針對2011年半導體資本支出的趨勢，設備大廠應用材料(Applied Materials)指出，2011年NAND Flash廠資本支出將大幅成長，幅度將勝過DRAM產(chǎn)業(yè)，晶圓代工也仍然相當強勁，預估整體半導體設備市場將有持平至5%的成長幅度。

應材在前段晶圓設備(WFE)與先進封裝市場具有領先地位，為持續(xù)超越競爭對手，也宣布推出最新矽蝕刻系統(tǒng)Applied Centris，在新產(chǎn)品助陣下，應材預估旗下硅系統(tǒng)部門(Silicon System Group)全球市占率將自2011年起有連3年的成長。

應材在前段晶圓設備位居市場龍頭地位，不過業(yè)界也指出，近年來，應材在蝕刻設備方面，表現(xiàn)欠佳。

對此，應用材料公司副總裁暨蝕刻事業(yè)處總經(jīng)理葉怡利指出，回顧2008年，當時應材的蝕刻系統(tǒng)在奇夢達(Qimonda)有不錯的市占率，然后來美光(Micron)買下奇夢達，造成應材半導體蝕刻業(yè)務下滑，因此應材也作了相當多努力，試圖挽回市占率，隨著這項新產(chǎn)品的推出，應可見到不錯的斬獲。

葉怡利表示，目前Centris 系統(tǒng)已有5個客戶，包括2個DRAM客戶，1個Flash客戶，1個Flash/DRAM廠以及1個晶圓代工客戶。值得注意的是，其中有兩個是過去未打入的新客戶，顯見Centris已為應! 材帶來初步的成果。

應材30日在東京宣布推出Applied Centris AdvantEdge Mesa蝕刻系統(tǒng)，公司指出，該系統(tǒng)是目前市面上智慧最高、速度最快的矽蝕刻系統(tǒng)，適用于世界上最先進的記憶體和邏輯晶片的量產(chǎn)制造。

應材指出，Centris系統(tǒng)十分精實，有8個制程反應室，包含6個蝕刻制程反應室和2個電漿清洗制程反? ?A讓系統(tǒng)每小時能處理180片晶圓，促使單片晶圓的成本最多可減少30%。

葉怡利表示指出，半導體蝕刻是業(yè)界發(fā)展最快的市場之一，而新的Centris系統(tǒng)將改變半導體蝕刻的游戲規(guī)則，因為制造先進微晶片的極小電路，仰賴著越來越多關鍵的蝕刻步驟。新的Centris平臺，與AdvantEdge Mesa技術結合帶來的成果，是推動應用材料公司朝向多種蝕刻市場應用發(fā)展的動力。

應材特別強調，隨著半導體廠規(guī)模越來越大，節(jié)能減碳也就更為重要，Centris AdvantEdge 蝕刻系統(tǒng)與市場現(xiàn)有的半導體蝕刻系統(tǒng)相比，每年基本上所節(jié)省的電力、水和天然氣消耗，相等于60萬磅的二氧化碳排放量，可以協(xié)助半導體廠降低營運成本，并支援永續(xù)量產(chǎn)方案。