英特爾在秋季開發(fā)者論壇（IDF）中宣布，除了明年將推出的Sandy Bridge主板已確定將USB 3.0納入?yún)⒖荚O計（reference design）外，第4季將量產(chǎn)出貨的Westmere主板，也將內(nèi)建USB 3.0獨立主機端（host）控制芯片。
英特爾主板提前納入USB 3.0，可望刺激USB 3.0龐大需求，但光纖傳輸接口Light Peak卻因尚未完成規(guī)格制定，進度已經(jīng)落后，恐要延至2012年初才會推出。
英特爾明年初將推出新款處理器Sandy Bridge，但搭載的Cougar Point芯片組中并未內(nèi)建USB 3.0主機端控制器。不過，面對主板廠及筆電廠已將USB 3.0列為標準配備，及英特爾最大競爭對手超威（AMD）也決定在明年第2季推出的Hudson芯片組中，原生內(nèi)建USB 3.0，所以，英特爾在IDF中宣布，在Sandy Bridge主板中，將列入USB 3.0參考設計，主板及計算機廠可采用日本瑞薩（Renesas）或智原合作伙伴睿思科技（Fresco Logic）的獨立主機端芯片。
值得市場注意之處，是英特爾已計劃提前支持USB 3.0，將量產(chǎn)中Westmere主板進行升級，在研發(fā)代號為Smackover2的主板中，提前導入USB 3.0參考設計。雖然英特爾仍采用獨立主機端芯片，但即將在第4季上市銷售的Westmere主板中，已經(jīng)正式內(nèi)建USB 3.0。
業(yè)者認為，英特爾提前導入USB 3.0，也正式宣告USB 3.0時代已經(jīng)來臨，不僅智原、鈺創(chuàng)等主機端芯片廠可望受惠，包括創(chuàng)惟、安國、旺玖等裝置端（device）芯片廠也開始接獲訂單。
今年受邀參加IDF產(chǎn)品展示（showcase）的創(chuàng)惟科技，除了在攤位實機展示USB 3.0轉SATA橋接芯片、卡片閱讀機芯片、集線器（hub）芯片等功能，已獲認證并量產(chǎn)的USB 3.0橋接芯片，亦獲模塊大廠金士頓采用在64GB高容量USB 3.0隨身碟中。
相較于英特爾開始力挺USB 3.0，英特爾推出的光纖傳輸接口Light Peak，則因尚未完成規(guī)格制定，進度已經(jīng)落后，恐要延至2012年初才會推出。且值得注意之處，是Light Peak將采用與USB 3.0相同連接器，英特爾也改口表示，Light Peak與USB 3.0未來將會共存，不會處于競爭敵對狀態(tài)。
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