CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互連設(shè)備的信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商宣布與消費(fèi)電子和電器領(lǐng)導(dǎo)廠商LG 電子結(jié)成合作伙伴關(guān)系，提供面向消費(fèi)電子和機(jī)器人應(yīng)用的高性能、低成本智能3D相機(jī)解決方案。

這款3D相機(jī)模塊集成了一個(gè)瑞芯微(Rockchip) RK1608協(xié)處理器，其中帶有多個(gè)CEVA-XM4圖像和視覺(jué)DSP，提供了實(shí)施多種3D感測(cè)應(yīng)用的處理能力。這些應(yīng)用包括生物特征人臉識(shí)別、3D重建、手勢(shì)/姿勢(shì)跟蹤、障礙物檢測(cè)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)。來(lái)自CEVA、瑞芯微和 LG的計(jì)算機(jī)視覺(jué)專(zhuān)家密切合作，使用CEVA的工具集和優(yōu)化算法程序庫(kù)來(lái)優(yōu)化LG 用于CEVA-XM4的專(zhuān)有算法，確保在嚴(yán)苛的功率限制下達(dá)到最佳性能。

LG 電子首席工程師Shin Yun-sup表示：“市場(chǎng)需要以成本劃算的3D相機(jī)傳感器模塊來(lái)為智能手機(jī)、AR和 VR設(shè)備的用戶(hù)實(shí)現(xiàn)豐富的體驗(yàn)，并且為機(jī)器人和自動(dòng)駕駛汽車(chē)提供強(qiáng)大的即時(shí)定位和地圖構(gòu)建(SLAM)解決方案，這股需求很明顯。我們與CEVA合作，通過(guò)功能齊全的緊湊型3D模塊滿(mǎn)足這一需求，借助于我們公司內(nèi)部的算法和CEVA-XM4 圖像和視覺(jué)DSP，提供出色的性能。”

CEVA視覺(jué)業(yè)務(wù)部門(mén)副總裁兼總經(jīng)理Ilan Yona表示：“我們很高興宣布與LG 合作發(fā)展3D相機(jī)模塊市場(chǎng)。我們的CEVA-XM系列圖像和視覺(jué)DSP結(jié)合軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，允許LG等企業(yè)快速高效地部署其公司內(nèi)部開(kāi)發(fā)的計(jì)算機(jī)視覺(jué)和深度學(xué)習(xí)技術(shù)。”

LG公司將于2017年10月23至27日在大陸和臺(tái)灣的CEVA系列技術(shù)研討會(huì)上展示其智能3D模塊。參觀者可在這些活動(dòng)中與CEVA 和 LG的計(jì)算機(jī)視覺(jué)專(zhuān)家會(huì)面。