根據(jù)2013年全球觸屏傳感器市場(chǎng)報(bào)告分析，2012年總體觸控傳感器出貨量估計(jì)達(dá)1千2百萬(wàn)平方米，其中外掛式投射式電容占85%出貨面積。展望未來(lái)幾年， 2013年觸控傳感器出貨將達(dá)到2550萬(wàn)平方米，2015年市場(chǎng)將進(jìn)一步成長(zhǎng)至3千590萬(wàn)平方米。

除了外掛式的投射式電容傳感器結(jié)構(gòu)外，內(nèi)嵌式的on-cell觸控面板得益于三星在其Galaxy系列旗艦手機(jī)的導(dǎo)入策略;而in-cell觸控面板很明顯地是來(lái)自受歡迎的Apple iPhone 5緣故。表面上觸控傳感器市場(chǎng)雖然面積不斷地成長(zhǎng)外，但其實(shí)自2012年開(kāi)始，正在歷經(jīng)兩項(xiàng)重大的變化，一是傳感器結(jié)構(gòu)的演進(jìn)，二是傳感器線路的新一代ITO取代材料。

圖一: 2013-2015 觸控傳感器出貨面積預(yù)測(cè) (單位: 千平方米/年)

傳感器結(jié)構(gòu)因應(yīng)終端不斷地演進(jìn)

當(dāng)前投射式電容傳感器所使用的透明電極材料主要以銦錫氧化物(ITO, indium tin oxide)為主，傳感器線路的載板(sensor substrate)則有玻璃與薄膜兩者?；谕渡涫诫娙菀粚?duì)X-Y透明電極的設(shè)計(jì)，可能需要不只一層的載板，不過(guò)為了制造更為輕薄、低成本的傳感器以應(yīng)用于終端產(chǎn)品，傳感器的結(jié)構(gòu)一直都在演進(jìn)中，相對(duì)地也牽動(dòng)到上游的材料供應(yīng)鏈。另外，面板廠也一直試圖以in-cell和on-cell這類整合內(nèi)嵌式傳感器的面板來(lái)跨入觸控產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

觸控傳感器最大宗的應(yīng)用終端產(chǎn)品就是移動(dòng)運(yùn)算裝置，特別是智能型手機(jī)和平板電腦，而筆記本電腦則是下一個(gè)重要的裝置。雖然這些移動(dòng)運(yùn)算裝置都傾向使用觸控接口，但是各自產(chǎn)業(yè)的生態(tài)特性卻也造成上游觸控面板供貨商的變異。舉例來(lái)說(shuō)，智能手機(jī)的地域性、品牌多、差異化的高低規(guī)格等因素，造成不同的傳感器結(jié)構(gòu)均能找到的發(fā)揮空間;然而筆記本電腦的生態(tài)相對(duì)收斂許多，加上較高的Windows 8門坎規(guī)格與傳感器成本，目前幾乎以單片式觸控結(jié)構(gòu)(OGS)占了九成的份額，而且具生產(chǎn)能力的供貨商屈指可數(shù)。

從智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)一直到筆記本電腦，觸控傳感器面積不斷地加大，也造成線路材料的挑戰(zhàn)。例如：應(yīng)用于10吋以上的筆記本計(jì)算機(jī)、甚至20吋以上的一體機(jī)(all-in-one PC)，ITO材料為主的傳感器的表面阻抗值(sheet resistance)必須盡可能的低，否則功耗、靈敏度均會(huì)是問(wèn)題。然而，符合這些規(guī)格的ITO薄膜傳感器供應(yīng)卻較為吃緊。正因?yàn)槿绱?，新一代的ITO取代材料也自2013年后，格外受到市場(chǎng)關(guān)注。

新ITO替代材料將可能改變供應(yīng)鏈格局

ITO應(yīng)用于觸控感應(yīng)線路最主要的問(wèn)題還是制程與其易脆的特性。再者，ITO鍍?cè)赑ET薄膜時(shí)，太厚時(shí)需考慮薄膜耐受性，太薄時(shí)無(wú)法降低表面阻抗。有多種新一代的材料正被供應(yīng)鏈導(dǎo)入用來(lái)替代ITO，作為新一代透明電極的材料。這些材料除了用于顯示器外，同時(shí)也可以應(yīng)用在太陽(yáng)能、印刷電路板等。到目前為止，金屬網(wǎng)格(metal mesh)與奈米銀絲(sliver nanowires)是觸屏廠商最主要采用的兩種新一代傳感器線路材料。新一代的ITO取代材料除了光學(xué)穿透度與導(dǎo)電性規(guī)格要能超越ITO外，鍍膜制程與機(jī)構(gòu)特性也是考慮的重點(diǎn)。多數(shù)的取代材料都已經(jīng)不再使用濺鍍制程，而改以濕式涂布(wet coating)，而且配合軟性或是曲面感應(yīng)線路、載板也不再是問(wèn)題。

不過(guò)，一種材料若要取代另一種既有材料并不只是規(guī)格的問(wèn)題，規(guī)格是最基本的要求，制程與供應(yīng)鏈的成熟度才是關(guān)鍵。從供應(yīng)鏈來(lái)看，包含原始材料、鍍膜與圖案蝕刻制程都必須獲得觸控模塊廠商的認(rèn)可與導(dǎo)入;只要能夠在終端應(yīng)用產(chǎn)生明顯的價(jià)值，就算是成本稍高也有機(jī)會(huì)為廠商接受。更何況成本往往是隨著量產(chǎn)性、成熟度而下滑，而非絕對(duì)性因素。這些新材料多半可以達(dá)到較低的阻抗值，因此對(duì)10吋以上的應(yīng)用最能產(chǎn)生顯著價(jià)值。若是從大尺寸開(kāi)始，一步一步地往中小尺寸發(fā)展，那么首當(dāng)其沖的就是ITO靶材、ITO薄膜與濺鍍?cè)O(shè)備供貨商。而材料廠商若是直接整合鍍膜與圖案蝕刻制程的話，那么觸控模塊廠商就會(huì)僅剩下貼合的業(yè)務(wù);目前還在發(fā)展初期，不過(guò)對(duì)未來(lái)的供應(yīng)鏈確實(shí)埋下變化的伏筆。

表一: 新ITO替代材料與材料提供商