在第31屆Hot Chips大會上，華為作為主角之一來參加，還有AMD、Intel、ARM等巨頭。此次大會的核心是芯片方面的最新成果的交流，華為公布昇騰910芯片。

華為此次活動的主題是AI芯片所用的“Da Vinci(達芬奇)”架構，成品是去年發(fā)布的昇騰310(Ascend 310)、昇騰910芯片和麒麟810芯片，另外，AI訓練芯片已經應用上了HBM2E內存，即HBM2增強版，SK海力士產品的陣腳傳輸速率高達3.6Gbps。

據悉，昇騰910芯片采用7nm+ EUV工藝、32核達芬奇等技術。華為達芬奇核心分為三種，Max、Lite、Tiny。Max可在一個周期內完成8192次MAC運算，Tiny512次。并且在昇騰AI芯片上做出了大突破，其采用12nm工藝，半精度8TFOPs，可見其技術水平之高。

華為在芯片技術上的成就受到世界的矚目，其得益于自身的深耕技術作為支撐，更是完成了一代又一代的突破性進展。

8月23日，華為將正式商用發(fā)布這款最新款的AI芯片Ascend 910，同時與之配套的新一代AI開源計算框架MindSpore也將同時亮相。