，使得日月光、硅品第三季毛利率均有明顯攀升，日月光、硅品將材料價格下滑的幅度回饋給客戶，即使如此，亦有助于支撐毛利率水平。
胡竹青預測PBGA短期將有供過于求的憂慮，但長期應可將過高的庫存消化完，覆晶基板則在多層化、細小線路化的趨勢下，在2008年之前產(chǎn)能都不會過剩。全懋獲利落底時點可能要到2007年第一季，兩大覆晶基板客戶雖已認證，但可能要到2007年第二季出貨才有較大成長，全懋獲利2007年第二季才會好轉(zhuǎn)。
IC基板產(chǎn)業(yè)的進入門坎頗高，目前臺灣生產(chǎn)IC基板集中于5大廠，包括PCB廠的南電和欣興、專業(yè)IC基板廠的全懋和景碩、以及封裝廠日月光旗下的日月光電子。雖然各自所長的技術(shù)和產(chǎn)品有所不同，但各家的目標均在于擴大市占率，臺灣廠商在量產(chǎn)的能力頗強，除了供應臺灣封裝廠所需之外，也陸續(xù)打進全球市場，并且爭取到日本廠商的客戶群。惟在原材料仍仰賴日本，加上制程技術(shù)仍落后日本下，低價搶占全球市占率對產(chǎn)業(yè)長期不利，未來應逐步提升產(chǎn)品技術(shù)，作為長遠的營運計劃。
2007年經(jīng)濟景氣成長有利于PCB
根據(jù)國際貨幣基金（IMF）預測，全球臺灣生產(chǎn)毛額（GDP）成長率2007年為4.7％，高于2006年原估的4.3％，依地區(qū)別來分，大陸GDP2007年成長率高達9％，高于全球各地區(qū)之冠。而攸關(guān)PCB市況的終端產(chǎn)品需求和經(jīng)濟景氣強弱有關(guān)，從上述經(jīng)濟成長數(shù)據(jù)來推測，在經(jīng)歷2年好光景之后，2007年應仍是PCB的好年。
耀華電子總經(jīng)理許正弘引用專業(yè)市調(diào)機構(gòu)N.T.Information及Prismark的預測數(shù)據(jù)，推斷2007年全球PCB成長率會優(yōu)于2006年。N.T.Information預估2007年P(guān)CB產(chǎn)值成長率為9.5％，高于2006年的7％；相對保守的Prismark則預測2006年P(guān)CB產(chǎn)值成長率為5.5％、2007年則為7.3％。
許正弘認為，在供需方面，高階的HDI板和IC基板等因各家業(yè)者擴產(chǎn)有所節(jié)制，因此供需健康，至于傳統(tǒng)PCB因同業(yè)將生產(chǎn)基地移到大陸，供過于求，反而會有削價競爭的疑慮。
電子科技輕薄短小手機應用HDI需求增加
經(jīng)過2001、2002年的負成長后，全球PCB業(yè)受惠于科技產(chǎn)業(yè)復蘇，年產(chǎn)值在2004年重回2000年的高峰水平。未來在手機、汽車、游戲機、消費性電子產(chǎn)品等需求持續(xù)成長下，PCB業(yè)者估計2007年P(guān)CB產(chǎn)值仍將穩(wěn)定成長，幅度至少10～12％，其中又以HDI板、軟板等較為引人關(guān)注。而HDI技術(shù)廣泛用于手機產(chǎn)品，符合科技業(yè)走向輕薄短小的趨勢，因而成為業(yè)者發(fā)展的重點。
HDI板系指以雙面或多層電路板做為核心基板，再逐層制作線路，以提高密度的電路板，主要應用于裝配密度高的電子產(chǎn)品如手機、數(shù)字相機、PDA等。HDI具有增加路線密度、電氣特性較佳，加上抗干擾、耐熱較佳等特性，以及增加設計效率的優(yōu)點，所以應用領(lǐng)域逐步增廣。
臺灣目前出貨規(guī)模較大的手機板廠，包括華通、欣興、耀華和楠梓電等，據(jù)估計，2005年這4大廠手機板出貨高達3.6億支，全球市占率達44％，而隨著2006年華通、欣興、耀華出貨量成長率較高，估計全球市占將大幅提升至57％。
目前手機型態(tài)眾多，如折迭、滑蓋等，使得軟硬板結(jié)合技術(shù)備受重視，而軟硬結(jié)合板必須和HDI制程連接，因此將增添HDI另一項商機；其中，華通2005年HDI板營運比重約35～40％，2006年隨手機板出貨成長，出貨量可望達1.9億～2億片，較2005年1.4億片成長至少42％，帶動HDI出貨也同步攀升。
電子科技輕薄短小的趨勢不變，廣泛應用于手機產(chǎn)品的HDI技術(shù)，估計2007年產(chǎn)值至少可望成長10％，因而成為業(yè)者著墨的方向，目前華通、欣興、耀華及楠梓電，穩(wěn)居臺灣HDI板出貨4大天王，而其余技術(shù)能力不弱的PCB廠，如健鼎及柏承等，也極力提高HDI出貨比重。
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