日前，英特爾高調(diào)發(fā)布16款采用45納米工藝的四核處理器，這一革命性產(chǎn)品再次引爆了英特爾與老對(duì)手AMD的“核戰(zhàn)”。 

面對(duì)英特爾在制造技術(shù)、產(chǎn)品種類、產(chǎn)能以及資金的優(yōu)勢(shì)，AMD除了再次宣傳其架構(gòu)設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢(shì)，宣布即將推出三核處理器外。記者了解到，AMD近兩月韜光養(yǎng)晦，在資金投入、技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)能力提升方面頻頻傳出利好消息。 

獲阿聯(lián)酋注資6億美元 

AMD上周五宣布，阿聯(lián)酋阿布扎比市政府旗下的穆巴達(dá)拉開發(fā)公司耗資6.22億美元收購該公司8.1%的股份。 

據(jù)發(fā)展計(jì)劃，AMD將把這六億多美元資金用于開發(fā)新型的處理器，這個(gè)名為Fusion的開發(fā)項(xiàng)目計(jì)劃把CPU和圖形處理器（GPU）集成在同一芯片上，AMD將有可能最快在明年下半年推出新型CPU，以獲得產(chǎn)品設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢(shì)。 

此外，分析人士預(yù)期，AMD還將把部分資金用于提升現(xiàn)有工廠產(chǎn)能上，甚至有可能在中東建造新的芯片工廠。 

深化與IBM研發(fā)合作 

AMD大中華區(qū)計(jì)算產(chǎn)品部產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)唐志德此前向本報(bào)記者證實(shí)，AMD與IBM合作開發(fā)的45納米工藝處理器的研發(fā)順利，首批使用浸入式光刻技術(shù)和超低K互聯(lián)電介質(zhì)的45納米產(chǎn)品將在明年投產(chǎn)，在明年年中大規(guī)模上市。 

資料顯示，通過“浸入式光刻技術(shù)”新工藝制造的芯片，將會(huì)顯著提升曝光鏡頭的對(duì)焦精度，從而提升良品率和產(chǎn)量、降低生產(chǎn)成本。唐志德透露，“新技術(shù)使用，令A(yù)MD的四核巴塞羅那處理器在良產(chǎn)率上保持與目前主流的雙核產(chǎn)品一致。” 

AMD自2003年1月以來一直與其長期合作伙伴IBM在下一代半導(dǎo)體制造技術(shù)上進(jìn)行合作。2005年，雙方宣布將把共同的制程開發(fā)工作延伸至2011年，包括32納米與22納米制造工藝處理器。 

唐志德表示，AMD在芯片制程上穩(wěn)步按照原有計(jì)劃進(jìn)行，2007年，將在CPU產(chǎn)品上全面采用65納米制造工藝，2008年將大規(guī)模量產(chǎn)45納米處理器，2010年投產(chǎn)32納米處理器。 

“盡管AMD在制造技術(shù)上可能要落后英特爾2-3個(gè)季度，但AMD將通過創(chuàng)新和產(chǎn)品設(shè)計(jì)來彌補(bǔ)這一差距?！?nbsp;

增加代工外包提升產(chǎn)能 

據(jù)了解，AMD還通過各種措施解決困擾已久的“產(chǎn)能不足”的老問題。 

今年，AMD在德國的FAB30、FAB36等工廠都全面升級(jí)到65納米制造工藝進(jìn)行處理器生產(chǎn)，并處于超出預(yù)計(jì)產(chǎn)能50%的高負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，此外，在明年采用“浸入式光刻技術(shù)”新制造技術(shù)后，可望令A(yù)MD在45納米處理器的產(chǎn)能比計(jì)劃進(jìn)一步提升20%. 

AMD還計(jì)劃通過將處理器的代工生產(chǎn)量提高達(dá)20%，以進(jìn)一步解決產(chǎn)能不足的問題。 

從去年5月開始，新加坡特許半導(dǎo)體開始為AMD代工生產(chǎn)90納米處理器，去年10月又獲得65納米處理器代工訂單。 

在圖形處理器上，AMD也與臺(tái)灣省最大的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電展開了代工合作。海外消息稱，AMD未來將與臺(tái)積電展開高端45納米圖形處理器和芯片組展開更深層次合作，甚至可能將德國的一座12英寸芯片廠轉(zhuǎn)讓給臺(tái)積電。