據DIGITIMES Research，市場盛傳通訊芯片大廠高通（Qualcomm）獲蘋果iPhone、iPad大單，2011年出貨量將大躍進。業(yè)界人士指出，高通2010年在臺積電下單110萬片，日前向臺積電預估2011年要180萬片產能。業(yè)界推估，多出的70萬片中，過半是供應給蘋果（Apple），將貢獻臺積電逾新臺幣200億元的營收，另外再加上博通（Broadcom）、恩智浦（NXP）、德儀（TI）等，臺積電可說是蘋果產品熱 賣的最大受惠者。高通及臺積電尚未證實此消息。

臺積電向來不對客戶訂單作評論。不過，近期市場熱烈討論，蘋果平板電腦iPad推出后熱 賣，2代iPad將于2011年推出，智能型手機iPhone4更在全球狂銷，由于高通取代英飛凌成為蘋果iPad、iPhone通訊芯片供貨商，因此高通也關預估2011年營收將有2位數(shù)的成長。

業(yè)界傳出，由于高通接單暢旺，已先向臺積電預定2011年180萬片（包括8寸與12寸）的產能，較2010年多出70萬片，推估多出的部分預估有30萬~40萬片是為蘋果預備，其中大部分是65納米制程，因此推估對臺積電全年營收貢獻逾200億元。

以臺積電2010年營收預估上看4，200億元，2011年增率預估約15~18%，其中高通蘋果相關產品就貢獻約3~5個百分點；此外，其它蘋果芯片供貨商包括博通、恩智浦、德儀等也都在臺積電投片，因此臺積電也是這波蘋果熱潮的主要受惠者之一。

不過屆時市場需求是否持續(xù)熱絡，高通180萬片的預估值是否能真的達陣，都與全球景氣息息相關。

近期臺積電董事長張忠謀對于臺積電營運陸續(xù)釋出樂觀展望，包括第4季營收跌幅縮小在5%以內，2011年首季也可望在持平衰退5%以內，雙雙優(yōu)于市場預期。臺積電2011年營收成長幅度將超越晶圓代工產業(yè)年成長的14%，業(yè)界推估約15~18%。

張忠謀也指出，以臺積電目前產能仍未完全滿足2010年客戶的需求，因此2011年12寸廠產能將年增3成，由目前的每月24萬片提升到31.2萬片左右，持續(xù)領先聯(lián)電與全球晶圓（Global Foundries）。為此，臺積電2011年資本支出計劃將進一步提高，超越2010年的59億美元。