美國IBM公司、AMD以及紐約州立大學(xué)Albany分校的納米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)等機構(gòu)共同宣布,世界上首個22納米節(jié)點靜態(tài)存儲單元(SRAM)研制成功。這也是全世界首次宣布在300毫米研究設(shè)備環(huán)境下,制造出有效存儲單元。
22納米節(jié)點靜態(tài)存儲單元SRAM芯片是更復(fù)雜的設(shè)備,比如微處理器的“先驅(qū)”。SRAM單元的尺寸更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)。最新的SRAM單元利用傳統(tǒng)的六晶體管設(shè)計,僅占0.1平方微米,打破了此前的SRAM尺度縮小障礙。
新的研究工作是在紐約州立大學(xué)Albany分校的納米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)完成的,IBM及其他伙伴的許多頂尖的半導(dǎo)體研究都在這里進(jìn)行。IBM科技研發(fā)部副總裁T.C. Chen博士稱,“我們正在可能性的終極邊緣進(jìn)行研究,朝著先進(jìn)的下一代半導(dǎo)體技術(shù)前進(jìn)。22納米節(jié)點靜態(tài)存儲單元的研究成果對于不斷驅(qū)動微電子設(shè)備小型化的追求,可以說至關(guān)重要?!?/p>
22納米是芯片制造的下兩代,而下一代是32納米。在這方面,IBM及合作伙伴正在發(fā)展它們無與倫比的32納米高K金屬柵極工藝(high-K metal gate technology)。
從傳統(tǒng)上而言
,22納米節(jié)點靜態(tài)存儲單元SRAM芯片通過縮小基本構(gòu)建單元,來制造得更加緊密。IBM聯(lián)盟的研究人員優(yōu)化了SRAM單元的設(shè)計和電路圖,從而提升了穩(wěn)定性,此外,為了制造新型SRAM單元,他們還開發(fā)出幾種新的制作工藝流程。研究人員利用高NA浸沒式光刻(high-NA immersion lithography)技術(shù)刻出了模式維度和密度,并且在先進(jìn)的300毫米半導(dǎo)體研究環(huán)境中制作了相關(guān)部件。
與22納米節(jié)點靜態(tài)存儲單元SRAM相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)包括:邊帶高K金屬柵極、25納米柵極長度晶體管、超薄隔離結(jié)構(gòu)(spacer)、共同摻雜、先進(jìn)激活技術(shù)、極薄硅化物膜以及嵌入式銅觸點等。
存儲業(yè)務(wù)是根據(jù)不同的應(yīng)用環(huán)境,運營商或業(yè)務(wù)提供商通過采取合理、安全、有效的方式將數(shù)據(jù)保存到某些介質(zhì)上并能保證有效訪問的業(yè)務(wù)。
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