當?shù)貢r間周三日立、東芝和Renesas科技公司宣布，準備設立一個規(guī)劃公司負責研究建造一家獨立的微芯片鑄造工廠的可能性，直接將目標指向臺積電壟斷的市場。臺積電和聯(lián)華電子等公司都是按照合同為其他半導體公司生產(chǎn)芯片的企業(yè)。

將于本月成立的該規(guī)劃公司獲得了1億日元（86萬6700美元）資金資助，并由NEC電子公司前副總裁Hirokazu Hashimoto領導?！度战?jīng)新聞日報》上月報道，新工廠總的投資額將達到1000億日元（8.67億美元），預計在2007年開始投產(chǎn)。

上世紀80年代時NEC、東芝和日立都曾是世界芯片市場排前三位的公司，最新的計劃也是這些公司為重新登上全球芯片市場的中心舞臺而做的努力。在電腦用芯片和手機用通訊芯片等產(chǎn)品市場上，日本的芯片公司已經(jīng)失去了重要地位。芯片行業(yè)一直存在結構性問題，由于公司林立導致資源分布太廣，這促使日本的芯片公司決定集中技術和資金力量建造芯片鑄造工廠。

不過分析師們認為，建造一個新的鑄造工廠不是容易的事情。調查公司Gartner的首席分析師馬紹-庫尼拔稱，他們將遇到臺積電的強大挑戰(zhàn)，進軍一個供應鏈非常穩(wěn)固的市場是相當困難的；另外就是他們是否能保持大量的投入以保證技術的領先。當電子電路變得越來越復雜時，芯片的研發(fā)成本日益高漲。

這個規(guī)劃公司計劃在6個月內拿出建造一個采用65納米及以下工藝的鑄造工廠的可行性方案。該公司名為Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co. Ltd（先進芯片鑄造廠規(guī)劃有限公司），日立擁有50.1%的股份，東芝擁有33.4%股份，其余由Renesas科技公司持有。不過鑄造廠的最終所有權還未定下來。東芝公司計劃從該鑄造廠獲得芯片，但不打算參與工廠的管理。