在今日舉行的華為全鏈接2018大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍首次闡述了AI戰(zhàn)略，并在大會(huì)上正式發(fā)布了2款A(yù)I芯片——昇騰910和昇騰310。

在會(huì)上，媒體提問華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍，華為是否與微軟有合作，徐直軍否認(rèn)了與微軟有芯片合作。徐直軍表示，華為與微軟是有接觸，但微軟的中國(guó)數(shù)據(jù)中心并沒有使用華為的新型人工智能芯片方案，因?yàn)槿A為并不單獨(dú)銷售芯片。

華為推出的這兩款A(yù)I芯片中，昇騰910是目前單芯片計(jì)算密度最大的芯片，計(jì)算力遠(yuǎn)超谷歌及英偉達(dá)，而昇騰310芯片的最大功耗僅8W，是極致高效計(jì)算低功耗AI芯片，這款兩款芯片預(yù)計(jì)明年第二季度正式上市。此外，在2019年華為還將發(fā)布3款A(yù)I芯片，均屬昇騰系列。