力晶、日月光合資5,000萬美元興建封測廠
全球半導(dǎo)體封測龍頭廠日月光(2311)與DRAM廠力晶(5346)共同宣布,雙方將合資5,000萬美元成立以記憶體封測為主要業(yè)務(wù)的日月鴻科技,預(yù)定2006年第四季開始量產(chǎn),日月鴻將向日月光中壢廠房承租2,050坪廠房生產(chǎn),2006年9月將機(jī)臺可裝設(shè)完畢,而此舉將創(chuàng)下記憶體史上,上下游共同攜手合資興建封測廠首例。
據(jù)了解,此次雙方之所以共同出資成立記憶體封測廠,最大原因在于力晶當(dāng)下12寸廠產(chǎn)能持續(xù)開出,加上旗下DDRⅡ產(chǎn)出比重續(xù)增,對于后段封測產(chǎn)能需求與日俱增,至于日月光則認(rèn)為,未來記憶體封測市場前景相當(dāng)可觀,且DRAM產(chǎn)業(yè)已趨成熟,不再像過去那樣大起大落,因此決定雙方共同攜手成立新封測公司。
事實(shí)上,日前傳聞力晶與日月光將成立1座專為力晶產(chǎn)能需求的封測廠已甚囂塵上,盡管先前雙方都低調(diào)避談,最后終究拍案確定,而此舉也象征過去向來以邏輯IC測試為主的日月光,將進(jìn)軍記憶體封測領(lǐng)域,更是記憶體史上,DRAM廠與封測廠合資設(shè)立封測廠首例。
日月光董事長張虔生表示,日月光過去一直專注在高階邏輯性IC的封裝與測試,對記憶體封測業(yè)務(wù)未積極涉入,不過,經(jīng)過評估后,DRAM產(chǎn)業(yè)整個生態(tài)已相當(dāng)健全,供需漸趨于平衡,相對上價格波動較少,對封測投資帶來的風(fēng)險也降低很多。他進(jìn)一步表示,未來記憶體需求將快速成長,但后段產(chǎn)能可能不足的情況下,這個合作案可說是雙贏布局。
力晶可以透過此次合作確保后段產(chǎn)能供應(yīng)無慮,日月光則利用集團(tuán)內(nèi)部已具備封裝產(chǎn)能的經(jīng)濟(jì)規(guī)模,和自制DDRII基板、建置適當(dāng)測試產(chǎn)能等優(yōu)勢,在業(yè)務(wù)確保前提下,降低機(jī)器設(shè)備投資風(fēng)險,將可讓日月光在IC封裝測試版圖更加完整。
力晶則指出,由于旗下DRAM產(chǎn)能不斷拉升,對后段封測產(chǎn)能需求同步增加,加上近期新加入生產(chǎn)的12M廠所制造的NAND型快閃記憶體(Flash)也需要后段產(chǎn)能支援,中科新廠也將陸續(xù)量產(chǎn),因此決定與日月光合資建廠。據(jù)估計(jì),力晶2006年底旗下3座12寸廠月產(chǎn)能將逾10萬片。力晶董事長黃崇仁直言,與日月光集團(tuán)的合作,是力晶記憶體產(chǎn)銷長程計(jì)畫的重要環(huán)節(jié),也將為力晶集團(tuán)未來的成長提供堅(jiān)實(shí)的奧援。