日前，英特爾高調發(fā)布16款采用45納米工藝的四核處理器，這一革命性產品再次引爆了英特爾與老對手AMD的“核戰(zhàn)”。 

面對英特爾在制造技術、產品種類、產能以及資金的優(yōu)勢，AMD除了再次宣傳其架構設計上的優(yōu)勢，宣布即將推出三核處理器外。記者了解到，AMD近兩月韜光養(yǎng)晦，在資金投入、技術研發(fā)、生產能力提升方面頻頻傳出利好消息。 

獲阿聯酋注資6億美元 

AMD上周五宣布，阿聯酋阿布扎比市政府旗下的穆巴達拉開發(fā)公司耗資6.22億美元收購該公司8.1%的股份。 

據發(fā)展計劃，AMD將把這六億多美元資金用于開發(fā)新型的處理器，這個名為Fusion的開發(fā)項目計劃把CPU和圖形處理器（GPU）集成在同一芯片上，AMD將有可能最快在明年下半年推出新型CPU，以獲得產品設計上的優(yōu)勢。 

此外，分析人士預期，AMD還將把部分資金用于提升現有工廠產能上，甚至有可能在中東建造新的芯片工廠。 

深化與IBM研發(fā)合作 

AMD大中華區(qū)計算產品部產品市場總監(jiān)唐志德此前向本報記者證實，AMD與IBM合作開發(fā)的45納米工藝處理器的研發(fā)順利，首批使用浸入式光刻技術和超低K互聯電介質的45納米產品將在明年投產，在明年年中大規(guī)模上市。 

資料顯示，通過“浸入式光刻技術”新工藝制造的芯片，將會顯著提升曝光鏡頭的對焦精度，從而提升良品率和產量、降低生產成本。唐志德透露，“新技術使用，令AMD的四核巴塞羅那處理器在良產率上保持與目前主流的雙核產品一致。” 

AMD自2003年1月以來一直與其長期合作伙伴IBM在下一代半導體制造技術上進行合作。2005年，雙方宣布將把共同的制程開發(fā)工作延伸至2011年，包括32納米與22納米制造工藝處理器。 

唐志德表示，AMD在芯片制程上穩(wěn)步按照原有計劃進行，2007年，將在CPU產品上全面采用65納米制造工藝，2008年將大規(guī)模量產45納米處理器，2010年投產32納米處理器。 

“盡管AMD在制造技術上可能要落后英特爾2-3個季度，但AMD將通過創(chuàng)新和產品設計來彌補這一差距?！?nbsp;

增加代工外包提升產能 

據了解，AMD還通過各種措施解決困擾已久的“產能不足”的老問題。 

今年，AMD在德國的FAB30、FAB36等工廠都全面升級到65納米制造工藝進行處理器生產，并處于超出預計產能50%的高負荷運轉狀態(tài)，此外，在明年采用“浸入式光刻技術”新制造技術后，可望令AMD在45納米處理器的產能比計劃進一步提升20%. 

AMD還計劃通過將處理器的代工生產量提高達20%，以進一步解決產能不足的問題。 

從去年5月開始，新加坡特許半導體開始為AMD代工生產90納米處理器，去年10月又獲得65納米處理器代工訂單。 

在圖形處理器上，AMD也與臺灣省最大的半導體代工廠臺積電展開了代工合作。海外消息稱，AMD未來將與臺積電展開高端45納米圖形處理器和芯片組展開更深層次合作，甚至可能將德國的一座12英寸芯片廠轉讓給臺積電。