從國外媒體處獲悉：日本東芝公司周二宣布，將加入IBM領(lǐng)軍的集團，共同研發(fā)32納米半導(dǎo)體制造工藝。
IBM領(lǐng)導(dǎo)的這個聯(lián)盟囊括了多個半導(dǎo)體巨頭。其中有美國AMD公司、韓國三星電子公司、新加坡特許半導(dǎo)體公司、德國英飛凌公司和美國飛思卡爾半導(dǎo)體公司。
據(jù)報道，這七家公司將會一直合作到2010年，他們將聯(lián)合研發(fā)采用32納米設(shè)計、生產(chǎn)芯片的技術(shù)。
此前，東芝公司曾經(jīng)和日本NEC公司簽署合作協(xié)議，研發(fā)32納米工藝。東芝周二表示，未來這一聯(lián)盟將主要聚焦如何使用32納米工藝進行大規(guī)模生產(chǎn)的技術(shù)。
在全球半導(dǎo)體行業(yè)，各大廠商都在研發(fā)線寬更小的技術(shù)。導(dǎo)線寬度越小，單位面積的芯片上可以集成的三極管數(shù)量就更多，芯片的性能也就越發(fā)強大，此外功耗還可以降低。不過，隨著芯片集成度的提高，進一步縮小三極管變得越發(fā)困難，因此全球半導(dǎo)體行業(yè)紛紛采取聯(lián)盟的方式共同研發(fā)，以便共同分擔(dān)成本。
此前，東芝、IBM和索尼公司還曾經(jīng)共同研發(fā)了PS3游戲機所使用的Cell處理器。不過索尼公司后來宣布，將把半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)和生產(chǎn)線轉(zhuǎn)讓給東芝公司。索尼未來將逐漸退出半導(dǎo)體行業(yè)，全力聚焦消費電子業(yè)務(wù)。
IBM領(lǐng)導(dǎo)的這個聯(lián)盟囊括了多個半導(dǎo)體巨頭。其中有美國AMD公司、韓國三星電子公司、新加坡特許半導(dǎo)體公司、德國英飛凌公司和美國飛思卡爾半導(dǎo)體公司。
據(jù)報道，這七家公司將會一直合作到2010年，他們將聯(lián)合研發(fā)采用32納米設(shè)計、生產(chǎn)芯片的技術(shù)。
此前，東芝公司曾經(jīng)和日本NEC公司簽署合作協(xié)議，研發(fā)32納米工藝。東芝周二表示，未來這一聯(lián)盟將主要聚焦如何使用32納米工藝進行大規(guī)模生產(chǎn)的技術(shù)。
在全球半導(dǎo)體行業(yè)，各大廠商都在研發(fā)線寬更小的技術(shù)。導(dǎo)線寬度越小，單位面積的芯片上可以集成的三極管數(shù)量就更多，芯片的性能也就越發(fā)強大，此外功耗還可以降低。不過，隨著芯片集成度的提高，進一步縮小三極管變得越發(fā)困難，因此全球半導(dǎo)體行業(yè)紛紛采取聯(lián)盟的方式共同研發(fā)，以便共同分擔(dān)成本。
此前，東芝、IBM和索尼公司還曾經(jīng)共同研發(fā)了PS3游戲機所使用的Cell處理器。不過索尼公司后來宣布，將把半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)和生產(chǎn)線轉(zhuǎn)讓給東芝公司。索尼未來將逐漸退出半導(dǎo)體行業(yè)，全力聚焦消費電子業(yè)務(wù)。
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