合作還是創(chuàng)新？Intel和AMD談各自生存之道
時(shí)間：2007-07-30 11:35:00
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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Intel和AMD在Semicon West上分別發(fā)表主題演講，談?wù)撛?strong>半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生存之道。一家強(qiáng)調(diào)為今天進(jìn)行合作，另一家則強(qiáng)調(diào)為明天進(jìn)行創(chuàng)新。
AMD負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)、制造和供應(yīng)鏈的高級(jí)副總裁的Doug Grose呼吁業(yè)界合作使效率最大化。Gargini是Intel的技術(shù)策略主管和半導(dǎo)體國際技術(shù)發(fā)展路線圖(International Technology Roadmap for Semiconductors, ITRS)的主席，他強(qiáng)調(diào)像斯巴達(dá)克斯一樣領(lǐng)導(dǎo)自己的隊(duì)伍沖向下一場(chǎng)技術(shù)戰(zhàn)斗。
AMD的Grose認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的市場(chǎng)和技術(shù)力量使該公司向業(yè)界以外尋求使芯片制造效率更高的建議。過去10年建設(shè)制造廠的成本上升了250%，而開發(fā)新芯片的成本則上升了400%，因此業(yè)界有一些錯(cuò)誤的認(rèn)識(shí)，認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很特別，半導(dǎo)體制造也非常復(fù)雜，以至于無法再進(jìn)行提高。
AMD已經(jīng)向汽車制造商豐田和保時(shí)捷尋求提高工廠效率的建議。豐田降低了勞動(dòng)力成本，制造每輛車只需29.63小時(shí)，而保時(shí)捷則將庫存降低了90%。 AMD在德國德累斯頓德的工廠在2006年的初制晶圓(wafer start)增加31%，而總體晶片成本降低了26%，總體生產(chǎn)率上升77%。
Grose還透露，該公司在新加坡的后端IC封裝工廠的生產(chǎn)周期降低了47%，空間效率提高了25%。Grose認(rèn)為下一代的工廠將能夠支持300-mm和450-mm晶片。Grose認(rèn)為，AMD和IBM和特許半導(dǎo)體(Chartered)以及與研究機(jī)構(gòu)CNT和Albany Nanotech Center的合作正推出下一代IC和工藝，其開發(fā)的浸沒式光刻等新技術(shù)將把AMD帶入32納米工藝時(shí)代。
Intel的Gargini則對(duì)ITRS充滿了贊譽(yù)，認(rèn)為已經(jīng)10歲的ITRS世界一流。他回顧了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重大創(chuàng)新，表示現(xiàn)在被認(rèn)為想當(dāng)然的技術(shù)當(dāng)初則花了巨大的努力在實(shí)現(xiàn)。 Gargini認(rèn)為，現(xiàn)在進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年輕的工程師通過觀察認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入物理學(xué)的極限，但是在亞原子世界我們還沒有去探索。
他認(rèn)為在美國海岸地區(qū)和中部地區(qū)正出現(xiàn)三大研究團(tuán)體，Intel在西部領(lǐng)軍，IBM在東部，德州儀器在碳納米管、自旋電子學(xué)和高級(jí)材料等方面領(lǐng)頭。 Gargini表示，合作至關(guān)重要，創(chuàng)新也非常關(guān)鍵。
AMD負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)、制造和供應(yīng)鏈的高級(jí)副總裁的Doug Grose呼吁業(yè)界合作使效率最大化。Gargini是Intel的技術(shù)策略主管和半導(dǎo)體國際技術(shù)發(fā)展路線圖(International Technology Roadmap for Semiconductors, ITRS)的主席，他強(qiáng)調(diào)像斯巴達(dá)克斯一樣領(lǐng)導(dǎo)自己的隊(duì)伍沖向下一場(chǎng)技術(shù)戰(zhàn)斗。
AMD的Grose認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的市場(chǎng)和技術(shù)力量使該公司向業(yè)界以外尋求使芯片制造效率更高的建議。過去10年建設(shè)制造廠的成本上升了250%，而開發(fā)新芯片的成本則上升了400%，因此業(yè)界有一些錯(cuò)誤的認(rèn)識(shí)，認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很特別，半導(dǎo)體制造也非常復(fù)雜，以至于無法再進(jìn)行提高。
AMD已經(jīng)向汽車制造商豐田和保時(shí)捷尋求提高工廠效率的建議。豐田降低了勞動(dòng)力成本，制造每輛車只需29.63小時(shí)，而保時(shí)捷則將庫存降低了90%。 AMD在德國德累斯頓德的工廠在2006年的初制晶圓(wafer start)增加31%，而總體晶片成本降低了26%，總體生產(chǎn)率上升77%。
Grose還透露，該公司在新加坡的后端IC封裝工廠的生產(chǎn)周期降低了47%，空間效率提高了25%。Grose認(rèn)為下一代的工廠將能夠支持300-mm和450-mm晶片。Grose認(rèn)為，AMD和IBM和特許半導(dǎo)體(Chartered)以及與研究機(jī)構(gòu)CNT和Albany Nanotech Center的合作正推出下一代IC和工藝，其開發(fā)的浸沒式光刻等新技術(shù)將把AMD帶入32納米工藝時(shí)代。
Intel的Gargini則對(duì)ITRS充滿了贊譽(yù)，認(rèn)為已經(jīng)10歲的ITRS世界一流。他回顧了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重大創(chuàng)新，表示現(xiàn)在被認(rèn)為想當(dāng)然的技術(shù)當(dāng)初則花了巨大的努力在實(shí)現(xiàn)。 Gargini認(rèn)為，現(xiàn)在進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年輕的工程師通過觀察認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入物理學(xué)的極限，但是在亞原子世界我們還沒有去探索。
他認(rèn)為在美國海岸地區(qū)和中部地區(qū)正出現(xiàn)三大研究團(tuán)體，Intel在西部領(lǐng)軍，IBM在東部，德州儀器在碳納米管、自旋電子學(xué)和高級(jí)材料等方面領(lǐng)頭。 Gargini表示，合作至關(guān)重要，創(chuàng)新也非常關(guān)鍵。
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