由于工藝技術進步提升了性能并降低功耗和成本，FPGA正從外圍邏輯應用進入到信號處理系統(tǒng)核心，威脅到傳統(tǒng)DSP處理器的領地。面對FPGA和DSP孰優(yōu)孰劣的追問，DSP芯片巨頭德州儀器(TI)表示，在大部分情況下FPGA和DSP都是互補的，尤其是在小批量應用中；但到了大批量生產(chǎn)階段，可編程DSP方案提供了通往量產(chǎn)的最佳途徑，可通過增加高性能硬件加速器取代FPGA。

    隨著工藝提升，ASIC的成本越來越高，也日益勢微；與此同時，F(xiàn)PGA的性能不斷提升，而成本和功耗不斷下降，可以滿足作為信號處理系統(tǒng)核心的需求。隨著FPGA進入90納米和65納米工藝時代，高性能DSP應用被FPGA廠商認為是新的增長點，自2006年下半年開始， Xilinx和Altera這兩大FPGA巨頭不約而同在公開場合大量宣傳“在DSP應用，F(xiàn)PGA可以補充傳統(tǒng)DSP處理器的不足，甚至可以取代DSP處理器”。 

    在不久前舉行的2007年德州儀器開發(fā)商大會(TIDC)期間，F(xiàn)PGA和DSP孰優(yōu)孰劣也成為媒體追問的焦點。對此，TI的兩位技術專家表示，在大部情況下FPGA和DSP都是互補的，尤其是在小批量應用中；但到了大批量生產(chǎn)階段，可編程DSP方案提供了通往量產(chǎn)的最佳途徑，可以通過增加高性能硬件加速器取代FPGA。 

      針對FPGA廠商向DSP應用領域滲透的問題，TI副總裁林坤山表示，大部分情況下FPGA和DSP都是互補的，例如一個3G基站的基帶板上可以看到很多顆DSP，同時也有1-2顆FPGA發(fā)揮邏輯功能。雖然目前FPGA采用最新的半導體生產(chǎn)工藝，性能提高了很多，也可以做一部分的DSP運算功能，看起來有些重疊，但FPGA還是比較貴，開發(fā)的時候總沒有軟件開發(fā)得快。他總結說：“FPGA和DSP在某些方面會有一些競爭，但是從比較高的層次上來看，它們是互補的?！?

    TI首席戰(zhàn)略科學家方進(Gene A. Frantz)笑道：“這是一個很有趣的現(xiàn)象，小批量的時候我們和FPGA供應商是互補的，到大批量的時候，我們希望客戶不選FPGA，F(xiàn)PGA供應商則希望客戶不選DSP?？蛻舨幌Ｍ覀冮_戰(zhàn)，因為客戶同時需要我們雙方。”

    Frantz解釋說，小批量應用中常?？梢酝瑫r看到DSP和FPGA，問題是當客戶進入大量生產(chǎn)的時候，什么是正確的回答？FPGA通常會把客戶帶到ASIC或者專用芯片的路上；DSP或可編程方案的做法是，增加一些高性能硬件加速器。很多客戶首先會同時用DSP和FPGA將產(chǎn)品推向市場，但到了量產(chǎn)的時候，他們就頭疼了，不知道選擇到底要走哪條路。

    他進一步指出，由于成本越來越高，純ASIC供應商越來越少，因此從FPGA到ASIC之路并不平坦；而可編程DSP方案通過增加高性能硬件加速器實現(xiàn)固定功能，同時保持可編程性，在很多應用時，它提供了通往量產(chǎn)的簡單途徑，如TI達芬奇和OMAP平臺。另一個例子是，TI在今年年初推出的面向WCDMA基站的三核DSP TMS320TCI6488, 通過在片上集成Viterbi(VCP2)和Turbo(TCP2)等加速器，TCI6488能夠在單芯片上支持WCDMA宏基站所需的所有基帶功能，無需FPGA、ASIC及其它橋接器件。

    林坤山補充說，如果有些客戶量很大，F(xiàn)PGA的門數(shù)也很大，可能是100萬以上，會找到TI的ASIC事業(yè)部門，這個ASIC部門可以把這些FPGA轉(zhuǎn)換成ASIC，并和TI的DSP集成在一起，變成單一芯片，我們把這項技術叫做CDSP(custom DSP)，這是我們提供給客戶的解決方案。

    Frantz還指出，由于成本和功耗原因，在特別大量的應用中，通常都沒有FPGA，但有可編程DSP，如手機。Frantz總結說：“在很多應用中，系統(tǒng)廠商需要決定采用哪條路線實現(xiàn)大批量生產(chǎn)，例如目前的MP3播放器有基于ARM、DSP或ASIC三種不同的方法，它們通過不同的路線實現(xiàn)低成本和低功耗?？偟膩碚f，由于產(chǎn)品生命周期越來越短，設計師傾向于將越來越多的功能通過軟件實現(xiàn)?！?